聯發科技推出T930晶片組 引領5G固定無線接取與行動Wi-Fi技術革新

聯發科技今日宣布專為5G固定無線接取(Fixed Wireless Access,FWA)與行動Wi-Fi(Mi-Fi)裝置所設計的第三代平台T930晶片組,引領市場支持市面上最新且最先進的無線通訊技術解決方案。聯發科技T930...
2025 年 05 月 16 日

威鋒電子推出符合歐盟新規的USB4遊戲擴充底座示範設計

威鋒電子日前宣布推出符合最新歐盟EUP/ERP規範的遊戲專用USB4擴充底座示範設計,該設計採用USB開發者論壇認證的USB4裝置控制晶片VL832、USB PD3.2認證的PD控制晶片VL109,以及DP轉HDMI...
2025 年 05 月 16 日

文筆網路科技發表五十週年 回顧創新與轉型歷程

文筆網路科技今日發表《文筆五十輝煌篇章》五十週年紀念,回顧過去五十年來在全球經濟與貿易環境的變化過程中,文筆如何站在資訊科技快速發展的浪潮上,以「創新為核,客戶為本」的精神理念,與各行各業的企業夥伴,共同因應科技帶來的挑戰與機會。...
2025 年 05 月 16 日

SMART Modular攜手五大系統廠商於Computex 2025展示CXL記憶體擴展解決方案

SMART Modular宣布與智邦科技、永擎電子、技嘉科技、創義達科技及和碩聯合科技等五大系統廠商合作,將於Computex 2025共同展示先進的CXL應用解決方案,為AI與大資料時代提供記憶體擴展新途徑。...
2025 年 05 月 15 日

意法半導體推出全新工業級MEMS加速計IIS2DULPX 結合機器學習與低功耗設計

意法半導體推出全新工業級MEMS加速計IIS2DULPX,結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力,適用於資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域,推動密集感測部署,促進智慧化與資料導向的作業與決策。...
2025 年 05 月 15 日

Rohde & Schwarz獲VESA核可的DisplayPort測試解決方案強化產業標準承諾

Rohde & Schwarz測試解決方案已正式獲得視訊電子標準協會(VESA)核可,用於測試DisplayPort技術。此一成就進一步強化了公司對於提供符合各種產業標準之物理層測試高品質解決方案的承諾。...
2025 年 05 月 15 日

和暢科技與耐能智慧達成策略聯盟 推動邊緣AI應用於企業解決方案

全球財富500強企業信賴的智慧物聯網解決方案廠商和暢科技今日宣布與邊緣AI技術先驅耐能智慧達成策略聯盟。此次合作將結合雙方優勢,為和暢科技新一代空間管理裝置與工業電腦導入AI加速智慧。耐能智慧獲得鴻海科技集團與高通等國際科技企業的投資支持,其技術實力與產業潛力備受肯定,也為本次合作奠定堅實信任基礎。...
2025 年 05 月 15 日

貿澤電子連續第七年獲Molex亞太區電子型錄代理商大獎

貿澤電子很榮幸宣布公司連續第七年榮獲Molex頒發年度亞太區電子型錄代理商大獎。 此獎項對貿澤2024年在亞太區的表現予以肯定,特別是在客戶增長率提升、銷售點擴展、庫存管理效率及整體營運標準等方面的突出表現。貿澤自2018年以來便連續獲頒此項殊榮,顯示其持續的優異表現。...
2025 年 05 月 15 日

貿澤電子供貨Texas Instruments DLP4620S-Q1 汽車數位微鏡裝置

貿澤電子即日起供貨Texas Instruments的DLP4620S-Q1 0.46吋汽車數位微鏡裝置(DMD)。DLP4620S-Q1 DMD結合了DLPC231S-Q1 DMD控制器和TPS99000S-Q1系統管理和照明控制器,適用於高效能、高解析度的擴增實境抬頭顯示器(AR...
2025 年 05 月 14 日

擷發科技發表CAPS與CATS雙引擎策略 攜手Axelera AI推動全球AI應用

專注於AI與ASIC晶片設計服務的擷發科技於COMPUTEX展前正式發表CAPS「跨平台AI軟體服務」與CATS「客製化ASIC設計服務」雙引擎策略最新成果,並宣布與歐洲AI加速晶片新創公司Axelera...
2025 年 05 月 14 日

新思科技與台積電深化合作 加速AI晶片與3D多晶粒設計創新

新思科技近日宣布與台積電持續進行密切合作,以便為台積電的最先進製程與先進封裝技術提供健全的EDA與IP解決方案,並加速AI晶片的設計與3D多晶粒設計的創新。 雙方最新合作內容,包括於台積電A16與N2P製程已認證之數位與類比流程中,提供Synopsys.ai來提高設計的生產力並達成最佳化;以及台積電A14製程的EDA流程的初步開發作業。新思科技與台積公司也針對全新發表的台積電N3C技術展開工具認證,並以已經上市的N3P設計解決方案為基礎,取得更上層樓的突破。為了替超高密度3D堆疊進一步加速半導體的設計,已取得台積電認證的新思科技3DIC...
2025 年 05 月 14 日

【Computex2025】鈺創祭多款創新記憶體方案 搶搭WiFi 7/Edge AI成長列車

鈺創科技深耕記憶體產品迄今邁入第34個年頭,持續拓展與優化旗下產品組合,滿足各類應用場景的需求。特別在智慧連網方面,身為電信寬頻網絡的關鍵記憶體供應商,鈺創提供完整的DRAM、SPI NAND與e.MMC解決方案,滿足從Wi-Fi...
2025 年 05 月 14 日