耐能在COMPUTEX展示端側生成式AI技術與創新解決方案

全球科技界矚目的亞洲科技盛會COMPUTEX在臺北南港展覽館盛大開幕。 耐能攜四大核心產品矩陣亮相南港展覽館1號館I0404展位,全面展示從晶片層到應用層、從雲端協同到端側部署的完整技術生態。 在生成式AI向產業化縱深發展的關鍵節點,耐能正式發布首個端側生成式AI開發套件(Kneron...
2025 年 05 月 23 日

貿澤電子供貨Nordic Semiconductor nRF54L藍牙低功耗SoC解決方案

貿澤電子即日起供貨Nordic Semiconductor的nRF54L藍牙低功耗系統單晶片(SoC)解決方案。nRF54L系列具備小巧尺寸和超低功耗的特點,適用於醫療和智慧家庭裝置、工業IoT、遊戲控制器及其他IoT應用。...
2025 年 05 月 23 日

歐特明參展COMPUTEX 2025 偕同鑫創電子展出AI深度影像系統

視覺AI專家歐特明電子偕同鑫創電子共同展出單目相機模組之AI深度影像系統,透過一顆相機模組以及車載電腦系統即可實現深度影像測距,可應用於無人載具與自主移動機器人等先進應用。歐特明表示此次Computex合作展出,結合了雙方過去的車用經驗優勢來引領新潮流,鑫創電子亦表示此次強強聯手,雙方將積極響應未來移動出行和智慧自動化的發展趨勢。...
2025 年 05 月 22 日

擷發科技與Axelera AI建立戰略合作 推動邊緣AI技術應用

專注於ASIC設計與AI平台技術的擷發科技宣布與歐洲邊緣AI晶片新創Axelera AI正式建立戰略合作夥伴關係。雙方於2025年COMPUTEX展會聯手亮相,展示最新邊緣AI技術成果,攜手切入無人機、國土邊境安全、校園安防等特殊應用領域,開創高效能AI推論在場域端的嶄新應用模式。此次合作充分結合Axelera...
2025 年 05 月 22 日

信驊科技展出AST1800晶片及Cupola360智慧巡檢相機RX2000於COMPUTEX 2025

信驊科技於COMPUTEX 2025展會中展出全新一代AST1800晶片,該晶片延續AST1700 I/O擴充晶片的功能,並整合eFPGA技術,旨在簡化伺服器設計並提升效能。同時,旗下品牌酷博樂展示了搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000,並與多家合作夥伴共同展示「AIoT智慧製造」的解決方案,顯示出在360相機生態系的努力。...
2025 年 05 月 22 日

BIOSTAR於2025台北國際電腦展展示邊緣運算與AI平台創新解決方案

BIOSTAR映泰誠摯邀請全球客戶、ICT專業人士與科技愛好者們蒞臨2025台北國際電腦展,深入了解其在邊緣運算與邊緣AI平台領域的創新突破與整合實力。本次展出重點聚焦於EdgeComp邊緣運算、Edge...
2025 年 05 月 22 日

德國萊因智慧車發展白皮書揭電氣化轉型關鍵

車輛電氣化發展越來越迅速,面對智慧車輛興起所帶來的結構性挑戰,德國萊因日前舉辦「2025智慧車趨勢發展論壇」,並發布《 駕馭未來:智慧車輛與車用關鍵趨勢發展白皮書 》,深入解析電動化、智慧化與聯網化下,車用產業在技術、法規與驗證層面所面臨的變化與轉型對策。...
2025 年 05 月 22 日

貿澤電子供貨Renesas RZ/V2N嵌入式AI微處理器

貿澤電子即日起供貨Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器(MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和經濟實惠性之間取得平衡,能讓更多使用者將視覺AI技術部署到其應用中。多功能的RZ/V2N...
2025 年 05 月 21 日

DigiKey推出亞太區域專屬應用與技術入口網站 增進工程師對趨勢主題的瞭解

DigiKey推出亞太區域專屬的應用與技術入口網站,以期增進工程師與創新人士對趨勢主題的瞭解,包括機器人、IoT、邊緣AI等等。 此入口網站是經過本地化的線上資源庫,能讓工程師與創新人士取得特定技術資源、精選的產品資訊,並進行互動式學習。...
2025 年 05 月 21 日

安提國際與高通、鼎新數智攜手推出「AI生單助理」 助力企業智能化轉型

全球邊緣AI解決方案供應商安提國際,攜手高通技術公司與鼎新數智,於2025年COMPUTEX國際電腦展發表整合三方技術優勢的「AI生單助理」解決方案。該平台結合安提的邊緣AI運算平台、高通的高效能AI推論技術以及鼎新數智在企業ERP流程數位化的經驗,協助企業解決人工作業成本高與資料處理效率低落的問題。...
2025 年 05 月 21 日

Deca與IBM簽署協議 推動先進封裝技術在北美量產

Deca Technologies今日宣布與IBM簽署協議,將Deca的M-Series與Adaptive Patterning技術導入IBM位於加拿大魁北克省Bromont的先進封裝工廠。根據此協議,IBM將建立一條大規模生產線,重點聚焦於Deca的M-Series...
2025 年 05 月 21 日

Microchip發布PolarFire Core FPGA和SoC 降低客戶成本30%

Microchip Technology Inc.正式發布PolarFire Core FPGA和SoC,這些新元件是基礎PolarFire系列的衍生產品,透過最佳化功能並移除整合收發器,將客戶成本降低多達30%。Core元件提供與經典PolarFire技術相同的低功耗特性,以及經過驗證的安全性和可靠性,實現成本節約的同時,不犧牲功能、處理能力或品質。...
2025 年 05 月 21 日