Moxa成為The Open Group開放流程自動化論壇銀級會員　推動工業自動化標準化

工業通訊與網路公司Moxa宣布成為全球技術標準組織The Open Group旗下開放流程自動化論壇(Open Process Automation Forum, OPAF)銀級會員。The Open...
2025 年 06 月 24 日

筑波系統與TeraView攜手推廣太赫茲技術電池檢測方案BTS 3500

筑波系統宣布與英國太赫茲技術公司TeraView攜手合作，共同推廣創新電池電芯極片檢測方案BTS 3500。該系統使用太赫茲波技術，實現智慧化、非接觸、非破壞式的高精度電池檢測，為電動車(EV)與儲能系統市場提供更高品質與安全保障。隨著新能源產業的發展，電池的效能與可靠性成為產業關注焦點。TeraView亞洲區業務副總裁Mr....
2025 年 06 月 24 日

西門子推出全新EDA AI系統　提升生產力與加速產品上市速度

西門子於EDA產品組合導入新的AI功能，提升生產力、加速創新並縮短產品上市時程。 全新AI系統協助EDA工程師在既有EDA環境中安全運用AI。透過NVIDIA NIM微服務與Nemotron模型強化生成式與代理AI應用，工程師可以大幅提升系統單晶片(SoC)設計、晶片設計以及PCB系統設計流程與驗證效率。...
2025 年 06 月 24 日

建興儲存推出影像錄影專用SATA SSD　實現穩定持續的寫入效能

建興儲存科技股份有限公司推出SSSTC CVD系列SATA SSD，專為高頻率、長時間連續寫入應用打造，適用於影像錄影、電視錄影、監控系統、視訊製作、影音串流、車載影像、邊緣感測、工業數據紀錄等對寫入效能穩定性與耐用性有高度需求的場景。...
2025 年 06 月 24 日

65% 企業遭雲端安全事件 6% 及時補救

65% 的企業在過去一年內曾遭遇雲端安全事件，但僅有6% 在一小時內完成補救。 Check Point Software Technologies Ltd. 近期公布《2025年雲端安全報告》，針對全球超過900名資安長(CISO)和IT負責人進行調查，揭示當前系統弱點，包括警報疲勞、工具分散化，以及組織普遍無法偵測橫向移動或防禦AI驅動的攻擊，致使企業暴露於危險之中。報告中亦提出一系列可行策略，以消弭雲端創新與網路韌性之間的落差。...
2025 年 06 月 24 日

是德科技推出Smart Bench Essentials Plus　新一代核心桌上型儀器組合

超越業界和安全標準，讓工程師能確保設計的完整性。 內建圖形化圖表工具、直覺式介面及標準化選單，可快速發掘關鍵分析。 是德科技推出Smart Bench Essentials Plus，這是新一代的核心桌上型儀器產品組合，旨在提供更優異的精準度和可靠性。新產品組合包括公司的電源供應器、波形產生器、數位萬用電表和示波器，這些先進的儀器都經過全面測試，符合並超越產業與安全標準，包括ISO/IEC17025、IEC61010和CSA。...
2025 年 06 月 23 日

Microchip推出新dsPIC33A DSC系列　提升嵌入式應用的能源效率與安全性

隨著資安與功能安全需求日益提升，加上即時嵌入式應用日趨複雜，設計人員正尋求更具創新性的解決方案，以實現更高精度、更佳可靠性，並符合產業標準。為因應這些挑戰，Microchip宣布dsPIC33A產品線將新增dsPIC33AK512MPS512與dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器(DSC)系列。這些元件可支援高運算量控制演算法的實作，進一步提升馬達控制、AI伺服器電源、儲能系統及複雜感測器訊號處理中的能源效率，並支援以機器學習(ML)為基礎的推論應用。...
2025 年 06 月 20 日

三貿機械推動數位轉型　提升輪胎成型機生產效率與安全性

隨著市場快速多變、量產化競爭日趨激烈，終端客戶對設備資料透明度與洞察的需求持續提升，OEM製造商迫切推動數位轉型以提升決策效率，加速邁向智慧製造。台灣輪胎成型機設計及製造廠商三貿機械，導入洛克威爾自動化FactoryTalk...
2025 年 06 月 20 日

雲界數位創新入選AWS JIC AI新創賦能計畫　展現AIoT邊緣運算潛力

由伊雲谷數位科技投資的新創公司「雲界數位創新」成功入選AWS聯合創新中心的「2025 AWS JIC AI新創賦能計畫」，成為全台僅有的12家入選新創企業之一，並獲得Amazon Web Services原廠技術、資源與市場拓展支持，進一步展現其在AIoT邊緣運算領域的技術潛力與國際化潛力。...
2025 年 06 月 20 日

耐能通過沙烏地RELOCATE計畫　拓展中東AI晶片市場

全球邊緣AI計算解決方案供應商耐能近日宣布，正式通過沙烏地國家技術發展計畫(NTDP)「RELOCATE」深科技專案審核，並獲得沙國政府的非股權資助。此一策略性里程碑標誌其尖端AI晶片研發與商業應用正式拓展至中東市場。...
2025 年 06 月 20 日

BIOSTAR映泰推出全新AI-NONXS開發套件　加速邊緣AI解決方案開發

BIOSTAR映泰正式推出全新AI-NONXS開發套件，專為系統整合商與AI軟體開發者設計，提供高效能且穩定的工業級邊緣AI運算平台，旨在加速AI解決方案的開發與導入。 AI-NONXS支援NVIDIA...
2025 年 06 月 20 日

超微MI350系列加速器將搭載美光HBM3E 12層堆疊36GB記憶體

美光科技(Micron)宣布，其HBM3E 12層堆疊36GB記憶體將被整合在超微(AMD)即將推出的Instinct MI350系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型AI模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜之高效能運算工作負載(如資料處理和運算建模)方面的關鍵作用。...
2025 年 06 月 18 日
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