貿澤電子推出全新硬體專案資源中心

貿澤電子(Mouser Electronics)推出內容豐富的硬體專案資源中心,幫助工程師從頭開始設計及建構創新的實體解決方案。隨著RISC-V等開放原始碼架構以及微控制器、感測器和致動器等進階元件的普及,要建立根據特定需求量身打造的硬體變得比以往任何時候都更加容易。工程師現在能開展各式各樣的專案,從建造家庭自動化系統和氣象站,到設計機器人和穿戴式裝置等。其中部分的精選專案包括:...
2025 年 03 月 14 日

Nordic在MWC 2025展示nRF9151非地面網路技術

Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準,並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品。Nordic還展出和示範了其低功耗藍牙、低功耗Wi-Fi和電源管理產品系列的一連串解決方案。MWC於3月3日至6日在西班牙巴塞隆納的格蘭大道菲拉會議中心(Fira...
2025 年 03 月 14 日

經昌汽車電子獲德凱ISO 26262認證助力ADAS研發安全

車用電子全球市場快速發展,功能安全再升級成為汽車產業關注焦點。經昌汽車電子(VISION Automobile Electronics Industrial, VISION)獲得德國認證機構DEKRA德凱頒發的ISO...
2025 年 03 月 14 日

CGD發布100kW+氮化鎵技術進軍電動汽車逆變器市場

無晶圓廠環保科技半導體公司Cambridge GaN Devices(CGD)專注於開發高能效氮化鎵(GaN)功率元件,致力於簡化綠色電子產品的設計和實施。近日,CGD進一步公布了關於ICeGaN GaN技術解決方案的詳情,該方案將助力公司進軍功率超過100kW的電動汽車動力總成應用市場,該市場規模預計超過100億美元。Combo...
2025 年 03 月 14 日

是德科技/三星透過NVIDIA AI Aerial平台推動AI-for-RAN技術發展

是德科技(Keysight Technologies)與三星和NVIDIA合作,為三星的5G-Advanced和6G技術訓練AI模型。這使三星能夠在其vRAN軟體解決方案中整合AI模型,並於2025年世界行動通訊大會期間,於是德科技展位(5號館,#5F41)進行展示。此專案正作爲AI-RAN聯盟的一項工作項目進行開發。...
2025 年 03 月 14 日

英特爾任命陳立武為新任執行長

英特爾(Intel)宣布,該公司董事會已任命擁有深厚半導體經驗的科技領袖陳立武擔任執行長,自3月18日起生效。陳立武將接替臨時聯合執行長David Zinsner和Michelle Johnston Holthaus,並重新加入英特爾董事會。...
2025 年 03 月 13 日

攸泰科技以700萬美元收購美國E3 Displays

台灣上市工業電腦廠商攸泰科技宣布,將以現金方式100%取得美國公司E3 Displays, LLC股權,預計收購總交易價金為700萬美元(約新台幣2.2億元)。此筆交易將透過新設立的美國子公司完成,預計於2025年第三季前完成收購,可望為攸泰科技帶來年度5億元新台幣營收挹注,加速攸泰科技在全球市場的布局,擴大政府方案、航太、衛星通訊、醫療等市場通路。...
2025 年 03 月 13 日

慧榮科技推出128TB MonTitan SSD RDK 支援QLC NAND與PCIe Gen5

慧榮科技宣布,MonTitan SSD參考設計套件(RDK)已開始送樣,該產品不僅支援QLC NAND,還具備高達128TB的容量。此全新產品採用先進的MonTitan PCIe Gen5 SSD開發平台,為OEM廠商及合作夥伴提供高效的RDK,加速企業級與資料中心AI...
2025 年 03 月 13 日

Ceva推出高性能通訊DSP適用於5G/6G應用

Ceva公司推出了針對先進5G和6G就緒應用的最新高性能基頻向量DSP。這些新型DSP產品基於成功的Ceva-XC20架構,已經獲兩家一級基礎設施OEM廠商合作設計用於5G增強版本(5G-advanced)和預商用6G(pre-6G)處理器,進而實現更快速、更高效的資料處理,同時降低延遲並提高輸送量。這兩款全新DSP均支援人工智慧,讓客戶應用機器學習來最佳化用戶端設備(UE)和基礎設施的資料機演算法性能和網路效率,並確保其設計能夠符合日後不斷發展的無線標準。...
2025 年 03 月 13 日

西門子推動AI驅動工具機解決方案

國際市場積極推動永續發展,以及全球所面臨的政策變動,工具機面臨著市場波動、缺工、資源配置三大首要挑戰。西門子數位工業透過不斷進化與革新的工具機解決方案,並導入AI人工智慧的驅動,推動工具機業者推進數位轉型,達成節能減碳的永續發展目標,實現未來接軌的永續生產力。台灣西門子數位工業在TIMTOS...
2025 年 03 月 13 日

Power Integrations推出1650W高效LLC切換開關IC

Power Integrations近日宣布HiperLCS-2晶片組的功率輸出增加了兩倍。新裝置採用先進的半橋切換開關技術與創新封裝,可提供達1650W的連續輸出功率,效率超過98%。該系列新成員適用於工業電源供應器以及小型電動機車和戶外電動工具的充電器,其高效率和高整合度減少了外殼體積,無需設置通風口和風扇,提高了可靠性以及防塵和防潮能力。...
2025 年 03 月 13 日

雲科大攜手台灣微軟/雲馥數位實現校務系統全面上雲

隨著校務系統規模逐年擴大,開發需求也持續增加,系統組面臨日益繁重的維運挑戰與人力壓力。雲科大於2022年啟動校務系統上雲計畫,目標是將其校務系統全數遷移至微軟在台的Azure雲端資料中心區域。在歷時近兩年的籌備過程中,雲科大在台灣微軟與雲馥數位專業團隊的全力支持下,順利完成雲端技能培訓、遷移標的盤點、遷移計畫擬定及試行(Pilot...
2025 年 03 月 13 日