Microchip推出PAC1711與PAC1811數位電源監控晶片 降低功耗監控挑戰

Microchip Technology今日推出兩款數位電源監控晶片:PAC1711與PAC1811,旨在解決仰賴電池供電或能源受限應用中,系統需在不額外耗電的情況下追蹤與監控自身功耗的挑戰。在每秒取樣1024次的典型運作條件下,這兩款晶片的耗電量僅為同級解決方案的一半,並提供即時電源異常警示功能與正在申請專利的「階梯式警示」機制,能偵測長期平均值的變異。...
2025 年 12 月 04 日

安提國際推出新一代MXM AI加速模組 搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU提升AI效能

安提國際宣布,其CoreEdge MXM AI模組系列推出新一代搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell Embedded GPU的MXM AI加速模組產品。全系列模組採用NVIDIA Blackwell...
2025 年 12 月 04 日

聯電舉辦2025低碳供應商頒獎典禮 表揚16家減碳成效卓越夥伴

聯華電子舉辦「2025聯電低碳供應商頒獎典禮暨永續分享會」,活動中除分享最新永續趨勢,也表揚16家在減碳成效上表現卓越的供應商夥伴。其中,今年也特別頒發「減碳先驅獎」給三家表現傑出的企業:美商科磊、HOYA及環球晶圓,期盼藉此鼓勵供應鏈持續投入減碳行動,並展現聯電與供應商夥伴攜手邁向淨零的共同決心。...
2025 年 12 月 04 日

歐特明於iREX 2025展出最新戶外機器人視覺AI產品 涵蓋多相機模組與自主導航系統

歐特明於全球指標性機器人展會iREX 2025發表多項應用於戶外機器人與無人載具的最新視覺AI產品。展出內容包括車規級GMSL2相機模組系列、視覺慣性里程計(VIO)相機模組、oToSLAM無人載具/機器人自主導航之多鏡頭視覺AI定位系統,以及全新的GMSL...
2025 年 12 月 04 日

DigiKey啟動2025年DigiWish贈獎活動 每日贈送最高100美元獎品及500美元購物金大獎

DigiKey的DigiWish贈獎活動自即日起至2025年12月24日止,連續24天每天贈送最高價值達100美元的獎項,還有機會贏得最大獎500美元的DigiKey購物金。 DigiKey展開第17屆年度DigiWish贈獎活動,自2025年12月1日至24日止。參與者有機會在佳節期間,透過這項受歡迎的佳節贈禮活動獲贈DigiKey產品。...
2025 年 12 月 04 日

Mistral AI推出Mistral 3系列開源多語言模型 優化企業級AI效能

Mistral AI今日宣布推出Mistral 3系列開源多語言、多模態模型,該系列模型針對NVIDIA超級運算與邊緣平台進行最佳化。 Mistral Large 3為混合專家(MoE)模型,無需為每個詞元啟動所有神經元,而是僅啟動模型中最具影響力的部分。此設計在不浪費資源的情況下實現規模化,並在不犧牲準確性的前提下實現高效運作,使企業級人工智慧(AI)具備真正實用性。...
2025 年 12 月 03 日

AMD與HPE擴大合作 推動新一代AI基礎設施Helios部署

超微(AMD)宣布與HPE擴大合作,攜手加速導入搭載AMD運算技術的新一代開放式可擴充人工智慧(AI)基礎設施。HPE將成為首批採用AMD Helios機架級AI架構的系統供應商之一,此架構將整合與博通(Broadcom)合作開發的專屬HPE...
2025 年 12 月 03 日

貿澤電子推出線上資源中心 助工程師掌握音訊視訊技術最新進展

貿澤電子現推出線上資源中心,為工程師提供詳盡豐富內容,掌握音訊和視訊領域的最新進展。音訊視訊技術日新月異,過去單純的音訊和視訊工具,如今已進化為整合式AI系統,可提供超高解析度的視覺效果,以及個人化的沉浸式空間音訊體驗。此一新技術浪潮將為所有使用者帶來一系列全新且更強大的體驗。...
2025 年 12 月 03 日

凌華發表IMX95運算模組 NXP i.MX 95提供高效能AI邊緣運算解決方案

凌華正式發表新一代基於NXP i.MX 95應用處理器家族的IMX95系列模組。此系列產品專為航太、車載邊緣應用、商用IoT、工業、醫療與網通等市場打造,兼具強大效能、資安能力與低功耗運作,並提供最長15年產品生命週期,協助客戶確保長期供應與系統穩定性。...
2025 年 12 月 03 日

康佳特與控創推出模組化、安全強化嵌入式平台

德國康佳特(Congatec)與控創(Kontron)共同宣布,正式推出全新一代模組化、安全強化的嵌入式平台。此次合作的核心亮點在於,將控創打造的安全Linux作業系統KontronOS深度整合至康佳特應用就緒的aReady.COM硬體與軟體模組。透過此完整整合方案,客戶能更輕鬆、更快速地打造符合IEC...
2025 年 12 月 03 日

「AI創新智慧物聯網推動平台」:串聯半導體與電子產業鏈 加速AI智慧應用落地

  人工智慧(AI)與物聯網(IoT)的結合,已成為驅動產業升級的新引擎。臺灣在半導體與電子製造領域具備深厚技術底蘊,但在跨域整合與應用落地上仍面臨挑戰。為協助產業跨越技術與市場之間的鴻溝,經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)推動成立「AI創新智慧物聯網推動平台」。平台聚焦「智慧移動」與「智慧穿戴」兩大與臺灣技術優勢高度契合的應用場景,致力整合產業鏈上下游、促成跨域合作,為臺灣企業創造AI創新應用與落地的關鍵動能。...
2025 年 12 月 02 日

筑波集團舉辦智慧自動化研討會 探討協作型機器人與自主移動機器人應用

隨著智慧製造浪潮席捲全球,協作型機器人(Cobots)與自主移動機器人(AMRs)已成為推動工業自動化的重要力量。從生產線到倉儲物流,這些技術不僅能有效節省人力、提升效率,更重新定義人機協作模式。筑波集團專注於提供智能自動化工具,並結合AI與客製化自動化產測軟體,提供完整的系統整合服務。...
2025 年 12 月 02 日