研華/高通攜手推動AIoT創新

研華19日於Computex展會前夕宣布，將與高通(Qualcomm)技術公司展開合作，攜手推動以 AI 驅動的物聯網(IoT)應用發展。藉由此次合作，研華將成為高通IoT生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術於研華邊緣運算與AI平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用。...
2025 年 05 月 19 日

艾邁斯歐司朗推出高功率藍綠光雷射二極體　提升生命科學檢測效率

全球智慧感測器和發射器領域的企業艾邁斯歐司朗宣布擴充其高功率雷射元件產品線。最新推出的藍綠光雷射二極體，專為生命科學領域設計，具備488nm波長雷射輸出，相較前一代產品亮度提升達五倍，無論在性能或能效方面均有顯著突破。這項效能的升級對於DNA定序、流式細胞儀等生命科學研究與診斷應用而言，至關重要，有助於實現更快速且精準的檢測，並大幅擴展大型實驗室的診斷能力。這項半導體雷射技術的進展，亦將協助醫療機構、醫院與護理單位打造更緊湊、具成本效益的診斷系統。...
2025 年 05 月 19 日

聯發科技與亞信電子合作推出高效能多埠AIoT解決方案

智慧物聯網(AIoT)融合了人工智慧與物聯網技術，透過邊緣AI的即時資料分析及設備智慧連網能力，加速智慧物聯網創新應用的蓬勃發展。因應AIoT產業對多網路埠的應用需求，聯發科技與亞信電子宣布合作推出基於聯發科技Genio...
2025 年 05 月 19 日

貿澤電子首度亮相COMPUTEX 探索AI科技驅動未來

貿澤電子宣布將於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX，展位位於台北南港展覽館1館#I0102。本次展會，貿澤電子攜手NexCOBOT、Renesas Electronics、TAIYO YUDEN等合作夥伴，共同探索AI科技如何驅動未來，掌握最新產業脈動。...
2025 年 05 月 19 日

Prusa Research與Molex合作推動3D印表機連接解決方案創新

廣受家用愛好者、學生、中小企業及大型工業用戶喜愛的3D印表機，使用了強大又簡約的連接解決方案。 在去年，Prusa生產的3D印表機使用了超過一百萬個元件，採用多達16種CLIK-Mate連接器，確保靈活可靠的效能表現。...
2025 年 05 月 19 日

宏正自動科技參加COMPUTEX 2025　展示智慧控制應用與永續設計

宏正自動科技今日舉辦COMPUTEX 2025展前媒體說明會，宣布將參與年度科技盛會COMPUTEX 2025，展期為5月20日至5月23日，地點位於南港展覽館一館1樓，攤位編號：K0816。此次展會以「The...
2025 年 05 月 16 日

宜鼎國際於COMPUTEX 2025展出邊緣AI解決方案及多元產品線

全球AI解決方案與工業級儲存品牌宜鼎國際於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心，展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線，並整合打造出地端LLM智慧助理、物流包裝辨識、重型機械預警、融合辨別式與生成式AI的車輛辨識等完整應用，充分體現客製化優勢，以及從元件、異質平台到應用端的整合實力，亦見證從工控儲存供應商蛻變為AI解決方案夥伴的轉型里程碑。...
2025 年 05 月 16 日

慧榮科技於COMPUTEX 2025展示最新SSD控制晶片

NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技宣布，將於COMPUTEX 2025展示其產品組合，其中包括兩款最新的SSD控制晶片。首款為SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具備超低功耗，提供每瓦效能；另一款為SM2324...
2025 年 05 月 16 日

高通推出Snapdragon 7 Gen 4行動平台　提升多媒體與AI體驗

高通(Qualcomm)技術公司推出Snapdragon 7系列的最新產品 – Snapdragon 7 Gen 4行動平台。此全新行動平台專為提升最受使用者喜愛的多媒體體驗而設計，並提供全面的強大效能。無論是利用先進的圖像處理功能捕捉珍貴時刻，或享受精選的Snapdragon...
2025 年 05 月 16 日

友達光電於SID 2025展獲得兩項大獎　最佳Micro LED技術應用及最佳中型展位獎

友達光電16日宣布，於全球顯示技術盛會2025 SID顯示周(Display Week 2025)，以卓越顯示技術創新實力，打造64吋透明MicroLED顯示器，獲評審青睞，拿下「最佳MicroLED技術應用」獎，另以出色的攤位設計與多項技術成果展示，型塑前瞻顯示應用下的多重視野，再度榮獲「最佳中型展位獎」，共兩項大獎，表彰多元研發能量，積極拓展虛實整合互動體驗的創新應用，放眼國際。...
2025 年 05 月 16 日

Microchip推出具後量子加密技術的MEC175xB控制器　強化數位安全應對新挑戰

該系列元件具備後量子加密技術、強化的安全功能與低功耗特性。 隨著密碼學研究的進展與對更高安全性的需求日益提升，美國國家安全局(NSA)正式推出「商用國家安全演算法套件2.0」(CNSA 2.0)，該標準旨在建立具備量子抗性的加密技術規範。NSA目前正積極推動資料中心與運算領域於兩年內完成後量子安全的準備工作。為協助系統架構師應對這一新時代的安全挑戰，Microchip推出內建不可變後量子加密功能的MEC175xB嵌入式控制器。...
2025 年 05 月 16 日

ROHM推出超小型30V共源Nch MOSFET「AW2K21」　導通電阻達業界頂級水準

半導體製造商ROHM推出30V耐壓共源Nch MOSFET新產品「AW2K21」，封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導通電阻低至2.0mΩ，達到業界頂級水準。 新產品採用ROHM獨家結構，不僅提高元件集約度，更降低單位晶片面積的導通電阻。透過在單一元件中內建雙MOSFET結構的設計，僅1顆新產品即可滿足雙向供電電路所需的雙向保護需求。新產品中的ROHM獨家結構能夠將通常垂直溝槽MOS結構中，位於背面的汲極引腳置於元件表面，並採用了WLCSP封裝。WLCSP能夠增加元件內部晶片面積的比例，並降低新產品的單位面積導通電阻。導通電阻的降低不僅減少了功率損耗，更有助支援大電流，使新產品能夠以超小體積支援大功率快速充電。...
2025 年 05 月 16 日
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