研華參加NVIDIA 2025 GTC大會　展示邊緣運算AI解決方案

研華參加NVIDIA 2025 GTC大會，並於工業AI、醫療與生命科學兩大展區設立攤位展示。此次展會將展示最新邊緣運算AI解決方案，包含生成式AI邊緣系統、服務型引導機器人及醫療AI設備等三大主軸，並發表最新工業級MGX模組化邊緣伺服器，呈現從端到雲的完整AI邊緣運算系統與伺服器解決方案，協助產業夥伴加速導入AI。...
2025 年 03 月 21 日

應對極端環境挑戰　康佳特推出丙酮熱管散熱方案

在2025年Embedded World展會上，德國康佳特推出專為極端環境設計的熱管(Heat Pipe)散熱解決方案。該方案創新性地採用丙酮取代水，作為熱管工作流體，能有效避免導熱介質在極低溫環境下凍結，從而防止散熱系統、模組及整體設計受到損害。此外，這款新型散熱解決方案還特別強化抗衝擊與抗振動能力，以提升機械穩定性。...
2025 年 03 月 21 日

意法半導體入選2025年全球百大創新機構　持續推動半導體技術創新

服務橫跨多重電子應用領域的半導體公司意法半導體入選2025年「全球百大創新機構」(Top 100 Global Innovators 2025)。該榜單由全球知名資訊與分析機構Clarivate公布，每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業。入選的百家企業皆將創新視為核心發展策略。...
2025 年 03 月 21 日

意法半導體推出高效能氮化鎵電源供應器參考設計EVL250WMG1L

為加速設計具卓越效率與高功率密度的氮化鎵(GaN)電源供應器(PSUs)，意法半導體推出了搭載MasterGaN1L系統封裝(SiP)的EVL250WMG1L共振轉換器參考設計。 MasterGaN SiP將氮化鎵功率元件與專為快速開關控制而最佳化的閘極驅動器結合，取代傳統的離散元件，提升效能與可靠性，並縮短設計周期，同時節省PCB空間。...
2025 年 03 月 20 日

E Ink元太科技攜手瑞昱半導體推出新一代電子紙貨架標籤解決方案

全球電子紙廠商E Ink元太科技宣布，攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統於面板基板(System on Panel, SoP)的電子紙貨架標籤(ESL)示範設計，降低電子紙標籤的開發門檻。在相同顯示面積下，新一代設計的薄膜電晶體(TFT)縮小近3成、軟性印刷電路板(FPC)縮小5成，得以使夥伴發展出外型簡練、窄邊框的電子紙標籤，適配多樣化的零售門市裝潢。...
2025 年 03 月 19 日

群聯升級aiDAPTIV+　全球首款支援LLMOps的AI筆電即將亮相

群聯宣布，其邊緣AI訓練與推論解決方案aiDAPTIV+再度升級，提供更多擴充能力。aiDAPTIV+將整合至Maingear的ML系列筆電，這款AI筆電將成為全球首款支援LLMOps的消費級筆電，使用者將可使用自身企業或個人資料來微調最多80億參數的大型語言模型，讓預訓練的AI模型能依據邊緣應用場景與使用者需求進行客製化，以達到真正的AI落地普及化。此款搭載NVIDIA...
2025 年 03 月 19 日

Silicon Labs推出BG29適用微型設備之低功耗藍牙無線SoC

Silicon Labs(芯科科技)近日宣布推出全新第二代無線開發平台產品BG29系列無線系統單晶片(SoC)，旨在為目前最小型的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)裝置在不影響性能下提供高運算能力和連線性。BG29非常適合目前最精巧低功耗藍牙應用如穿戴式健康和醫療裝置、資產追蹤器和電池供電型感測器。...
2025 年 03 月 19 日

十銓科技D500R WORM記憶卡獲Embedded World 2025雙料獎

全球記憶體與儲存領導品牌十銓科技儲存於Embedded World 2025展示最新的工業級存儲技術，開展首日再傳捷報，憑藉INDUSTRIAL D500R WORM記憶卡的安全性與高可靠性，一次拿下雙料獎項，包含嵌入式技術領域的權威獎項—Embedded...
2025 年 03 月 19 日

IAR發表雲端平台助力現代嵌入式軟體開發團隊

IAR於德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會發表全新雲端平台，為嵌入式軟體開發人員提供自由度與彈性，協助開發團隊在工具選擇和日常工作流程中實現更高效的協作與創新。IAR全新可擴充工具組整合完整產品線，包括廣受業界肯定的IAR...
2025 年 03 月 19 日

Vicor於研討會展示無人機高密度電源設計優勢

無人機市場的快速成長需要先進的動力系統來提供最佳效能。當今的創新無人機能支援救災、搜救、監視和更多領域。更長的續航里程、運行時間和更大的有效載荷可實現更多的功能和創新機會。商用和國防無人機正在規劃的新應用需要更多功能，而功率通常是其設計的一個限制因素。最好的無人機特徵是具有輕質、高效、高密度的動力，能在惡劣條件下提供高性能。...
2025 年 03 月 19 日

英飛凌公布AI資料中心電池備援模組解決方案發展藍圖

英飛凌科技公布新一代AI資料中心電池備援模組(BBU)解決方案發展藍圖，確保AI資料中心的不間斷運作，避免停電及資料遺失風險。這項全方位的BBU發展藍圖包含了從4kW到全球首款12kW BBU電源解決方案。BBU解決方案可在AI伺服器機架中實現高效率、可靠且可擴充的電源轉換能力，同時，其功率密度更超越業界平均水準達400%。BBU對於AI資料中心來說至關重要，除了可確保供電不間斷，也能藉由過濾和調節供應給資料中心設備的電源，保護敏感的AI硬體免於受到電壓突波、浪湧或其他電源異常的影響。BBU解決方案結合多種同級最佳的拓樸結構，更加易於使用，進一步鞏固了英飛凌在人工智慧供電領域的領導地位。...
2025 年 03 月 19 日

安森美推出首款1200V碳化矽MOSFET智慧功率模組EliteSiC SPM 31

安森美推出其第一代基於1200V碳化矽(SiC)金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)的SPM 31智慧功率模組(IPM)系列。與使用第7代場截止(FS7) IGBT技術相比，EliteSiC SPM...
2025 年 03 月 18 日
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