世邁推出符合CXL 2.0標準的非揮發性CXL記憶體模組

世邁科技(SMART Modular)宣布已開始對Tier 1 OEM提供符合CXL 2.0標準的全新非揮發性CXL記憶體模組(NV-CMM)樣品。這款產品整合非揮發性、高效能DRAM記憶體、持久性快閃記憶體和獨立電源於單一可插拔的EDSFF規格中，提供可靠性及便捷的維護性，適用於資料密集型應用。繼去年推出CXL產品後，SMART再度發表NV-CMM模組，持續拓展CXL產品線並強化技術布局。...
2025 年 03 月 27 日

Microchip的PolarFire SoC FPGA獲得AEC-Q100汽車電子認證

Microchip的PolarFire系統單晶片(SoC)FPGA已獲得汽車電子委員會AEC-Q100認證。AEC-Q標準是IC設備的指南，透過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過AEC-Q100認證的元件都經過嚴格的測試，能夠承受汽車應用中的極端條件。PolarFire...
2025 年 03 月 27 日

洛克威爾自動化舉辦「2025洛克威爾自動化大學」研討會　探討AI創新顛覆傳統製造

全球工業自動化與數位轉型廠商洛克威爾自動化於今日舉辦「2025洛克威爾自動化大學」研討會，由洛克威爾自動化亞太區總裁Scott Wooldridge帶領，主題為「AI創新顛覆傳統製造」，深入剖析全球產業趨勢，並匯集各領域的專家與合作夥伴，共同探討AI時代下的製程最佳化及數位創新技術，攜手台灣產業率先布局工業自主化未來。...
2025 年 03 月 27 日

Digikey將持續贊助開源EDA套件KiCad

DigiKey近日宣布，該公司將持續贊助領導開源電子設計自動化(EDA)套件KiCad，鞏固為電機工程界強化開源工具的共同承諾。 KiCad的目標是為專業電子設計人員提供最佳跨平台電子設計應用程式。 該組織提供輕鬆上手、容易取得的程式，讓工程師、學生、專業人士...
2025 年 03 月 27 日

2025 AMPA、E-Mobility、Autotronics聯展 攜手打造智慧移動展示平台

外貿協會將於2025年4月23日至26日在台北南港展覽1館舉辦汽機車產業的年度盛事—「台北國際汽機車零配件展」(Taipei AMPA)及「台灣國際智慧移動展」(E-Mobility Taiwan)。本屆展會以「360°...
2025 年 03 月 27 日

無人機技術推動低空經濟發展　雅特力AT32 MCU成核心驅動力

無人機技術的持續創新，正成為推動低空經濟高速發展的重要驅動力。隨著MCU性能的不斷提升，無人機正朝著小型化、微型化、長續航和集群化方向演進。從最初的航模飛行器，到如今融合多感測器、AI演算法與高性能通訊技術的智慧系統，無人機的應用邊界正持續拓展，不斷推動智慧城市建設與發展。...
2025 年 03 月 26 日

瑞薩推出新型車規級藍牙晶片DA14533　具低功耗與高效能特性

瑞薩推出一款新型藍牙晶片，該晶片將無線電收發器、Arm M0+ 微控制器、記憶體、周邊和安全功能結合在一個緊湊的SoC設計中。DA14533是瑞薩低功耗藍牙系統單晶片(SoC)系列中首款車規級產品，包含先進的電源管理功能，可簡化系統整合並降低功耗。透過經驗證的Bluetooth...
2025 年 03 月 26 日

艾邁斯歐司朗EVIYOS HD 25技術成功應用於蔚來ET9智能電動車

艾邁斯歐司朗今日宣布，其智能多像素LED產品EVIYOS HD 25成功應用於智能電動行政旗艦蔚來ET9。EVIYOS技術具備高解析度、高光效、超大照射範圍及像素獨立可控等特點，將協助蔚來ET9引領車燈照明的智能化未來。...
2025 年 03 月 26 日

國科會選定屏東滿州鄉九棚村為國家火箭發射場域位址

國科會於今舉辦國家火箭發射場域選址作業第四次審查會議。經委員會決議，確認國家發射場域之位址選定為屏東縣滿州鄉九棚村。 為建置國家火箭發射場域，國科會依照相關法規，已於113年8月27日公告台東縣達仁鄉南田部落及屏東縣滿州鄉九棚村2處候選場址，並於同年11月30日及12月1日分別辦理候選場址公聽會。另依相關規定，踐行原民諮商同意等各項程序，充分蒐集當地居民意見及地方政府配合辦理之構想。...
2025 年 03 月 26 日

是德科技將於OFC 2025展示AI資料中心的最新測試解決方案

是德科技(Keysights)將在OFC 2025展示其設計、模擬和測試解決方案，以實現更智慧的測試和更深入的洞察，進而最佳化AI資料中心的效能。這次展示將聚焦光學傳輸和資料中心互連領域的最新技術，助力提升次世代AI體驗。...
2025 年 03 月 26 日

Cadence擴大與NVIDIA合作　推動加速運算與AI代理技術進步

Cadence宣布擴大與NVIDIA的多年合作關係，推動加速運算和AI代理(AI Agent)技術的進步。雙方合作關係的深化，不僅加速解決全球關鍵技術開發所帶來的挑戰，更為各產業的應用創新帶來了顯著進步。...
2025 年 03 月 26 日

德州儀器推出全球最小微控制器　優化小型應用性能與尺寸

德州儀器推出全球最小的MCU，擴展了自家全方位Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU產品組合。MSPM0C1104 MCU的晶圓晶片級封裝(WCSP)尺寸僅僅1.38mm²，大小約等於黑胡椒片，使設計師得以在不損害性能的情況下，為小型應用如醫療穿戴式裝置和個人電子設備，帶來最佳化的尺寸和性能。此新款MCU尺寸較業界目前最小的MCU小38%，且使設計師得以在不損害性能的情況下，最小化電路板空間。...
2025 年 03 月 25 日
近期研討會 More
白皮書

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日
重磅專訪

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日
最新文章

恩智浦推出首款內建EIS技術的電池管理系統晶片組　提升電池健康診斷能力

2025 年 11 月 03 日

是德科技與NVIDIA合作推動量子-AI混合運算技術突破

2025 年 11 月 03 日

友尚集團舉辦生態夥伴論壇　共探GenAI Super Cycle未來機遇

2025 年 11 月 03 日

CSP、主權雲需求熱絡　2026年AI伺服器出貨將年增逾20%

2025 年 11 月 03 日

Alif Semiconductor推出ExecuTorch　支援PyTorch於邊緣AI應用中的應用

2025 年 11 月 03 日
編輯推薦

先進封裝突破效能/頻寬瓶頸　垂直堆疊引領邊緣AI革新

2025 年 10 月 31 日

AI代理走進製造現場　智慧製造展現新風貌

2025 年 10 月 31 日

NVIDIA砸10億美元投資諾基亞，6G這盤棋怎麼下？

2025 年 10 月 31 日

量子運算的六條路徑：為何矽基技術正在勝出？

2025 年 10 月 31 日

排除半導體製程中的PFAS　光阻/清洗材料取得初步進展

2025 年 10 月 29 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.