無IR Cut濾光片相機提升低光與紅外線應用靈活性

大多數彩色型工業相機的感光元件前方都配有紅外線濾光片(IR Cut Filter,簡稱IRCF)。此濾光片可阻擋約650 nm以上的紅外光,以確保在可見光範圍內的色彩能準確呈現。 然而,在某些應用中,移除此濾光片反而更具優勢。例如,對於需要在低光環境下拍攝或提升紅外線感度的應用,無IRCF的相機會是更好的選擇。...
2025 年 11 月 20 日

IAR與Quintauris建立合作夥伴關係 推動RISC-V汽車應用發展

IAR宣布與全球RISC-V解決方案供應商Quintauris正式建立合作夥伴關係。透過本次合作,IAR嵌入式開發平台將成為Quintauris RT-Europa參考架構方案的一部分。該合作將充分發揮IAR經過認證的編譯器優勢,並為未來在RISC-V汽車即時應用中整合自動化建構工具、高級除錯與測試技術奠定基礎。...
2025 年 11 月 20 日

貿澤電子供應NXP MCX E可靠性/安全性專注型微控制器

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性專注型微控制器(MCU)。MCX E系列是NXP更廣泛的MCX工業和IoT微控制器產品組合中新加入的成員,是一款堅固耐用、注重安全性的產品,配備NXP...
2025 年 11 月 20 日

AMD擴展太空級自適應SoC產品陣容以支援長期太空任務

針對太空應用,超微(AMD)宣布新增Versal RF系列與第二代Versal AI Edge系列自適應SoC產品家族,目標達到Class B及Class Y等級認證標準。第二代Versal AI Edge可為太空中的後處理與資料管理,提供10倍的純量運算能力提升。同時,超微已為Versal...
2025 年 11 月 19 日

英飛凌推出新一代XENSIV 60 GHz CMOS雷達感測器提升智慧家居與物聯網裝置性能

英飛凌推出新一代高度整合的60 GHz CMOS雷達感測器——XENSIV BGT60CUTR13AIP。該感測器專為超低功耗物聯網(IoT)解決方案設計,將成為提升智慧家居與物聯網裝置智慧化水準的重要物理AI感測器。這款全新雷達感測器配合公司的軟硬體、協力廠商模組及可轉移FCC認證的全面支援,有助於產品快速上市。...
2025 年 11 月 19 日

英特博推出全新IntelPro IPRO7AI系統級晶片 整合Ceva低功耗藍牙5技術

隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT),市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智慧的平台。為順應這一趨勢,Ceva公司宣布,總部位於台灣的半導體和AIoT解決方案供應商英特博(IntelPro)將推出全新IntelPro...
2025 年 11 月 19 日

資策會軟體院舉辦2025 STI TECH DAY技術展示 發表2026十大關鍵技術助力智慧產業升級

AI正快速滲透產業每個角落,財團法人資訊工業策進會軟體技術研究院(資策會軟體院)今(18)日舉辦「2025 STI TECH DAY」技術展示盛會,邀請國內外產官學研專家共同探討AI的未來發展方向及應用潛力,展示AI在智慧交通、AI軟體安全與治理等產業關鍵領域的創新應用,也與資策會產業情報研究所(MIC)共同發表「2026十大關鍵技術與趨勢」,現場吸引超過六十五家企業代表參與。資策會透過前瞻技術研發與場域驗證,協助國內資訊服務業者掌握前瞻技術、提升整合與應用能力。...
2025 年 11 月 19 日

貿澤電子供貨安森美最新授權產品與解決方案

貿澤電子即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購,包括超過17,000種的現貨庫存,隨時可出貨,並提供各式各樣的安森美技術,協助買家和工程師將產品推向市場。安森美的智慧電源和感測解決方案可用於許多應用,包括車輛電氣化和安全、工業自動化、永續能源電網,以及5G和雲端基礎架構。...
2025 年 11 月 19 日

新思科技與台積公司深化合作 推動多晶粒與AI晶片設計創新

新思科技近日宣布,為提供多晶粒解決方案與台積公司持續進行密切合作,內容涵蓋先進的電子設計自動化(EDA)與IP產品,可以支援台積公司尖端的製程與封裝技術,以驅動AI晶片與多晶粒設計的創新。針對3D封裝進行調教的3DIC...
2025 年 11 月 19 日

Littelfuse推出創新60 V固態閉鎖繼電器CPC1601M以提升能效和集成性

Littelfuse宣布推出創新型60 V、2 A常開(1-Form-A)固態閉鎖繼電器CPC1601M,旨在解決恒溫器、暖通空調系統和樓宇自動化中關鍵集成和能效挑戰。 CPC1601M是首款採用3×3毫米DFN封裝,將負載供電工作模式與閉鎖架構相結合的PCB貼裝固態繼電器。該元件能夠直接從負載獲取工作電源,或從系統供電中汲取小於1μA電流,從而實現零功耗運行,顯著延長電池壽命或徹底精減電池需求。...
2025 年 11 月 18 日

DigiKey於SPS 2025展出工業自動化解決方案 邀請與會嘉賓參加抽獎活動

DigiKey將在SPS 2025以自家一站購足全球經銷商的優勢展出工業自動化解決方案,優勢包括頂尖品牌、快速交貨以及完整的產品系列,能從頭到尾,全程為客戶提供支援 – 從MRO到機器建構都包括在內。...
2025 年 11 月 18 日

Ceva與大有半導體合作推出1GHz以下無線SoC以滿足工業物聯網需求

隨著工業和基礎設施市場對可靠、長距離及節能的無線連接的需求日益增長,1GHz以下通訊技術已成為實現可擴展工業物聯網(IIoT)部署的關鍵技術。為滿足此一需求,全球領先的智慧邊緣半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼:CEVA)宣布專注於無線連接解決方案的無晶圓廠半導體公司大有半導體(Allwinsilicon)已獲得授權許可,在其最新一代1GHz以下無線SoC中部署使用Ceva-BX1數位訊號控制器(DSC)。...
2025 年 11 月 18 日