英飛凌推出整合SPICE的IPOSIM線上模擬平台 加速電源元件設計與驗證

英飛凌科技推出的功率元件線上模擬平台(IPOSIM)被廣泛用於計算電源模組、離散元件及碟式元件的損耗與熱特性。目前,該平台已整合一款基於SPICE的模型生成工具,可將外部電路和閘極驅動器選型納入系統級模擬。該工具透過充分考慮元件的非線性半導體物理特性,提供更加精確的靜態、動態及熱性能結果,實現了在廣泛工況下的深度元件對比,並加快了設計決策速度。此外,開發者還可自訂應用環境,在工作流程中直接複現真實場景下的工作條件,從而最佳化應用性能、加速產品上市,並減少高成本的設計反覆運算環節。整合了SPICE的IPOSIM能夠支援各類對開關功率和熱性能有嚴苛要求的應用場景,包括電動汽車充電樁、光伏發電、電機驅動、儲能系統及工業電源等領域。...
2025 年 11 月 25 日

Nordic推出開源Android應用 支援Google Pixel 10藍牙通道探測功能

Nordic Semiconductor宣布,其開源Android應用率先支援藍牙通道探測功能。nRF Toolbox應用完善了Nordic的端到端藍牙通道探測解決方案,是構建智慧手機連接產品的理想選擇,尤其適合有意利用Nordic新一代nRF54L系列SoC和藍牙通道探測功能的客戶。...
2025 年 11 月 25 日

Wooptix推出Phemet量測系統 提供次奈米解析度的超高速晶圓量測

Wooptix推出全新的Phemet量測系統,能以次奈米解析度提供超高速且極高精度的晶圓形貌與幾何量測。Wooptix已於11月18至21日在慕尼黑舉行的SEMICON Europa(展位:#B1679)展出Phemet。...
2025 年 11 月 25 日

貿澤電子供應Molex SideWize連接器 高效能直角設計適用多種應用

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Molex SideWize連接器。這些連接器採用省空間的直角設計,提供可靠的高電壓、高電流連接,旨在各種應用中傳輸電力,包括能源儲存、電動車(EV)充電站、資料中心伺服器、工業自動化和電信。...
2025 年 11 月 25 日

Kneron與Spark深化合作推動AI技術在垂直產業應用

Kneron宣布與影像科技品牌Spark深化策略合作,雙方將以Argo AI VMS為核心,攜手推動AI技術在各大垂直產業的應用發展。進一步延續雙方在智慧監控場域的成功經驗,並標誌著從「安防科技」邁向「AI基礎建設」的重要升級。...
2025 年 11 月 25 日

Vicor BCM6135獲頒2025年度最佳技術實踐應用獎 推動電動出行創新

Vicor公司日前宣布,其憑藉BCM6135雙向DC-DC電源轉換器模組榮獲蓋世汽車(Gasgoo)頒發的“2025年度最佳技術實踐應用獎”。此權威獎項旨在表彰對汽車產業產生重大影響的創新產品設計與應用。...
2025 年 11 月 24 日

Ceva新竹科技研討會2025 推動智慧邊緣技術引領創新未來

隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT),Ceva在新竹舉辦科技研討會系列2025,探討如何塑造下一代智慧設備的關鍵技術。是次盛事雲集工程師、開發者和生態系統合作夥伴,探討連接性、感測和邊緣人工智慧如何融合,從而重新定義全球下一代智慧型裝置。...
2025 年 11 月 24 日

AMD推出嵌入式開發框架 簡化軟硬體協同運作流程

隨著嵌入式系統日趨複雜,嵌入式開發的重心已不再僅限於軟體或韌體的編寫,而是更著重於軟硬體生態系統間的協同運作。軟體與硬體的相互依賴性及系統複雜性,實際上可能減緩產品的普及速度並延遲獲利時程。因此,業界迫切需要一套從探索、開發到部署的統一流程。為協助業界簡化嵌入式應用的研發,超微(AMD)推出了基於Yocto...
2025 年 11 月 21 日

全球電子協會推出DMA工具包 助企業應對歐盟CSRD要求

全球電子協會今日宣布正式推出《雙重重大性評估(Double Materiality Assessment, DMA)工具包》,幫助企業有效因應歐盟《企業永續發展報告指令》(Corporate Sustainability...
2025 年 11 月 21 日

新唐推出高品質DAC音訊解決方案

新唐宣布推出全新高品質DAC音訊解決方案NAU8421YG。NAU8421YG是一款24位立體聲DAC,具有8Vpp差分模擬輸出能力、128dB SNR和 -99dB THD+N。此元件包含I2C控制介面,具有額外的引腳可選功能和獨立操作模式。NAU8421YG採用3.3V數位I/O電源電壓和類比5V電源電壓運作。此外,NAU8421YG還包括自動時脈偵測序列,可實現平穩的啟動和關閉控制,同時達到快速高效的系統整合。...
2025 年 11 月 21 日

Bourns於印度班加羅爾成立首座設計中心 推動客戶協作與創新

Bourns宣布於印度班加羅爾正式成立首座設計中心。此新中心將作為以客戶協作與創新為核心的研發樞紐,為當地開發人員提供完整的設計工具與技術支援,包括運用Bourns的電源與保護元件之參考設計專業服務。...
2025 年 11 月 20 日

ROHM擴大EROM模型陣容 提升熱設計模擬精度

ROHM進一步擴大了分流電阻的EROM(Embeddable BCI-ROM)模型陣容,並已在官網發布。該模型將成為西門子電子設備專用熱設計輔助工具「Simcenter Flotherm」的標配。 ROHM的分流電阻已被廣泛應用於車載和工業設備等眾多應用領域,憑藉高精度的電流檢測性能與高可靠性,獲得了高度好評。本次ROHM在已公開的分流電阻「PSR系列」基礎上,新增了「PMR系列」的EROM模型。...
2025 年 11 月 20 日