達梭系統推出SOLIDWORKS SkillForce計畫 助學生獲得實習經驗與專業技能

透過SOLIDWORKS SkillForce計畫,達梭系統將為參與實習或合作教育計畫的學生提供SOLIDWORKS軟體許可,幫助其積累實際且高效的工作經驗。 學生將能夠使用最新的AI驅動虛擬雙生技術,縮短教育與產業間的學用落差,培養新一代工程師與設計師的能力。該計畫已在近期舉辦的3DEXPERIENCE...
2025 年 03 月 21 日

愛德萬測試將於SEMICON China展示先進半導體測試解決方案

半導體測試設備供應商愛德萬測試即將於3月26至28日在上海新國際博覽中心舉辦的2025中國國際半導體展(SEMICON China)展示最新測試解決方案,重點介紹旗下廣泛多元的先進測試科技,涵蓋先進記憶體、汽車、RF無線通訊和CMOS影像感測器等應用。...
2025 年 03 月 21 日

是德科技推出全新AI Insight Brokers 擴展網路導流設備

是德科技宣布擴展其Vision網路導流設備,推出全新AI Insight Brokers。這款強化版NPBs專爲提升AI驅動的網路安全運作效能而設計,包括威脅偵測、事件回應和數位鑑識分析。AI Insight...
2025 年 03 月 21 日

友達光電積極推動循環經濟 連續五年獲台灣循環經濟獎

友達光電積極響應國際淨零趨勢,並瞄準台灣2050淨零排放路徑,將資源減量、循環經濟的精神落實於生產及企業社會責任,攜手生態圈共同實踐,已連續五年蟬聯《台灣循環經濟獎》肯定,今年更榮獲「企業獎年度典範」殊榮,彰顯企業致力於氣候行動的堅定承諾。...
2025 年 03 月 21 日

研華參加NVIDIA 2025 GTC大會 展示邊緣運算AI解決方案

研華參加NVIDIA 2025 GTC大會,並於工業AI、醫療與生命科學兩大展區設立攤位展示。此次展會將展示最新邊緣運算AI解決方案,包含生成式AI邊緣系統、服務型引導機器人及醫療AI設備等三大主軸,並發表最新工業級MGX模組化邊緣伺服器,呈現從端到雲的完整AI邊緣運算系統與伺服器解決方案,協助產業夥伴加速導入AI。...
2025 年 03 月 21 日

應對極端環境挑戰 康佳特推出丙酮熱管散熱方案

在2025年Embedded World展會上,德國康佳特推出專為極端環境設計的熱管(Heat Pipe)散熱解決方案。該方案創新性地採用丙酮取代水,作為熱管工作流體,能有效避免導熱介質在極低溫環境下凍結,從而防止散熱系統、模組及整體設計受到損害。此外,這款新型散熱解決方案還特別強化抗衝擊與抗振動能力,以提升機械穩定性。...
2025 年 03 月 21 日

意法半導體入選2025年全球百大創新機構 持續推動半導體技術創新

服務橫跨多重電子應用領域的半導體公司意法半導體入選2025年「全球百大創新機構」(Top 100 Global Innovators 2025)。該榜單由全球知名資訊與分析機構Clarivate公布,每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業。入選的百家企業皆將創新視為核心發展策略。...
2025 年 03 月 21 日

意法半導體推出高效能氮化鎵電源供應器參考設計EVL250WMG1L

為加速設計具卓越效率與高功率密度的氮化鎵(GaN)電源供應器(PSUs),意法半導體推出了搭載MasterGaN1L系統封裝(SiP)的EVL250WMG1L共振轉換器參考設計。 MasterGaN SiP將氮化鎵功率元件與專為快速開關控制而最佳化的閘極驅動器結合,取代傳統的離散元件,提升效能與可靠性,並縮短設計周期,同時節省PCB空間。...
2025 年 03 月 20 日

E Ink元太科技攜手瑞昱半導體推出新一代電子紙貨架標籤解決方案

全球電子紙廠商E Ink元太科技宣布,攜手瑞昱半導體,推出新一代整合系統於面板基板(System on Panel, SoP)的電子紙貨架標籤(ESL)示範設計,降低電子紙標籤的開發門檻。在相同顯示面積下,新一代設計的薄膜電晶體(TFT)縮小近3成、軟性印刷電路板(FPC)縮小5成,得以使夥伴發展出外型簡練、窄邊框的電子紙標籤,適配多樣化的零售門市裝潢。...
2025 年 03 月 19 日

群聯升級aiDAPTIV+ 全球首款支援LLMOps的AI筆電即將亮相

群聯宣布,其邊緣AI訓練與推論解決方案aiDAPTIV+再度升級,提供更多擴充能力。aiDAPTIV+將整合至Maingear的ML系列筆電,這款AI筆電將成為全球首款支援LLMOps的消費級筆電,使用者將可使用自身企業或個人資料來微調最多80億參數的大型語言模型,讓預訓練的AI模型能依據邊緣應用場景與使用者需求進行客製化,以達到真正的AI落地普及化。此款搭載NVIDIA...
2025 年 03 月 19 日

Silicon Labs推出BG29適用微型設備之低功耗藍牙無線SoC

Silicon Labs(芯科科技)近日宣布推出全新第二代無線開發平台產品BG29系列無線系統單晶片(SoC),旨在為目前最小型的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)裝置在不影響性能下提供高運算能力和連線性。BG29非常適合目前最精巧低功耗藍牙應用如穿戴式健康和醫療裝置、資產追蹤器和電池供電型感測器。...
2025 年 03 月 19 日

十銓科技D500R WORM記憶卡獲Embedded World 2025雙料獎

全球記憶體與儲存領導品牌十銓科技儲存於Embedded World 2025展示最新的工業級存儲技術,開展首日再傳捷報,憑藉INDUSTRIAL D500R WORM記憶卡的安全性與高可靠性,一次拿下雙料獎項,包含嵌入式技術領域的權威獎項—Embedded...
2025 年 03 月 19 日