愛德萬測試推出AI驅動的半導體測試解決方案

美國愛德萬測試近日發表結合人工智慧運算的新的半導體測試解決方案。 愛德萬測試雲端解決方案導入輝達的先進機器學習技術於其即時資料處理平台(ACS RTDI),推進傳統測試流程轉型為人工智慧自適應學習方式。輝達已選擇導入ACS...
2025 年 10 月 16 日

宇清數位推動智慧工廠轉型 APS系統助力製造業提升效率

隨著地緣政治與AI浪潮推動製造業轉型升級,智慧工廠已成為全球產業競逐的關鍵。宇清數位(YouThought Corporation)以深厚的半導體經驗為基礎,推出APS先進規劃排程系統(Advanced...
2025 年 10 月 16 日

虹彩光電於CEATEC 2025發表超寬溫全彩電子紙技術 推動顯示產業無紙化轉型

虹彩光電於10月14日至17日登場的CEATEC 2025盛大發表最新成果。公司將展出能承受-20°C至85°C超寬溫範圍的全彩顯示技術,並同步推出小尺寸超低功耗方案、大尺寸拼接應用與全新升級的Ming...
2025 年 10 月 16 日

ADI推出全新ADI Power Studio及網頁版電源設計工具

ADI宣布推出全面性產品系列ADI Power Studio,以實現先進的建模、元件推薦、效率分析與模擬功能。ADI並同時發表Power Studio產品系列中具備現代化使用者體驗的兩款網頁版新工具(ADI...
2025 年 10 月 16 日

英特爾推出Crescent Island資料中心GPU與Gaudi 3參考設計

英特爾推出針對推論最佳化的資料中心GPU,代號為「Crescent Island」,並公布Gaudi 3機架級參考設計。代號為「Crescent Island」的資料中心GPU,專為因應日益成長的AI推論工作負載需求而設計,具備高記憶體容量與高能源效率的運算效能。Gaudi...
2025 年 10 月 15 日

超微/甲骨文擴展合作 推出AI超級叢集計畫

超微(AMD)與甲骨文(Oracle)在Oracle AI World大會上,共同宣布大幅擴展雙方長期且跨世代的合作,協助客戶顯著擴展AI能力與相關部署計畫。奠基於多年來的共同創新成果,Oracle Cloud...
2025 年 10 月 15 日

ADI、安馳深耕校園計畫再升級 佈局AI、機器人與量測三大領域應用

近年來,ADI攜手代理商安馳科技(Macnica Anstek Inc.)、校園通路輔宏(iStuNet)持續將這份深厚的技術能量帶入校園,推動從「實驗教學」到「應用實作」的整合發展,與台灣各大學合作打造兼具實務操作與創新思維的教學環境,協助學生在真實的系統環境中培養問題解決與創新應用能力。...
2025 年 10 月 15 日

西門子與日月光合作開發基於3Dblox的VIPack封裝平台工作流程

西門子數位工業軟體宣布,將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團(ASE)展開合作,憑藉西門子已通過3Dblox全面認證的Innovator3D IC解決方案,為ASE VIPack平台開發基於3Dblox的工作流程。雙方目前已合作完成三項VIPack技術的3Dblox工作流程驗證,包括扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)、扇出型基板上晶片橋接(FOCoS-Bridge),以及基於矽穿孔(TSV)的2.5D/3D...
2025 年 10 月 15 日

是德科技推出3GPP AI模擬平台加速實現AI驅動的6G通訊

是德科技宣布推出WirelessPro 3GPP AI模擬平台(WirelessPro),此新一代軟體平台專為滿足無線通訊系統工程師不斷演進的需求而設計,提供統一環境,可對先進無線技術進行建模、原型設計與驗證,深度整合AI/ML能力並符合最新第三代合作夥伴計畫(3GPP)規範。...
2025 年 10 月 15 日

泓格科技推動智慧城市 全方位能源管理解決方案亮相2025年能源週

能源成本居高不下、設備停機風險與監控不足,都是企業營運的隱形負擔。泓格科技將於2025年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)展出完整解決方案,從能源管理到儲能監控及安全防護,全方位提升效率、降低成本,並推動智慧城市與淨零碳排目標。...
2025 年 10 月 15 日

Littelfuse推出新型IX3407B單通道電氣隔離閘極驅動器 提升高壓電源應用性能

Littelfuse公司推出IX3407B單通道電氣隔離閘極驅動器。本產品專為高壓電源應用設計,可提供高速開關性能並簡化系統設計。 IX3407B閘極驅動器透過獨立輸出接腳提供高達7 A的峰值源電流和漏電流輸出,並整合Littelfuse專有2.5...
2025 年 10 月 14 日

TI推出新電源管理晶片以支持AI運算需求 擴展電源架構至800 VDC

TI推出全新的設計資源和電源管理晶片,以協助企業滿足持續成長的人工智慧(AI)運算需求,並將電源管理架構從12V擴展到48V再到800 VDC。全新解決方案將於10月13日至16日在加州聖荷西舉行的開放運算計畫全球峰會(OCP)上展出,包括:...
2025 年 10 月 14 日