泓格PISO-PS400U　智慧產線的精準駕駛員

在AI、智慧製造與自動化設備盛行的今天，產線就像一輛高速行駛的車，每一次轉向、加減速都決定效率與品質。泓格科技的PISO-PS400U四軸步進/脈波式伺服馬達控制卡，搭配DN-8468系列端子板，讓PISO-PS400U與馬達驅動器、感測器間的訊號連接更簡單、安全，並具備隔離保護、電源與I/O狀態指示，確保每個動作精準可靠。透過PCI匯流排即可安裝於任何工業電腦中，成為產線的「駕駛員」，精準掌握每一步路徑；使用者則像副駕駛，隨時協助，讓產線順暢前行，同時提升能源使用效率與整體產能。...
2025 年 10 月 01 日

愛德萬測試推出全新電力最佳化解決方案APOS　助力半導體永續發展

愛德萬測試宣布推出全新Advantest Power Optimization Solution(APOS)電力最佳化解決方案，適用於V93000系統晶片(SoC)測試平台。APOS軟體旨在提升能源效率，同時不影響效能，協助晶圓代工廠與半導體封裝測試服務供應商達成永續發展並降低營運成本的目標。...
2025 年 09 月 30 日

微星科技選用Anritsu解決方案提升高速數位介面測試效率

全球電腦硬體廠商微星科技選用Anritsu安立知的高速訊號完整性評估解決方案，包括訊號品質分析儀MP1900A和向量網路分析儀MS46524B，用於其涵蓋PCI Express(PCIe)標準的新一代高速數位介面測試。...
2025 年 09 月 30 日

凱·貝克曼將於2026年接任默克集團執行董事會主席暨執行長

默克(Merck)集團母公司E. Merck KG家族合夥人董事會於9月25日宣布，自2026年5月1日起，凱·貝克曼(Kai Beckmann)將正式接任默克集團執行董事會主席暨執行長，接替現任執行長葛麗鶴(Belén...
2025 年 09 月 30 日

艾邁斯歐司朗推出高靈敏度AS8580電容式感測器　適用於汽車及多元應用場景

艾邁斯歐司朗宣布推出性能可靠和具高靈敏度的AS8580電容式感測。在汽車電子領域，可靠性始終是關鍵設計準則。電容式感測器廣泛應用於車輛內外部功能，包括觸控式車門把手、手勢控制後車廂開啟器，以及車內人機介面(HMI)元件。然而，許多現有解決方案在真實使用環境中容易受到雨水、結冰、濕度變化或洗車過程的影響，導致性能不穩定，並增加了驗證與測試的複雜度。...
2025 年 09 月 30 日

瑞薩電子推出高性能RA8T2微控制器系列　專為高階馬達控制設計

半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子推出適用於高階馬達控制的RA8T2微控制器(MCU)系列。RA8T2具備1 GHz Arm Cortex-M85處理器，並可選配250 MHz Arm Cortex-M33處理器，可提供無與倫比的性能，滿足工業設備、機器人和其他需要高速精準運作的系統中對高階馬達的即時控制需求。可選配的Cortex-M33處理器使客戶能在單晶片上將即時控制、通訊功能和非即時操作相結合，進而節省成本、功耗和電路板空間。...
2025 年 09 月 30 日

HOLTEK推出BS67F360CA Touch A/D LCD MCU新產品

Holtek新推出BS67F360CA觸控A/D LCD Flash MCU。提供24個具高抗雜訊能力的觸摸鍵與LCD顯示驅動功能，搭配充足的程式空間及豐富的系統資源，特別適合功能複雜、多觸摸鍵、溫度偵測及帶LCD顯示的產品應用，如溫控器、微波爐、電飯鍋、除濕機、空氣清淨機等。...
2025 年 09 月 30 日

超微與Cohere擴大全球合作　推動AI解決方案整合

超微(AMD)宣布，將與AI公司Cohere在多個面向擴大全球合作。Cohere的客戶將能透過搭載AMD Instinct GPU的基礎設施，使用Cohere完整的AI解決方案套件，包括Command...
2025 年 09 月 26 日

Holtek推出HT32F65333A　內建26V P/N Gate-Driver的BLDC MCU

Holtek推出新一代直流無刷馬達(BLDC)專用Arm Cortex-M0+ SoC MCU HT32F65333A。該產品整合MCU、LDO、三相26V P/N Gate-Driver、VDC Bus電壓偵測及零待機功耗電路，能有效減少零件數量與整體成本。在零待機功耗模式下耗電僅1µA，特別2~3節鋰電池供電或DC...
2025 年 09 月 26 日

貿澤電子專訪Dean Kamen　探討科技教育的重要性

貿澤電子發表最新一集Mouser Talks Tech影片，節目邀請到著名發明家暨FIRST創辦人Dean Kamen接受訪談。在本集獨家專訪中，Kamen暢談了FIRST在激發學生熱情，促進科學、技術、工程和數學(STEM)領域職業發展方面的重要意義。...
2025 年 09 月 26 日

ROHM推出二合一SiC模組DOT-247　提升功率密度與設計靈活性

ROHM推出二合一結構的SiC模組「DOT-247」，該產品適用於PV Inverter、UPS和半導體繼電器等工業設備應用。新模組保留了「TO-247」在功率元件中的通用性，同時實現更高的設計靈活性和功率密度。...
2025 年 09 月 25 日

英飛凌與羅姆簽署合作備忘錄　推動碳化矽半導體產品互換性

英飛凌與羅姆簽署合作備忘錄，針對特定碳化矽(SiC)半導體產品，雙方將互為第二來源供應商。 未來，客戶將能輕鬆以英飛凌或羅姆的相關產品相互替換，進一步提升設計與採購的靈活性。這類產品能提高汽車車載充電器、再生能源及AI資料中心等應用場景中的功率密度。...
2025 年 09 月 25 日
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