西門子推動數位雙生技術 提升半導體產業自動化水平

全球半導體市場正處於快速演進與高度競爭的浪潮中,隨著晶片設計日益複雜、製程精度要求不斷提升,以及能源效率與永續發展的壓力與日俱增,業者必須同時面對研發成本、產線彈性及營運效能的多重挑戰。僅依靠傳統方法已不足以因應,唯有藉助前瞻數位化工具,才能在創新與效率之間取得平衡。...
2025 年 09 月 16 日

世索科於SEMICON Taiwan 2025展示先進半導體製造材料與新技術

世索科宣布參與2025年9月10日至12日於台北南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2025。此次展會以公司全新中文名稱亮相,彰顯公司對台灣半導體製造產業的堅定承諾。 在Q5830展位,世索科將展示專為半導體產業設計的特種聚合物全系列產品,重點聚焦最新的Tecnoflon...
2025 年 09 月 16 日

Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 助力Sub-GHz IoT市場擴展

低功耗無線連接領域的創新廠商Silicon Labs 今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨,開發套件現已上市。FG23L將在Sub-GHz中提供安全的長距離傳輸,並以具競爭力的價格滿足市場需求。此產品的推出旨在將Sub-GHz...
2025 年 09 月 15 日

愛德萬測試推出次世代CD-SEM E3660 提升光罩製造精度超過20%

半導體測試設備供應商愛德萬測試近日宣布,推出專為先進半導體製程光罩和極紫外光(EUV)光罩之精密尺寸量測所設計的次世代CD-SEM E3660。與前代E3650相比,E3660在關鍵尺寸(CD)再現性上提升逾20%,幫助製程工程師滿足2奈米節點及更先進製程對光罩製造的要求。透過強化先進元件製造中的微影製程控制,E3660進一步實踐了愛德萬測試在半導體價值鏈中提供全面性測試解決方案的願景。...
2025 年 09 月 15 日

意法半導體推出全新AI MEMS慣性測量模組LSM6DSV320X 提升智慧裝置性能與應用範圍

意法半導體推出一款慣性測量單元(IMU),將專為活動追蹤與高衝擊力感測調校的感測器整合於單一節省空間的模組中。搭載此模組的裝置能夠高精度完整還原各種動作與事件,提供更多功能與更優質的使用體驗。隨著此技術問世,未來行動裝置、穿戴裝置、消費性醫療產品,以及智慧家庭、智慧工業與智慧駕駛等領域,將陸續展現強大且創新的應用能力。...
2025 年 09 月 15 日

台達於SEMICON Taiwan展示半導體軟硬整合與資安解決方案

台達亮相2025國際半導體展SEMICON Taiwan,展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案,延續台達的智能製造動能,推出前端及後端製程設備、先進封裝、數位雙生技術與資安整合解決方案。其中,高速多晶片先進封裝設備可將產能提升至同類方案兩倍、速度為業界平均三倍,兼具精度與高速產出。台達更整合軟硬體應用,於製程中導入數位雙生,虛實同步最佳化生產效率,全面助力企業提升智能製造與資安防護實力。...
2025 年 09 月 15 日

矽光子技術論壇聚焦AI時代半導體產業新挑戰與機遇

隨著AI應用爆發式成長,傳統晶片與封裝正迎來嚴峻挑戰,高速傳輸已成為半導體產業的共同瓶頸。因應此一趨勢,恩萊特科技今日於台北世貿中心舉辦「矽光子設計到量產:CPO與異質整合技術論壇」,聚焦於被視為下一代重要技術路徑的矽光子,並邀集生態鏈領袖共探產業新局。...
2025 年 09 月 15 日

貿澤電子供貨Microchip MCP16701 PMIC 聚焦高效能網路及工業物聯網應用

貿澤電子開售Microchip Technology全新MCP16701電源管理積體電路(PMIC)。本產品能在各領域實現精巧、靈活的電源管理解決方案,包括有線接取網路、行動通訊基礎架構、國防、商用航空以及工業物聯網應用,可滿足高效能微處理器(MPU)和現場可程式化閘陣列(FPGA)設計人員的需求。...
2025 年 09 月 15 日

台灣啟動SEMI E187半導體資安認驗證制度 強化產業韌性與國際合作

由數位發展部指導,數位產業署與SEMI國際半導體產業協會共同主辦的「SEMI E187認驗證制度啟動儀式」於9月12日在SEMICON Taiwan 2025半導體資安趨勢高峰論壇隆重舉行,攜手產業、法人與國際友邦,共同推動強化半導體產業資安韌性。...
2025 年 09 月 12 日

K&S於SEMICON Taiwan 2025展示先進封裝與點膠技術

Kulicke and Soffa(K&S)深耕汽車、運算、工業、儲存與通訊五大核心領域,持續推動元件效能升級。自1951年創立以來,K&S始終以創新為核心,結合技術與機會,迎接日新月異的製程挑戰,創造並提供長期價值,深化賦能全球科技發展。...
2025 年 09 月 12 日

ERS聚焦先進封裝與AI晶片測試關鍵挑戰 亮相SEMICON Taiwan 2025

德商儀艾銳思半導體將於SEMICON Taiwan 2025展示其最新技術,聚焦於晶圓測試、先進封裝臨時接合與剝離(TBDB)以及翹曲調整等先進封裝挑戰的解決方案。 ERS執行長Laurent Giai-Miniet表示,台灣是ERS最重要的市場之一,這裡匯聚了眾多全球頂尖的半導體製造商。在2024年,台灣貢獻了ERS總營收的33%,並預期今年將成長至48%。ERS將持續深耕台灣市場,並透過位於竹北的機台展示中心,提供客戶驗證最新技術的機會,並由在地業務、工程與技術服務團隊全力支援。...
2025 年 09 月 12 日

ReVolt為好萊塢帶來清潔能源新解決方案

明星效應或許是好萊塢轟動全球的驅動力,但真正支撐起巨量票房的力量卻鮮為人知。目前,大多數製片公司仍依賴嘈雜、環境污染嚴重的汽油和柴油發電機為拍攝現場供電。然而,隨著片場占地規模不斷擴大、專業拍攝電子裝置日趨複雜,能源需求持續攀升,二氧化碳排放問題也日益嚴峻。...
2025 年 09 月 12 日