艾邁斯歐司朗第六代紅外線晶片IR:6　提升臉部辨識與智慧感測效能

雖然人眼無法察覺紅外線光，但它已成為眾多現代科技不可或缺的核心元件。隨著現代科技對高效能光源的需求日益增加，即使超出可視範圍，紅外線技術的重要性也與日俱增。艾邁斯歐司朗發表其第六代紅外線晶片IR:6，以更高亮度、更低功耗與更佳影像品質脫穎而出。經最佳化的LED架構結合新增的920nm波長技術，在安全監控等關鍵應用中，建立了全新的距離覆蓋與系統可靠性標準。...
2025 年 07 月 07 日

三菱電機推出MELSEC MX系列控制器　專為高速高精度應用設計

三菱電機推出MELSEC MX系列控制器，專為高速、高精度應用設計的一體式解決方案。該控制器結合序列和運動控制，並整合OPC UA伺服端與CC-Link IE TSN網路，以強化資料的視覺化及連結性。內建的網路安全機能及增強的「無程式碼」編輯性能，使其成為製造業數位轉型的重要推手。...
2025 年 07 月 07 日

Moxa獲得EN 18031資安標準認證　成為工業網路設備領域先驅

工業通訊及網路設備公司Moxa宣布，取得歐盟無線電設備指令授權法案下的EN 18031類型檢驗認證，成為工業網路設備領域中首批達成此項資安標準的業者之一。此認證涵蓋Moxa多款工業網路設備，包括OnCell...
2025 年 07 月 07 日

瑞薩電子推出RA8P1微控制器　專為AI和機器學習應用設計

瑞薩電子今天推出RA8P1微控制器(MCU)，該系列主要針對人工智慧(AI)和機器學習(ML)應用以及即時分析。新款MCU將1GHz Arm Cortex-M85和250MHz Cortex-M33 CPU核心與Arm...
2025 年 07 月 07 日

貿澤電子供貨英飛凌PSOC Control C3微控制器助力工業解決方案

貿澤電子即日起供貨英飛凌的PSOC Control C3微控制器(MCU)。PSOC Control C3 MCU具備強大的功耗和效能，能幫助設計人員將新一代工業解決方案推向市場。PSOC Control...
2025 年 07 月 07 日

新唐科技NPCM8mnx BMC晶片獲OCP S.A.F.E.認證　強化資料中心安全性

新唐科技今日宣布其最新版本的BMC晶片NPCM8mnx，已正式通過開放運算計畫(OCP)安全設備框架啟用(S.A.F.E.)認證。 這項里程碑彰顯了新唐科技在伺服器與資料中心產業中，對於資安強化、透明化與產業協作的堅定承諾。...
2025 年 07 月 04 日

Anritsu推出支援跨業者緊急漫遊功能的5G NR測試平台

Anritsu宣布，其5G NR行動裝置測試平台ME7834NR現已支援「跨業者緊急漫遊」(Intercarrier Roaming in Emergency)功能的技術標準認證測試。該功能協助行動裝置在日本因災害導致通訊中斷時，仍可維持緊急通訊不中斷。透過支援此功能的測試，ME7834NR協助行動裝置製造商與電信業者更有效率地導入並取得「跨業者緊急漫遊」功能的合規認證。...
2025 年 07 月 04 日

瑞薩電子推出三款高壓650V GaN FETs　適用於AI資料中心及電動車充電器

瑞薩電子今天推出三款高壓650V GaN FETs，適用於AI資料中心及採用新款800V HVDC架構的伺服器電源、電動車充電器、UPS備用電池設備、電池儲能裝置和太陽能逆變器。這些Gen IV Plus元件專為一千瓦以上的應用而設計，將高效能GaN技術與矽相容的閘極驅動輸入相結合，顯著降低了切換功率損耗，同時保留矽FETs的操作簡便性。該元件提供TOLT、TO-247和TOLL封裝選項，使工程師能夠靈活地針對特定電源架構，客製化熱管理和PCB設計。...
2025 年 07 月 04 日

高壓至48V DC-DC轉換科技推動電氣化經濟效益與生活質量提升

電氣化帶來的經濟效益和生活質量提升推動了高壓至48V DC-DC轉換科技在眾多市場中的應用。隨著電池電壓的增加，集成高壓至48V轉換的電源模組在電動汽車和其他應用中變得越來越普遍。瞭解雙向固定比率母線轉換器模組如何最佳化這些系統中的供電。...
2025 年 07 月 04 日

貿澤電子供貨TE Connectivity全新QSFP 112G SMT連接器與外框　支援高達400 Gbps資料傳輸

貿澤電子即日起供貨TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與外框。QSFP 112G SMT連接器可達到高達每連接埠400 Gbps的高速資料傳輸，適用於電信、網路、資料中心，以及測試與測量等應用。...
2025 年 07 月 04 日

xMEMS Labs榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項大獎

全球首款矽基壓電MEMS氣泵的發明者及MEMS揚聲器廠商xMEMS Labs榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項大獎—「最佳MEMS解決方案獎」(XMC-2400微型氣冷式主動散熱晶片)以及「年度新創公司獎」。其他入圍「最佳MEMS解決方案獎」的公司包括STMicroelectronics、SiTime、Infineon...
2025 年 07 月 04 日

SEMICON Taiwan 2025聚焦AI晶片與先進封裝技術變革

隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。SEMICON...
2025 年 07 月 04 日
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