Infinitesima啟動三年開發專案 攜手ASML推進半導體量測技術

Infinitesima宣布,正式啟動為期三年的開發專案,並與包括ASML在內的多家合作夥伴攜手合作。本次專案將運用Metron3D 300毫米線上晶圓量測系統,針對尖端應用進行最佳化與探索,包括混合接合、極紫外光微影,以及如互補場效電晶體等3D邏輯裝置結構。...
2025 年 07 月 24 日

洛克威爾自動化發布智慧製造現狀報告 企業加速AI應用應對挑戰

全球工業自動化與數位轉型品牌洛克威爾自動化第十年發表《智慧製造現狀報告》,此調查針對來自全球17個主要製造國家/地區的逾1,500家企業進行研究,深入剖析企業對機器學習(ML)和雲端系統等新興技術的採用趨勢,並探討AI驅動智慧製造所產生的新機會與挑戰。...
2025 年 07 月 24 日

ROHM推出新參考設計「REF67004」 融合類比與數位控制技術提升電源效率

半導體製造商ROHM推出新的參考設計「REF67004」,該設計可透過單個微控制器控制廣泛應用於消費性電子和工業設備電源的兩種轉換器—電流臨界模式PFC(Power Factor Correction)和準諧振返馳式轉換器。透過將ROHM的優勢—由Si...
2025 年 07 月 24 日

Seagate推出30TB Exos M及IronWolf Pro硬碟 滿足AI應用儲存需求

Seagate Technology Holdings plc今日宣布在全球通路推出容量高達30TB的Exos M及IronWolf Pro硬碟。本系列硬碟採用Seagate Mozaic3+ 平台,並搭載熱輔助磁記錄(HAMR)技術,專為因應AI應用輔助傳統企業基礎架構所帶動的可擴充與高效能儲存需求而設計。Mozaic硬碟的出貨量目前已超過100萬台,顯示其儲存技術的實力和成熟度。...
2025 年 07 月 24 日

意法半導體推出新型人體存在偵測技術 提升電腦安全性與能源效率

意法半導體推出一項專為筆記型電腦、桌上型電腦、螢幕與周邊配件設計的新型人體存在偵測(HPD)技術,不僅可每日降低超過20% 的電力消耗,亦強化裝置安全性與使用者隱私保護。此專屬解決方案結合意法半導體的FlightSense飛時測距(ToF)感測器與獨特AI演算法,支援免接觸快速登入Windows...
2025 年 07 月 24 日

東擎推出NVIDIA Jetson AGX Orin AI平台 打造智慧邊緣新引擎

東擎科技推出全新AI開發平台,採用NVIDIA的Jetson AGX Orin模組,提供超級電腦等級效能,為邊緣AI、機器人與工業應用注入動能。東擎全新開發套件搭載NVIDIA Jetson AGX Orin系列模組(工業版/64GB/32GB),提供高達每秒275兆次運算(TOPS)的AI運算效能,推進邊緣智慧的應用極限。為滿足機器視覺任務需求,平台支援四組4-lane...
2025 年 07 月 24 日

力旺電子旗下熵碼科技攜手資策會簽署合作備忘錄 共推晶片安全教育及人才培育

為強化台灣半導體晶片安全人才設計能量,在數位發展部數位產業署支持下,財團法人資訊工業策進會(下稱資策會)與熵碼科技股份有限公司(下稱熵碼科技)正式簽署合作備忘錄(MOU),攜手推動晶片安全教育推廣,培育具備實務能力之專業人才,進一步強化台灣在全球半導體供應鏈中的安全信任與競爭優勢。...
2025 年 07 月 24 日

艾邁斯歐司朗AS6221感測器助力smaXtec智慧生物膠囊提升乳牛健康管理效率

全球智慧感測與光源發射器解決方案供應商艾邁斯歐司朗表示,其精密溫度感測器AS6221已成功應用於奧地利smaXtec公司開發的智慧生物膠囊感測器中,能夠監測乳牛體內的溫度變化,及早偵測健康異常狀況,在疾病徵兆尚未外顯前即提供即時反應,協助畜牧業者提升乳牛健康管理效率。...
2025 年 07 月 23 日

Anritsu推出MT8000A新軟體選項 提升5G裝置射頻性能測試

Anritsu成功開發並推出用於其無線通訊綜合測試平台MT8000A的全新軟體選項,專為評估智慧型手機等5G裝置的射頻(RF)性能而設計。這些選項支援3GPP Release 17規範中的關鍵技術,包括下行鏈路的1024QAM調變與上行鏈路的2Tx對2Tx發射端天線切換(Tx...
2025 年 07 月 23 日

英飛凌科技推出第三代XENSIV 3D磁性霍爾效應感測器 支援高安全性汽車應用

憑藉在磁位置感測器領域的專業經驗,英飛凌科技推出了第三代XENSIV 3D磁性霍爾效應感測器,包含三個系列:TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8,均符合ISO26262標準並且整合了診斷功能,可支援最高ASIL-B級功能安全應用。新一代感測器可廣泛應用於工業、消費和汽車產業,實現長行程線性位置測量、角度位置測量、汽車控制以及踏板或閥門位置檢測等功能。在汽車應用中,憑藉三維測量功能和高溫耐受能力,能夠實現對車內及發動機艙下的控制。...
2025 年 07 月 23 日

聯華電子部署西門子mPower軟體提升晶片設計效能與可靠性

西門子數位工業軟體宣布,晶圓代工業者聯華電子已部署西門子的mPower軟體,用於電遷移(EM)與IR壓降分析,協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。 西門子mPower的可擴展能力可協助聯電等客戶,針對更大規模的布局進行更準確的分析,其電晶體級布局前電遷移(Pre-Layout...
2025 年 07 月 23 日

PTS647輕觸開關系列升級 改善噪音性能與耐用性

緊湊型PTS647輕觸開關系列經過重大設計升級,改善了噪音性能、耐用性和防塵性,適合音訊、工業和醫療設計的低雜訊切換需求。PTS647系列的尺寸為4.5×4.5毫米,專為空間受限的PCB布局而設計,提供三種高度和驅動力選項(1.0N、1.8N和2.5N),支援多達500,000次驅動,並在緊湊型設備中提供一致的觸覺回饋。...
2025 年 07 月 22 日