Lam Research科林研發推出VECTOR TEOS 3D　解決晶片製造先進封裝挑戰

Lam Research科林研發日前發布VECTOR TEOS 3D，這是一款突破性的沉積設備，專為下世代人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)應用所需晶片的先進封裝而設計。TEOS 3D旨在解決3D堆疊和高密度異質整合中的關鍵挑戰。它採用專有翹曲晶圓片傳送方案、介電沉積創新技術，並借助科林研發Equipment...
2025 年 09 月 19 日

Tektronix推出7系列DPO示波器　具超高效能與業界最低雜訊

Tektronix宣布推出7系列DPO示波器，這是新一代中的首款超高效能儀器。7系列示波器實現業界最低雜訊與最高ENOB，並具備可擴展架構，首波推出頻寬高達25 GHz。這款全新的示波器採用最新的訊號路徑和資料處理技術，包括兩款全新開發的專屬ASIC晶片，專為突破高速通訊、高能物理、AI和量子運算領域的工程團隊和研究人員打造。...
2025 年 09 月 19 日

英濟開發AI晶片模組　智慧3D感測推動無人載具升級

英濟積極轉型AI智慧系統開發與整合，並研發智慧無人載具(UAV)之AI視覺運算模組。今年首度與策略夥伴一同參展「台北國際航太暨國防工業展」，以機體、晶片到系統整合皆Made in Taiwan的智慧AI無人載具，展現台灣產業升級以及AI技術實際應用的技術力與執行力。...
2025 年 09 月 19 日

Tektronix推出MP5000系列模組化精密測試系統　引領自動化測試新時代

Tektronix推出MP5000系列模組化精密測試系統，這是一項變革性解決方案，旨在引領未來自動化測試的發展。該系統根據模組化原理構建，允許工程師在一個精巧的1U主機內組合精密電源量測設備(SMU)和可程式設定的電源供應器設備(PSU)，提供現代驗證和生產工作流程所需的適應性和可擴展性。...
2025 年 09 月 18 日

建興儲存科技全球首發搭載KIOXIA第8代BiCS FLASH™的PCIe® 5.0工業級SSD

建興儲存科技(SSSTC)推出最新工業級固態硬碟產品—SSSTC CA8系列PCIe® 5.0 NVMe™ SSD，採用主流M.2 2280規格，提供512 GB、1 TB、2 TB及4 TB等多容量選擇，是全球首發結合KIOXIA...
2025 年 09 月 18 日

2025智慧軌道發展論壇　多元通訊開創台灣智慧軌道新局

2025智慧軌道發展論壇　多元通訊開創台灣智慧軌道新局   台灣載運旅客總量已突破12億人次的鐵道網路，顯示軌道交通不僅已成為台灣現代城鎮發展不可或缺的交通基礎建設，因而政府積極推「軌道產業本土化」與「智慧運輸系統升級」，以資通訊技術、人工智慧(AI)等先進科技提升安全監控、營運韌性、維修效能及服務品質。為加速台灣軌道交通產業智慧化的腳步，中華軌道車輛工業發展協會與四零四科技(Moxa)於今(16)日共同舉辦「接軌國際智啟未來─通訊賦能智慧軌道發展論壇」，邀請軌道運輸領域重量級主管機關、營運業者、專家學者及知名業者，共同探討資通訊技術所需資料及傳輸的標準，與新一代列車通訊網路國際標準接軌的進程，以及人工智慧(AI)、5G等尖端通訊技術賦能車載系統、車對地無線應用智慧化與軌道資訊安全之研發成果。...
2025 年 09 月 18 日

智慧軌道發展論壇　聚焦本土化與AI技術應用

台灣載運旅客總量已突破12億人次的鐵道網路，顯示軌道交通已成為台灣現代城鎮發展不可或缺的交通基礎建設。政府積極推動「軌道產業本土化」與「智慧運輸系統升級」，以資通訊技術、人工智慧等先進科技提升安全監控、營運韌性、維修效能及服務品質。為加速台灣軌道交通產業智慧化的腳步，中華軌道車輛工業發展協會與四零四科技於共同舉辦「接軌國際智啟未來─通訊賦能智慧軌道發展論壇」，邀請軌道運輸領域主管機關、營運業者、專家學者及知名業者，共同探討資通訊技術所需資料及傳輸的標準，與新一代列車通訊網路國際標準接軌的進程，以及人工智慧、5G等尖端通訊技術賦能車載系統、車對地無線應用智慧化與軌道資訊安全之研發成果。...
2025 年 09 月 17 日

盛美半導體首台高產能KrF工藝設備成功交付中國邏輯晶圓廠

盛美作為為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的供應商，日前宣布推出首款KrF工藝前道塗膠顯影設備Ultra Lith KrF，旨在支持半導體前端製造。該系統的問世標誌著盛美半導體光刻產品系列的重要擴充，具有高產能、先進溫控技術以及即時工藝控制和監測功能。首台設備系統已於2025年9月交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶。...
2025 年 09 月 17 日

Littelfuse推出SZSMF6L系列高能量瞬態抑制二極體　適用於電動車和汽車設計

Littelfuse宣布推出SZSMF6L系列單向和雙向瞬態抑制二極體。這些600 W汽車級裝置採用緊湊的表面安裝式SOD-123FL封裝，提供強大的高能量瞬態保護，適合空間有限的汽車和電動車(EV)設計。...
2025 年 09 月 16 日

TI推出TMAG5134平面內霍爾效應開關　提供高靈敏度與成本效益解決方案

TI推出平面內霍爾效應位置感測開關，為工程師提供比磁阻感測器更具成本效益且易於使用的替代方案。TMAG5134霍爾效應開關的高靈敏度能讓系統採用體積更小的磁鐵，進一步降低系統成本。此外，TMAG5134的平面內感測功能使其能偵測與印刷電路板平行或水平的磁場，為工程師提供更高的設計靈活性。...
2025 年 09 月 16 日

艾邁斯歐司朗發布高解析度dToF感測器TMF8829　開啟精準辨識新紀元

艾邁斯歐司朗於第26屆中國國際光電博覽會(CIOE)上發表最新的直接飛行時間(dToF)感測器TMF8829。該產品將dToF感測器的解析度從業界常見的8×8測量區塊大幅提升至48×32測量區塊，可精準偵測細微的空間差異，區分間距較小或外觀相近的物體，廣泛應用於咖啡機、無人機測距、物流機器人包裹區分等多種場景。...
2025 年 09 月 16 日

西門子推動數位雙生技術　提升半導體產業自動化水平

全球半導體市場正處於快速演進與高度競爭的浪潮中，隨著晶片設計日益複雜、製程精度要求不斷提升，以及能源效率與永續發展的壓力與日俱增，業者必須同時面對研發成本、產線彈性及營運效能的多重挑戰。僅依靠傳統方法已不足以因應，唯有藉助前瞻數位化工具，才能在創新與效率之間取得平衡。...
2025 年 09 月 16 日
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