HOLTEK新推出HT82V42A單通道CCD/CIS類比訊號處理器整合LED驅動器

Holtek持續精進類比訊號處理器產品範疇,新推出HT82V42A單通道CCD/CIS類比訊號處理器,內建LED驅動器可簡化系統複雜度,提供較高的性價比。類比前端(AFE)採用3.3V電源,5V電源提供給LED驅動器。適合掃瞄器及多功能事務機應用。...
2024 年 07 月 26 日

艾邁斯歐司朗/greenteg推出突破性體溫監測技術

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布,與greenteg攜手推出的CORE感測器為耐力運動領域帶來新變革,其體溫監測技術已成為全球鐵人三項運動項目的關鍵支援技術。 這項創新的核心在於greenteg經過認證的CALERA熱通量感測器和算法。這些感測器可以輕鬆整合到智慧穿戴式裝置中,具有廣泛的應用前景。而CALERA感測器技術與艾邁斯歐司朗的AS6221數位溫度感測器在CORE設備中結合,為耐力運動員提供了可靠的數據和洞察能力。憑借其創新設計,該款輕巧緊湊的穿戴式裝置能夠幫助運動員調節體溫,有效降低體溫過熱風險,協助他們發揮最佳運動表現。...
2024 年 07 月 25 日

安立知助村田製作所開發USB 3.2雜訊抑制解決方案

安立知(Anritsu)宣布,村田製作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)使用安立知的頻譜分析儀,成功解析了USB 3.2通訊過程中導致雜訊產生的機制。 USB 3.2通訊過程中所產生的高頻雜訊會導致無線區域網路(WLAN)和Bluetooth無線通訊裝置的通訊速度降低、通訊品質下降等主要問題。...
2024 年 07 月 25 日

Ansys攜手Supermicro/NVIDIA將模擬速度提升1,600倍

Ansys正與Supermicro和NVIDIA合作,提供統包式硬體,為Ansys多物理模擬解決方案提供加速。利用硬體及軟體的組合,Ansys客戶能夠以達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型。在Supermicro及NVIDIA的技術執行時,Ansys解決方案可縮短上市時間,並推動針對各種應用進行更強大的設計探索,包括汽車碰撞測試、外部空氣動力學、航空航太燃氣渦輪機引擎和5G/6G天線和生物製藥開發。...
2024 年 07 月 25 日

DEVCORE攜OffSec引進原廠講師資安課程

戴夫寇爾(DEVCORE)宣布與OffSec合作,推出全台首個由OffSec原廠講師講授的實體資安人才證照課程。盼透過與全球領先的資安證照培訓機構合作,為台灣資安人才打造更全面、更具系統性的學習體系。OffSec原廠專業講師將於8月26日至30日親至台灣,幫助學員在5天內掌握駭客思維及不同環境下的攻擊技術。...
2024 年 07 月 25 日

愛德萬V93000 SmarTest 8軟體通過ASPICE Level 2認證

愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布,專為自家旗艦產品V93000系統單晶片(SoC)測試平台開發複雜測試程式所使用的SmarTest 8系統軟體,獲UL Solutions旗下Kugler...
2024 年 07 月 24 日

ST推出STeID Java Card智慧卡平台

意法半導體(ST)推出STeID Java Card智慧卡平台,滿足電子身分(eID)和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身分檔案在打擊身分造假的重要性與日俱增,現在,STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身分證解決方案。該平台已通過通用標準EAL...
2024 年 07 月 24 日

Littelfuse新增ITV2718 5安培額定電流電池保護器系列

Littelfuse宣布對其ITV2718表面安裝鋰電池保護器系列進行擴充。這些保險絲可保護鋰電池組在快速充電當中免受過流和過充(過壓)情況的影響。 最新推出的ITV2718尺寸為2.7×1.8mm,提供5安培、三端子保險絲。這種創新設計可利用嵌入式保險絲和加熱器元件組合快速做出反應,在過度充電或過熱情況發生之前中斷電池組的充電或放電電路。...
2024 年 07 月 24 日

強茂新推GBJA/KBJB本體矮化型橋式整流器系列

強茂推出最新橋式整流器封裝系列:GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子元件不斷演進的世界中,對於電源供應器設計的輕薄短小需求逐漸增加,強茂的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%,而KBJB與KBJ相比則可減少約36%,顯著高度減少使它們適用於空間被壓縮的應用中,為體積較小或有高度限制的電源設計帶來解決方案。...
2024 年 07 月 24 日

第8屆創創科技挑戰賽培育AI時代軟硬體人才

隨著人工智慧(AI)技術的迅猛發展,全球軟硬體產業正迎向新賽局的關鍵時刻。2024年第8屆創創科技挑戰賽─決賽暨頒獎典禮於7月18日舉行,初賽吸引超過100組全台大專院校生團隊報名,最終僅30組團隊晉級決賽,角逐超過30萬元總獎金,當天學生們展示多項硬體實作與AI模型結合的創新作品,並從概念設計到商業簡報的全方位呈現,呼應全球產業對AI與硬體技術結合發展的高度重視,賽事成為產學間的合作交流平台。...
2024 年 07 月 23 日

HOLTEK新推出HT45R6Q-2/HT45R6Q-3充電器OTP MCU

Holtek持續優化電池充電器OTP MCU產品,新增HT45R6Q-2/HT45R6Q-3系列成員。相較前代產品除保留原有特色優點,新增整合充電器產品周邊高壓元件36V耐壓的低溫飄5V LDO與12V/300mA風扇驅動。搭配充電器量產工裝,同時提升量產速度,降低生產線人力,適用於電動車/電動工具等鋰電池/鉛酸電池充電器。...
2024 年 07 月 23 日

Fortinet/新北市教育局簽署資安教育MOU

Fortinet近日與新北市政府教育局簽署合作備忘錄(MOU),未來Fortinet專為國中小學生設計的資安學習教材《跟著狗狗學網路安全》,將被融入新北市政府教育局「新北星聯盟」數位素養平台,讓學生們能在遊戲中學習網路安全知識,充分提升兒少資安意識。...
2024 年 07 月 23 日