DEKRA台灣車用EMC實驗室獲Stellantis認可 強化全球測試角色

DEKRA位於台灣的車用EMC實驗室正式取得Stellantis EMC實驗室認可。此次認可使DEKRA台灣成為繼義大利與韓國之後,集團內第三個獲得Stellantis認可的實驗室,進一步強化其在全球車用EMC測試中的角色。...
2025 年 08 月 21 日

Puttshack推出智慧高爾夫球追蹤技術Trackaball 採用Nordic nRF54L15 SoC提升娛樂體驗

Puttshack的Trackaball採用Nordic nRF54L15 SoC系統單晶片來監控感測器並支援低功耗藍牙連接,同時以nPM2100電源管理IC降低功耗。 電子娛樂與酒店連鎖品牌Puttshack推出智慧高爾夫球追蹤技術的升級版,該技術採用Nordic...
2025 年 08 月 21 日

英飛凌CYW20829藍牙微控制器獲Engineered for Intel Evo認證

英飛凌科技近日宣布,其AIROC CYW20829低功耗藍牙微控制器(MCU)及軟體發展套件(SDK)已通過驗證,成為Engineered for Intel Evo筆記型電腦周邊配件方案認證產品。這是藍牙人機介面裝置(HID)行業首款獲得該認證的產品。與Intel合作開發下一代HID裝置的開發商將可以借助CYW20829輕鬆「擺脫接收器」。憑藉該新款解決方案,設計人員能夠實現性能領先的主機直連模式,該項連接技術已根據英特爾的關鍵性能指標(KPI)和體驗要求進行了嚴格測試。...
2025 年 08 月 21 日

強茂邀請參觀2025年印度電子展 展示最新電子元件與解決方案

強茂誠摯邀請您蒞臨參觀2025年印度電子展,展期為2025年9月17日至19日,展會將展示南亞領先的電子元件、系統、應用與解決方案。 展位位於5號館A01,屆時將展示在MCU、IC、分離式元件等領域的最新創新產品,這些產品旨在推動下一代汽車、工業與消費電子的發展。強茂的解決方案將助您加速設計流程,全面提升系統效能。...
2025 年 08 月 21 日

工業AI轉型關鍵:網路通訊助力智慧製造升級

工業AI被視為下一波AI革命浪潮,推進全球製造業AI驅動轉型升級,讓產業以更快的速度邁向智慧化,實現少量多樣的生產模式,提升營運效率和生產品質。然而,當前要突破的關鍵是如何加速AI導入工業應用,達到轉型升級、競爭力提升的目標。為了讓工業AI加速起飛,工業通訊及網路設備公司針對AI應用在產業成功落地,點破三大關鍵:統合資料基礎、梳整複雜流量模式和布建高適應性網路與資安,凸顯網路通訊對AI驅動的智慧製造升級至關重要。...
2025 年 08 月 20 日

台北國際自動化工業大展 安馳科技攜手ADI展示AI製造生態系解決方案

台北國際自動化工業大展將於8月20日至23日登場,安馳科技將攜手長期策略夥伴ADI亞德諾半導體,以「引領未來,串聯AI製造生態系」為主軸,聯合多家業界品牌在南港展覽館一館4樓N214攤位盛大亮相,呈現從智慧邊緣感測、工業通訊到高效AI運算與系統整合的全方位解決方案,展現數位轉型的最新成果。...
2025 年 08 月 20 日

西門子數位工業推動數位轉型 展現AI與數位雙生技術應用

在全球供應鏈持續震盪、製程複雜度提高與市場需求加速分化的趨勢下,製造業正面臨轉型升級的關鍵時刻。企業除了追求創新與靈活應變,更需具備長期韌性與前瞻視野,以因應產業環境的劇變與永續發展的壓力。西門子數位工業今年以「加速創新轉型,重塑企業永續」為主題,盛大參與2025台北國際自動化工業大展,展出以AI人工智慧與數位雙生為核心的創新技術。...
2025 年 08 月 20 日

從一顆螺絲開始回收:HP 與德國萊因聯手實證循環經濟落地

全球企業積極追求減碳與淨零排放目標之際,惠普(HP)持續推進其永續供應鏈。近日,HP攜手供應商成功完成品牌專屬的封閉式循環回收材料驗證計畫,並由台灣德國萊因依據國際標準進行審核。此專案不僅樹立了電子廢棄物回收再利用的新典範,更展現HP對永續發展的堅定承諾。...
2025 年 08 月 20 日

艾邁斯歐司朗推出新一代OSTAR Projection Power LED 提升投影系統亮度與效率

全球智慧感測與發光元件解決方案供應商艾邁斯歐司朗推出新一代OSTAR Projection Power LED,為緊湊型投影系統以及未來的抬頭顯示器(HUD)樹立LED技術創新標準。公司計畫依照美國汽車認證規範AEC-Q102對該系列產品進行測試,完成後將可進一步應用於車用投影系統。這些LED不僅具備緊湊設計與DMD(數位微鏡元件)成像系統的精準光學擴展量匹配,還能讓投影機整體亮度提升10%至15%。...
2025 年 08 月 19 日

格斯科技參加台北國際航太展 展示高性能電芯系統及無人船平台方案

格斯科技宣布將參加今年台北國際航太暨國防工業展,並首度公開展示近期於越南無人機專案所採用的高性能電芯系統。該系統能量密度相較於傳統工業用電池提升15%,單電芯能量密度突破300Wh/kg,電池模組則達240Wh/kg,為高階AI無人機提供長航時、高可靠性的能源解決方案。同時,格斯科技也將展出無人船平台整體方案,展現電池芯於陸、海、空多維度的應用實力。...
2025 年 08 月 19 日

英特爾獲軟銀20億美元投資 深化半導體合作關係

英特爾(Intel)與軟銀(Softbank)集團宣布,雙方已簽署一項最終證券買賣協議,根據該協議,軟銀將對英特爾普通股進行20億美元的投資。此次投資讓英特爾與軟銀進一步深化雙方在美國先進技術與半導體創新投資的承諾。...
2025 年 08 月 19 日

NVIDIA於台北國際自動化工業大展展示最新工業AI與機器人解決方案

隨著人工智慧、加速運算、模擬技術以及大規模感測器和執行器生態系統的最新進展,從資料中心、智慧倉儲到工廠、交通控制系統,甚至整座智慧城市,都正轉型為由物理AI驅動的智慧自主系統。同時,透過邊緣運算驅動的機器人也在進化,從執行固定、預先編程的任務,發展為具備3D感知、控制與規劃能力的智慧自主系統,進一步擴大工業自動化與智慧製造的應用範疇。...
2025 年 08 月 19 日