Moxa推出MPC-3000系列強固型平板電腦

四零四科技(Moxa)宣布推出MPC-3000系列平板電腦。MPC-3000系列的設計旨在滿足工業環境的多元需求，提供多款螢幕尺寸選擇、強大的功能配置，並通過多項工業標準認證，能在嚴苛作業環境中提供可靠性、耐用性及多元功能。...
2024 年 12 月 05 日

晶睿通訊VORTEX平台/串串強化零售管理

晶睿通訊宣布旗下AI智慧雲端安防平台VORTEX與打造一站式門店雲管理解決方案的串串(Kabob)合作，共同強化零售管理領域，首波鎖定美國、日本及台灣市場，可為逾450家連鎖品牌約15,000家門店服務。串串用戶可透過其用戶帳號登入VORTEX平台，訂閱即可享無上限的設備連線數量與使用者帳號，隨時遠端管理各門店影像，掌握營運狀況，更可透過VORTEX的AI影像分析人群集散地、辨識出入車輛車牌，升級行銷策略，創造商機。...
2024 年 12 月 05 日

Dietmar Ley當選VDMA Robotics+Automation Association主席

Basler AG執行長Dr. Dietmar Ley當選VDMA Robotics+Automation Association新任主席。二十多年來，Ley一直在VDMA(德國工程聯合會)的各個委員會和職務中積極任事，最近擔任該協會副主席。在原任主席Frank...
2024 年 12 月 05 日

貿澤推出RISC-V技術資源中心

貿澤電子(Mouser Electronics)推出內容豐富的RISC-V資源中心，為設計工程師提供最新技術和應用的相關知識。隨著開放原始碼架構日益普及，RISC-V從眾多選項中脫穎而出，成為開發未來先進軟硬體的新途徑。從智慧型手機和IoT裝置，再到高效能運算，RISC-V正在各行各業中發展成為更主流的指令集架構(ISA)。...
2024 年 12 月 05 日

洛克威爾自動化Emulate3D採用NVIDIA Omniverse應用介面

洛克威爾自動化宣布將NVIDIA Omniverse應用介面(API)整合至旗下Emulate3D數位分身軟體，以AI和物理仿真模擬技術提升廠線營運效率。 數位分身藉由仿真模擬技術，強化設備開發與控制測試、降低啟用時間與風險。當設備與產線整合時，隨之擴大的模型規模帶來因專業知識封閉性、獨立元件間整合性的問題，儘管機台在系統層的互通性能克服部分挑戰，仍須仰賴系統級測試。同時，面對產線規模的擴增，數位分身面臨算力不足的瓶頸，自動化產業領導者更需借助可擴充的解決方案，以數位分身成功建構擴及全廠規模的模型。...
2024 年 12 月 04 日

艾邁斯歐司朗/弗勞恩霍夫「數位之光」獲「德國未來獎」

近日，德國總統弗蘭克－瓦爾特．施泰因邁爾先生(Frank-Walter Steinmeier)在柏林舉行的官方典禮上，向2024年德國未來獎(Deutscher Zukunftspreis 2024)的獲獎者頒發了榮譽。獲獎團隊由艾邁斯歐司朗公司的Norwin...
2024 年 12 月 04 日

Ansys整合NVIDIA Modulus框架至Ansys SeaScape平台

Ansys近日宣布將NVIDIA Modulus AI框架整合到Ansys半導體模擬產品中，以提供能大幅加速設計最佳化的AI功能。這將使工程師能夠創建客製化和生成式AI的代理模型，以加速設計的反覆調整並探索更大的設計空間。技術整合將強化各種產品的成果，包括GPU、HPC晶片、AI晶片、智慧型手機處理器和先進類比積體電路。...
2024 年 12 月 04 日

IAR升級IAR C-SPY除錯器

IAR日前宣布對Visual Studio Code中的除錯擴充IAR C-SPY除錯器進行重要升級。此次升級導入IAR獨有的Listwindow技術，進一步提升除錯能力。 全新的Listwindow技術為開發人員帶來即時資料可視化與操作能力，大幅提升陣列和資料結構的除錯效率。此項功能專為現代嵌入式開發人員設計，滿足其對高效編碼工具的需求，大幅縮短除錯時間。透過此次更新，IAR再次兌現了協助工程師提升生產力的承諾。在嵌入式系統日趨廣泛應用的今日，此項技術進步將幫助開發人員持續保持高品質和高性能的開發水準。...
2024 年 12 月 04 日

xMEMS推出MEMS微型揚聲器Sycamore

xMEMS Labs(知微電子)近日宣布推出最新突破性音訊技術產品：Sycamore。這款微型保真(µFidelity)音訊產品代表了微型揚聲器領域的又一次重大創新。 xMEMS Sycamore是全球首款全頻段、全矽材質近場微型揚聲器，能夠為開放式無線立體聲(OWS)耳機、智慧手錶、智慧眼鏡、擴強/虛擬(AV/VR)實境頭戴產品和其他緊湊型行動電子產品提供全頻聲音體驗。Sycamore基於xMEMS革命性的「超聲波發聲」平台，透過1毫米厚度的晶片將超聲波轉化為全頻音效。...
2024 年 12 月 03 日

英飛凌推出ModusToolbox馬達套件

英飛凌科技近日推出ModusToolbox馬達套件。這款由軟體、工具和資源組成的綜合解決方案可用於開發、配置和監控馬達控制應用。該解決方案適用於各類馬達，開發人員能透過它快速、高效地推出高性能馬達控制應用。該套件支援工業、機器人和消費應用，例如家用電器、暖通空調、無人機、輕型電動汽車等。...
2024 年 12 月 03 日

Moldex3D Studio 2024新增金線精靈與樣板功能

在IC封裝產業中，打線接合(Wire Bonding)是利用微米等級的金屬線材，連接起晶片與導線架或基板的技術，讓電子訊號能在晶片與外部電路間傳遞。Moldex3D晶片封裝成型模組支援金線偏移分析，幫助使用者驗證金線設計與診斷製程中可能發生的問題，而Moldex3D...
2024 年 12 月 03 日

貿澤電子深入探討以人為本的工業5.0革命

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的全新一期。本期聚焦新興的工業5.0格局，這一階段將人類、環境與社會價值等因素融入未來工廠中的先進技術、機器人和智慧機器設計中，展現工業化的新面貌。...
2024 年 12 月 03 日
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