英飛凌攜手Marelli推動區域控制單元創新

英飛凌科技與Marelli正在合作開發先進的E/E架構解決方案。該項合作結合了兩家公司在汽車領域的專業經驗，並採用英飛凌最新的AURIX TC4x微控制器開發創新的區域控制單元(ZCU)。英飛凌的AURIX...
2024 年 12 月 02 日

Moxa「人才小聯盟計畫」獲2024國家人才發展獎

四零四科技(Moxa)獲頒2024國家人才發展獎「傑出個案獎」，肯定Moxa推動人才永續發展的創新與卓越表現。此次獲獎的Moxa「人才小聯盟計畫」，靈感源自於美國職棒小聯盟機制，旨在透過系統化、分層次的模式，培訓育成專業的工控領域人才。該計畫不僅為員工個人職涯成長挹注能量，能接觸到全球前瞻的技術與知識，拓展專業視野，使其能成為產業數位轉型關鍵領域中的專家，更有助於解決OT(營運技術)應用領域的人才缺稀問題，進一步提升企業競爭力。...
2024 年 12 月 02 日

稜研科技宣布完成B輪12億募資

稜研科技(TMY Technology, TMYTEK)日前宣布成功完成新台幣7.5億元的B+輪募資，累計B輪募資總額達到12億元。本輪募資由晶焱科技與光聖主導策略投資，並獲得中華開發的全力支持。 毫米波技術應用日益廣泛，涵蓋5G/6G通訊網路、衛星通訊地面站、車用高精度雷達、國防及智慧城市等領域。稜研科技的核心產品──毫米波相控陣列天線模組(Phased...
2024 年 12 月 02 日

ST新款雙無線IoT模組簡化大規模IoT裝置連線/管理

意法半導體(STMicroelectronics, ST)新推出一款加強版蜂巢式資料通訊模組，可簡化大規模物聯網裝置的連線和管理，加速永續智慧電網和智慧產業的應用。 ST87M01模組平台已通過NB-IoT認證，可選配最先進的ST4SIM嵌入式SIM(eSIM)卡，以便連上行動網路的服務。此外，該系列模組現已預裝Vodafone設定檔，因此，客戶可以快速輕鬆地連上服務範圍極廣的Vodafone全球行動網路。...
2024 年 12 月 02 日

Axis推出ARTPEC-9第九代自主開發創新晶片

安迅士網路通訊(Axis Communications)宣布推出自主開發的第九代系統單晶片(SoC)ARTPEC-9，該晶片的設計是用於面對現今安防監控系統的關鍵挑戰。透過ARTPEC-9，安全管理人員與整合商可擁有更強大的AI分析、優異的影像品質和先進的網路安全，同時可透過AV1影像監控編碼標準降低儲存成本。...
2024 年 12 月 02 日

Littelfuse推出超級結X4-Class 200V功率MOSFET

Littelfuse宣布推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超級結X4-Class功率MOSFET。 這些新元件在目前200V X4-Class超級接面MOSFET的基礎上進行擴展，有些具有最低導通電阻。這些MOSFET具有高電流額定值，設計人員能夠用來取代多個並聯的低額定電流元件，從而簡化設計流程，提高應用的可靠性和功率密度。此外，SOT-227B封裝的螺絲安裝端子可確保安裝堅固穩定。...
2024 年 11 月 29 日

美光加入義電智慧能源虛擬電廠用戶群

義電智慧能源(Enel X Taiwan)宣布攜手美光科技(Micron Technology)，藉由義電智慧能源的工商業虛擬電廠參與台電電力交易平台，協助提升台灣電網韌性，支持台灣再生能源轉型，為台灣半導體及相關產業樹立永續典範。...
2024 年 11 月 29 日

科盛推出Moldiverse雲平台

科盛科技一直致力於提供高品質模流分析軟體，成為模具設計師與射出成型工程師強大後援，現在把服務範圍拓展至產品設計師，推出創新的Moldiverse雲平台，提供塑膠材料資料庫、機台資料管理和塑膠專業知識，讓每位設計師在設計階段就能找出最佳產品參數，減少產品開發週期與提升合作效率。...
2024 年 11 月 29 日

貿澤供貨英飛凌HybridPACK Drive G2模組

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌HybridPACK Drive G2模組。HybridPACK Drive G2模組以HybridPACK Drive G1為建構基礎，保持同樣輕巧的模組尺寸的同時，更進一步提升了功率密度。HybridPACK...
2024 年 11 月 29 日

瑞薩推出高效能四核心應用處理器

瑞薩電子近日推出為工業設備提供的最高性能微處理器(MPU)RZ/T2H。RZ/T2H有強大的應用處理能力和即時性能，能夠對最多9軸的工業機器人馬達進行高速、高精度控制。支援多種網路通訊，包括單晶片上的工業乙太網路。MPU主要針對工業控制器設備，例如可程式邏輯控制器(PLC)、運動控制器、分散式控制系統(DCS)和電腦數值控制(CNC)。...
2024 年 11 月 28 日

德凱/陽明交通大學IAPS簽署合作備忘錄

德凱(DEKRA)與國立陽明交通大學產業加速器暨專利開發策略中心(Center of Industry Accelerator and Patent Strategy, IAPS)近日簽署合作備忘錄，宣告雙方攜手合作，共同推動科技創新、加速產業發展。此合作不僅代表雙方建立長期的夥伴關係，更對台灣科技新創拓展國際市場，提供強而有力的支援。...
2024 年 11 月 28 日

意法半導體推出車載音訊D類放大器

意法半導體(STMicroelectronics, ST)新推出之HFA80A車規模擬輸入D類音訊放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本，並針對汽車和原生電磁相容性(EMC)最佳化了負載診斷功能。 HFA80A採用反饋後濾波拓撲結構和2MHz額定PWM頻率，可讓設計人員根據目標效能最佳化輸出濾波器，並以較小的外部元件，進行外觀精巧的產品設計。擴頻操作簡化了符合強制性CISPR...
2024 年 11 月 28 日
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