聯發科技於MWC 2025展示新世代通訊/AI技術

聯發科技在2025年世界通訊大會(Mobile World Congress, MWC 2025)第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代6G的重要技術,包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌NR-NTN技術、子頻全雙工技術、及聯發科技最新發表的M90...
2025 年 03 月 11 日

HOLTEK新推出HT78Rxx TinyPower低電壓差電源穩壓IC

HT78Rxx是一款低靜態電流典型值為3µA和低壓差線性穩壓器,支援2.5~20V的寬輸入工作電壓範圍,具有1.5~5.0V的多種固定輸出電壓,能夠提供最大500mA的輸出電流,其輸出電壓精準度為±2%,並內建過電流保護及過熱保護功能,對於電池電源系統提供了必要的保護及高效能解決方案。...
2025 年 03 月 10 日

u-blox/英特爾合作提升vRAN的時間同步

u-blox宣布與英特爾合作開發u-blox M2-ZED-F9T GNSS授時卡,這是一款專為英特爾Xeon 6 SoC平台打造的先進解決方案。透過提供對下一代行動網路至關重要的高精準度時間同步,M2-ZED-F9T授時卡將為支援多種無線電存取技術的虛擬無線電存取網路(vRAN)建置帶來重大變革。...
2025 年 03 月 10 日

東麗工程MI首創大型玻璃基板檢測設備實現雙面/內部缺陷檢測

東麗工程先端半導體MI科技株式會社(東麗工程MI)這次在光學式外觀檢測設備INSPECTRA系列中,新開發了一款以高效率製造先進半導體的技術而備受注目的玻璃基板用檢測設備,並將於2025年3月起開始銷售。...
2025 年 03 月 10 日

愛德萬測試發表自動化矽認證解決方案SiConic

愛德萬測試(Advantest Corporation)於2025年2月20日推出了名為SiConic的全新解決方案,旨在實現自動化的晶片驗證。此解決方案提供統一的軟硬體環境,為自動化晶片驗證建立可擴展的生態系統。SiConic專為應對日益複雜的先進系統單晶片(SoC)設計,幫助設計驗證(DV)和晶片驗證(SV)工程師更快速地完成簽核,並提供可靠性、效率和協作能力。該產品於加利福尼亞州聖荷西舉行的DVCon大會上首次亮相。...
2025 年 03 月 10 日

安立知/聯發科技於MWC 2025合作驗證智慧AI天線技術

Anritsu安立知與聯發科技(MediaTek)使用Anritsu安立知的無線通訊綜合測試儀MT8821C,成功驗證了聯發科技M90 5G數據機中所搭載的智慧AI天線技術(Smart AI Antenna...
2025 年 03 月 10 日

ST全新STM32WBA6無線微控制器提升效能兼具電源效率

意法半導體(STMicroelectronics),推出新一代STM32高效能短距離無線微控制器(MCU),進一步簡化消費性與工業設備的物聯網(IoT)連接。 全新的STM32WBA6系列適用於各類智慧連網裝置,包括穿戴式健康監測器、動物追蹤項圈、電子鎖、遠端氣象感測器等。這款MCU在保有高能源效率的同時,提供更大的記憶體與數位系統介面,使其能夠支援更豐富的功能,以滿足新興產品設計的需求。...
2025 年 03 月 07 日

Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關

Littelfuse公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品,致動器高度為3.5毫米,低於致動器高度為5.2毫米的KSC4...
2025 年 03 月 07 日

達梭3DEXPERIENCE World 2025探索人工智慧驅動的生成式經濟

達梭系統(Dassault Systèmes)專為SOLIDWORKS與3DEXPERIENCE平台用戶社群舉辦的3DEXPERIENCE World 2025年度盛會,於2025年2月23日至26日在美國德州休士頓舉行。匯聚超過數千名設計人員、工程師、企業家、商業領袖、創客以及學生,共同探索在當前的生成式經濟(Generative...
2025 年 03 月 07 日

DigiKey/Qorvo宣布簽訂全球經銷協議

DigiKey與Qorvo雙方於近日一同宣布簽訂全球經銷協議。此合作將讓全球各地的客戶更進一步認識Qorvo高效能的解決方案,並增進供貨性與出貨速度。 與DigiKey合作能讓Qorvo產品的銷售版圖進一步拓展至北美、EMEA與亞太區域,確保IoT、國防、航太、汽車、電力與無線基礎設施等眾多領域的客戶,皆可享有快速出貨與額外支援。透過DigiKey的物流與經銷能力,Qorvo將可因應不斷成長的需求,並讓客戶加快上市時間。...
2025 年 03 月 07 日

Silicon Labs供貨並行多重協定SoC支援Matter

Silicon Labs日前宣布其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨。作為業界迄今最先進、高性能的Matter和並行多重協定解決方案,MG26 SoC的快閃記憶體和RAM容量為Silicon...
2025 年 03 月 06 日

EMITE攜手Anritsu升級Wi-Fi 7 OTA測試解決方案

西班牙高科技業者EMITE和Anritsu安立知宣布其空中下載(OTA)測量解決方案的功能升級,使其符合最新無線區域網路(WLAN)標準IEEE 802.11be的2×2多輸入多輸出(MIMO)測試要求。...
2025 年 03 月 06 日