Valeo/ROHM聯合開發新世代功率電子

Valeo Group(Valeo)與ROHM,將融合雙方在功率電子領域的專業知識和技術優勢,聯合開發牽引逆變器的新一代功率模組。而ROHM為Valeo的新一代動力總成解決方案提供碳化矽(SiC)封裝模組「TRCDRIVE...
2024 年 11 月 28 日

ST揭露2027~2028年財務模型及實踐2030年目標規畫

意法半導體(STMicroelectronics, ST)表示,在策略保持不變的框架內,申逾200億美元的營收目標和相關財務模型,預計將在2030年達成此一目標。ST亦制定了一個中期財務模型,預計2027~2028年營收約為180億美元,營業利潤率在22%至24%之間。...
2024 年 11 月 27 日

Anritsu/UTD合作展示最新OpenROADM/IPoDWDM網路系統

安立知(Anritsu)與德州大學達拉斯分校(University of Texas at Dallas, UTD)合作,於2024年11月17日至22日在美國亞特蘭大舉行的第24屆超級運算大會(Supercomputing...
2024 年 11 月 27 日

透過模擬優化電子灌封過程並提升產品可靠性

電子灌封技術顯著地改善電子元件和產品的可靠性、耐用性和安全性。使用聚氨酯(PU)、矽膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢: 絕緣性能:聚氨酯(PU)、矽膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能,保護電子元件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響,提高設備的穩定性和可靠性。...
2024 年 11 月 27 日

是德全新EDA軟體套件透過AI提升設計效率

是德科技(Keysight Technologies)推出全新電子設計自動化(EDA)軟體套件,為工程師應對次世代技術的方式帶來全新解決方案。隨著電子產業加速開發5G/6G和資料中心應用的先進解決方案,是德科技的EDA工具套件利用人工智慧(AI)、機器學習(ML)和Python整合,大幅縮短複雜射頻和晶片設計的開發時間。...
2024 年 11 月 27 日

Nordic nRF54L15模組縮短專案開發週期

勁達國際電子(Raytac)推出了一系列基於Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系統單晶片(SoC)的完全預認證模組,為開發人員提供低功耗、高效能硬體、增強的無線電功能,以及能大幅簡化開發過程的簡單易用設計。...
2024 年 11 月 27 日

IC產業可靠度測試:以熱循環試驗模擬預測熱疲勞

溫度循環試驗(Thermal Cycling Tests, TCT)是一種於IC產業可靠度測試當中的重要測試項目之一。用以測試產品於反覆升降的環境溫度下,是否能夠在設計的週期內維持其品質。TCT試驗內容是將封裝好的產品放入控溫環境中,以每分鐘5至15度的溫度變化率使產品反覆承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自於產品內部元件因為熱膨脹係數差異(CTE...
2024 年 11 月 26 日

英飛凌推出新款車規級雷射驅動器IC

3D深度感測器在車載監控系統中發揮著重要作用,能夠實現創新的汽車座艙、與新服務的無縫連接,以及更高的被動安全性。它們對於滿足歐洲NCAP的要求和安全評級,以及實現卓越的舒適性功能至關重要。英飛凌(Infineon)專為汽車應用開發了高度整合的IRS9103A垂直腔表面發射雷射器(VCSEL)驅動器IC。結合英飛凌的REAL3圖像感測器,該款車規級雷射二極體驅動器IC可實現尺寸更小、成本更低、性能更強大的3D相機模組設計。...
2024 年 11 月 26 日

安立知成為OpenROADM MSA首家測試/量測儀器合作夥伴

安立知(Anritsu)宣布加入OpenROADM多源協議(Multi-Source Agreement, MSA),該協議制定了促進多廠商互通性的光傳輸網路規範。安立知的參與,旨在提升光傳輸網路的效率和靈活性。安立知積極推動互連規範和互通性驗證,力助光傳輸網路的開放性與高效率運作。...
2024 年 11 月 26 日

Bureau Veritas協助研華成功取得IEC 62443認證

Bureau Veritas(必維國際檢驗集團)宣布,成功協助研華完成兩項IEC 62443-4-2資安認證(Verification of Conformity, VoC)專案,並於11月21日在研華AIoT智能共創園區舉行授證儀式。這些專案具體展示雙方共同致力於提升物聯網安全標準的承諾。...
2024 年 11 月 26 日

安提SC24展示高效能NVIDIA MGX邊緣AI伺服器

安提國際(Aetina)為宜鼎國際(Innodisk)集團子公司,首次登場美國超級運算大會Supercomputing 2024(SC24)展示旗下首款創新的NVIDIA MGX邊緣AI伺服器「SuperEdge...
2024 年 11 月 25 日

瑞薩推出第二代DDR5 MRDIMM記憶體介面晶片組方案

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布針對第二代DDR5多重存取雙列直插記憶體模組(Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Modules, MRDIMM),提供業界首款完整的記憶體介面晶片組解決方案。...
2024 年 11 月 25 日