HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU

Holtek針對智慧生活應用持續擴展產品開發,針對A/D型OTP MCU產品新增系列成員HT66R006,為HT66R004的延伸產品。HT66R006具備豐富的系統資源,可靈活滿足成本敏感型開發應用,特別適合應用於LED燈控及各式家電產品,例如:LED控制器、咖啡機、電熱水壺、電茶爐、電飯煲、豆漿機等。另提供更小體積的QFN封裝,可應用於需求小體積的產品,例如:穿戴裝置、鋰電池保護板等。...
2024 年 10 月 23 日

聯想集團/NVIDIA執行長共同介紹企業級AI全堆疊式平台

為加速推動企業人工智慧(AI)創新,NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳在Lenovo Tech World 2024大會的主題演講中,與聯想集團(Lenovo)執行長楊元慶一同登台。 兩人共同介紹了Lenovo...
2024 年 10 月 22 日

貿澤為電子設計工程師提供醫療技術資源和產品

貿澤電子(Mouser Electronics)推出內容隨時更新的醫療資源中心,探索徹底改變醫療保健產業並且拯救生命的技術。隨著數位轉型的蓬勃發展,醫療保健系統突飛猛進,實現了更快、更準確的診斷,大幅縮短了等待時間,而且還採用了各種尖端的數位療法。人工智慧(AI)的分析能力正在重新定義病患護理,提供前所未有的深入健康資料,同時改變慢性病和無法治癒的疾病的治療方法。...
2024 年 10 月 22 日

凌華/SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案

凌華科技宣布攜手美商SimProBot,推出企業專屬地端生成式AI解決方案,結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體,為企業提供強大的AI運算能力。 生成式AI自從2022年12月OpenAI...
2024 年 10 月 22 日

建興儲存推出Gen5企業級SSD 瞄準AI應用與高效能運算領域

建興儲存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD,這款專為企業應用而生的SSD專注於AI、資料中心和高效能運算(HPC)領域,旨在提供卓越的效能和可靠性,特別針對U.2和E3.S規格的企業級伺服器、強固型裝置,以及混合用途的高強度工作負載應用而設計。...
2024 年 10 月 22 日

意法半導體推出750W馬達驅動參考板

意法半導體(ST)新款EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)馬達驅動參考設計在直徑僅5公分的圓形PCB電路板上整合三相閘極驅動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該電路板的休眠模式下功耗極低,不到1uA,其小巧的外形可直接安裝在吹風機、手持式吸塵器、電動工具和風扇等設備中,還可輕鬆放入無人機、機器人以及電泵、製程自動化系統等工業設備的電驅裝置內。...
2024 年 10 月 21 日

ASPICE 4.0對車載開發的機器學習與網路安全影響

隨著自動駕駛技術與智能車輛的快速發展,車用產品的開發需求越來越複雜。為應對這一挑戰,ASPICE 4.0版本特別針對機器學習(MLE)提出了新的要求,確保車用軟體在安全性、可靠性及合規性方面的標準得以滿足。...
2024 年 10 月 21 日

瑞薩針對IO-Link推出四通道主控IC/感測器訊號調節器

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出兩款針對快速成長IO-Link市場的半導體解決方案:CCE4511四通道IO- Link主控IC,以及ZSSC3286—適用IO-Link的雙通道電阻感測器訊號調節器IC。...
2024 年 10 月 21 日

是德科技推出可攜式800GE桌上型系統

是德科技(Keysight Technologies)推出互連與網路效能測試儀800GE桌上型系統,其為一款全新的多埠、多使用者和多速率的可攜式設計與驗證平台,可用於測試AI、高效能運算(HPC)、資料中心互連(DCI)和網路基礎設施。...
2024 年 10 月 21 日

安立知WLAN測試儀支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO

安立知(Anritsu)宣布為無線連接測試儀MT8862A(WLAN測試儀)推出新選項,其可評估IEEE 802.11be(Wi-Fi 7)中定義的2×2 MIMO射頻(RF)發射與接收特性。透過這項新擴展功能,MT8862A可使用「網路模式」測量支援Wi-Fi...
2024 年 10 月 21 日

英飛凌將Si和SiC結合至電動車電源模組中

經濟實惠,同時具備高性能與高效率,是電動車邁向更廣闊市場的關鍵所在。英飛凌(Infineon)因此推出HybridPACK Drive G2 Fusion,為電動車領域的牽引逆變器確立了新的電源模組標準。HybridPACK...
2024 年 10 月 21 日

施耐德EcoStruxure IT DCIM取得更高層級之資安認證

施耐德電機(Schneider Electric)宣布,旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3(NMC3)平台率先取得最新的進階資訊安全認證,使其成為首款榮獲國際電工委員會(IEC)IEC...
2024 年 10 月 18 日