ROHM與Schaeffler合作量產高壓Inverter Brick 推動電動車性能提升

半導體製造商ROHM與德國汽車零件供應商Schaeffler宣布,作為戰略合作夥伴關係的重要里程碑,Schaeffler開始量產針對中國大型汽車製造商所設計、搭載ROHM SiC(碳化矽)MOSFET裸晶片的新型高壓Inverter...
2025 年 09 月 10 日

泓格科技於SEMICON Taiwan 2025展出智慧監控與零停機解決方案

在24小時不斷運轉的半導體乃至其他連續製程的廠務現場,一次電壓波動、一處冷卻水滲漏,甚至一顆看不見的懸浮微粒,都可能造成產能中斷與巨額損失。泓格科技(ICP DAS)深知「零停機」不只是目標,而是廠務日常的基本盤,因此,今年SEMICON...
2025 年 09 月 10 日

大聯大詮鼎攜手高通推動邊緣AI應用迎接智慧新世代

人工智慧迅速演進,產業迎來前所未見的轉型契機。為加速產業迎上邊緣AI的科技浪潮,大聯大控股旗下詮鼎集團攜手邊緣AI運算領導者高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)舉辦「智慧新世代:AI...
2025 年 09 月 10 日

泓格科技推出RIO-9830冗餘系統 確保生產不中斷

「不怕一萬,只怕萬一」不僅是口號,更是連續製程廠務每天在算的風險帳。面對高溫、長時間連續運轉與龐大產能壓力,任何一個單點故障都可能從小修變成停線、報廢與巨額損失。為了把萬一降到最低,泓格科技推出RIO-9830冗餘分散式模組化I/O系統,以雙份備援設計與現場友善的維護流程,將備援變成日常操作的一部分,讓生產不中斷成為可預期的常態。...
2025 年 09 月 10 日

xMEMS Labs發布新一代耳機架構 結合MEMS揚聲器與先進熱管理技術

固態MEMS揚聲器與微型熱管理領域的公司xMEMS Labs,將於2025年9月16日在台北,以及9月18日在深圳舉辦的年度xMEMS Live 2025研討會上,發布新一代耳機架構。該架構結合了全球首款專為耳機設計的MEMS揚聲器Sycamore,以及首款µCooling晶片級氣泵,實現純淨音質與濕氣降低功能,同時帶來更輕薄、更舒適的耳機體驗。...
2025 年 09 月 09 日

睿生光電參加2025 SEMICON Taiwan 展示數位X光檢測解決方案

睿生光電將於9月10日至12日參加「2025 SEMICON Taiwan國際半導體展」,展出數位X光檢測解決方案與先進非破壞檢測技術。公司持續深化一站式檢測服務,專注於先進半導體製造所需的高階檢測技術與產品,為工業4.0與智慧製造提供創新動能。...
2025 年 09 月 08 日

捷克科研創新部長訪台 深化雙邊半導體及雷射科技合作

捷克科研創新部長Marek Ženíšek於2025年9月5日拜會國科會主委吳誠文,雙方在會談中一致肯定在半導體領域的重要合作計畫執行成效,包括先進晶片設計研究中心及晶創布拉格辦公室,為兩國科研機構與產業界的交流合作提供最佳平台。吳主委與Ženíšek部長除就雷射技術領域的互補優勢進行深入討論外,吳主委並指出台灣政府正在大力推動太空及國防相關產業發展,希望與各國展開更多合作。...
2025 年 09 月 08 日

CarUX將於慕尼黑IAA Mobility展會展示智慧座艙創新技術

群創光電旗下專注於智慧座艙整合方案設計與製造的子公司CarUX,將於2025年09月08日至12日參加德國慕尼黑舉辦的IAA Mobility國際車展。CarUX將在A1館C10展位,以前瞻性的智慧座艙創新技術與整合實力,展現其在智慧移動領域的突破與成果。...
2025 年 09 月 05 日

貿澤電子供貨Amphenol LTW SnapQD液體冷卻連接器 高效無洩漏設計

貿澤電子即日起供貨Amphenol LTW SnapQD液體冷卻連接器。SnapQD連接器具有高流量和無洩漏等特色,確保在冷板冷卻中發揮卓越效能。SnapQD系列主要服務於IT設施和資料中心,但也可用於半導體和醫療裝置。...
2025 年 09 月 05 日

量子運算威脅迫在眉睫 後量子密碼學成企業生存必修課

隨著量子運算技術逐步成熟、邁向實用化,全球資安環境正面臨結構性轉折。傳統RSA與ECC加密機制在量子電腦的高速運算下將迅速失效,後量子密碼學(Post-Quantum Cryptography, PQC)不再只是資安圈的熱門話題,而是各產業必須面對的現實挑戰與「生存門檻」。...
2025 年 09 月 05 日

格棋化合物半導體展示最新SiC材料解決方案 聚焦晶體缺陷控制與量產能力

台灣專業碳化矽(SiC)長晶技術廠商格棋化合物半導體,將於SEMICON Taiwan 2025展出最新的大尺寸SiC材料解決方案,聚焦晶體缺陷密度與結構完整性的突破,以回應業界對高可靠度、高一致性SiC晶圓日益升高的需求。本次將展示格棋最新製造成果,包括原始粉體、8吋導電與半絕緣晶棒與晶圓,體現其從原料到晶圓的垂直整合能力,亦為SiC材料應用從實驗走向量產的關鍵里程碑。...
2025 年 09 月 05 日

Nordic Semiconductor推出全新低功耗藍牙裸機開發軟體解決方案

Nordic Semiconductor宣布推出nRF Connect SDK裸機選項,這是適用於新一代nRF54L系列超低功耗無線SoC的新型軟體解決方案。該方案毋須依賴Zephyr即時操作系統(RTOS),可用於開發簡單的低功耗藍牙應用,特別適用於不需要RTOS或進階功能的設計。...
2025 年 09 月 04 日