Holtek推出HT82B45R Low Speed USB OTP MCU　支援USB鍵盤及多種應用

Holtek針對USB應用推出HT82B45R Low Speed USB OTP MCU，符合USB 2.0 Low Speed規範，支援鍵盤用的高阻抗碳膜技術。HT82B45R結合低功耗設計、彈性I/O配置、內建LDO、休眠喚醒機制、看門狗定時器等多項功能，並具備優異的EMC特性，非常適合用於USB鍵盤等電腦週邊設備，亦可用於工業控制、消費性產品及子系統控制器等領域。...
2025 年 06 月 27 日

東京威力科創舉辦機器人大賽　6/30報名截止

東京威力科創(Tokyo Electron) Taiwan舉辦機器人賽事「TEL Robot Combat/東京威力科創機器人大賽」已邁入第10年，受到國家科學及技術委員會南部科學園區管理局(以下稱南科管理局)與金屬工業研究發展中心(以下稱金屬中心)等政府與研究單位的關注與支持。今年度賽事報名進入倒數階段，將於6月30日下午5時截止報名，歡迎全台大專院校以上的學生組隊參加！最終28隊於12月6日高雄駁二大勇P3倉庫一較高下，不僅可帶走加碼高額獎金，總冠軍還可赴日參訪。...
2025 年 06 月 27 日

英飛凌獲SBTi認證　推動低碳化目標達成

英飛凌近期在低碳化方面取得新進展，其溫室氣體減排目標獲得科學基礎減量目標倡議(SBTi)組織的認證。通過審核認證的目標包括公司自身的排放量(範疇1和範疇2)目標以及供應鏈排放量(範疇3)目標。英飛凌的範疇1和範疇2目標符合《巴黎協定》將全球氣溫升幅控制在1.5攝氏度以內的要求，達到了SBTi對近期碳減排目標的最高標準。此外，英飛凌還針對供應鏈制定了正式的範疇3目標，並將與供應商合作作為公司永續發展戰略的基礎。例如，英飛凌採購團隊已經與100多家供應商就碳減排解決方案開展了積極合作。...
2025 年 06 月 27 日

ROHM與芯馳科技聯合開發智慧座艙參考設計「REF68003」

半導體製造商ROHM與車規晶片企業芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發參考設計「REF68003」。該參考設計主要包含芯馳科技的智慧座艙SoC「X9SP」產品，並配備了ROHM的PMIC產品，展示於2025年上海車展芯馳科技攤位。...
2025 年 06 月 27 日

東擎邊緣AI伺服器主板齊登場　Intel Xeon 強效核心啟動智慧運算

東擎科技推出全新一代邊緣AI伺服器主機板，包括IMB-XA1901、IMB-X1902與IMB-X1900系列，專為次世代工業運算、邊緣AI與高效能運算打造，提供強勁運算效能與穩定擴充彈性，並導入Intel...
2025 年 06 月 27 日

UiPath發表新一代代理型自動化平台　助企業提升營運效率

今日於台北舉辦的UiPath 2025台北代理自動化峰會上，UiPath發表其新一代UiPath Platform，這是一項「代理型自動化」平台，旨在將AI代理、機器人與人員整合於一個智慧系統中。該平台能夠打造協同一致的工作流程，讓人類、機器人與AI代理協同合作，最佳化流程並推動企業營運效率。...
2025 年 06 月 26 日

國際電子工業連接協會更名為全球電子協會

為印刷電路板(PCB)、焊材、線束與封裝材料等領域制定多項國際標準，擁有近70年歷史的國際電子工業連接協會(IPC)，近日宣布更名為全球電子協會(Global Electronics Association)，以反映其作為全球電子產業組織的定位。...
2025 年 06 月 26 日

Microchip擴展TrustMANAGER平台功能　強化IoT裝置資安合規性

為因應日益演變的威脅情勢，全球資安法規也持續調整，其中一大重點在於IoT裝置中未更新的韌體所帶來的潛在資安風險。為協助業者因應這些挑戰，Microchip Technology宣布擴展其TrustMANAGER平台功能，新增安全程式簽章與空中韌體更新(FOTA,...
2025 年 06 月 26 日

Anritsu推出ShockLine MS46131A VNA全新同步掃描功能

Anritsu宣布推出其ShockLine MS46131A向量網路分析儀(VNA)全新進階功能—同步掃描(Simultaneous Sweep)。MS46131A為首款支援高達43.5 GHz頻率的單埠VNA，此次新增的進階功能，可讓最多四台MS46131A同步執行單埠S參數(S-parameter)量測。每台設備皆可獨立設定起始與終止頻率、中頻(IF)頻寬與掃描點數測試參數，並可平行進行掃描作業，有效縮短測試時間，進一步提升多元量測情境下的應用靈活性。...
2025 年 06 月 26 日

2025 R&S Wireless Innovation Day成功舉辦　台灣羅德史瓦茲新竹辦公室啟用

德國量測儀器廠商台灣羅德史瓦茲主辦的年度盛事 — 2025 R&S Wireless Innovation Day於6月24日圓滿落幕，並宣示台灣羅德史瓦茲將據點拓展至新竹，啟用新竹辦公室為更多客戶提供服務。此次活動吸引數百位來自產官學界的專業人士共襄盛舉，聚焦6G、非地面通訊技術(NTN)、低軌衛星(LEO)、毫米波與工業無線等未來通訊關鍵議題，匯集來自德國和台灣的專家，展現台灣在全球無線技術版圖中的實力與創新潛力。...
2025 年 06 月 25 日

意法半導體推出ST67W611M1模組　結合Wi-Fi 6與Bluetooth 5.4技術正式量產

意法半導體宣布，結合Wi-Fi 6與Bluetooth Low Energy 5.4技術的ST67W611M1模組已正式量產，並指出該模組已成功導入首家客戶Siana的產品設計，展現其快速導入連網應用的成果。...
2025 年 06 月 25 日

Holtek推出超低功耗32-bit Arm Cortex-M0+ MCU HT32L62141　整合感煙偵測及LED驅動功能

Holtek新推出整合感煙偵測AFE、雙通道LED驅動及9 V蜂鳴器驅動的32-bit Arm Cortex-M0+ MCU HT32L62141，採用超低功耗ULP(Ultra-Low Power)設計，並提供多種省電模式，可滿足10年電池產品壽命需求，適用於感煙探測報警器。...
2025 年 06 月 25 日
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