台達以AI強化綠色智慧工廠虛實整合應用

台達以「解密低碳智造實踐永續未來」為主題，亮相「2024台北國際自動化工業大展」，結合AI運算強化數據分析，推出新一代綠色智慧工廠解決方案。 台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin融合AI運算與數位虛擬技術，藉由精準快速的模擬可縮短設備開發時間約20%；針對產業應用，智慧倉儲物流解決方案結合3D機器視覺與無線充電系統，提高無人搬運設備效率，再導入台達倉儲管理系統，可最佳化人力配置，節省倉儲物流成本約達30%；全新裸晶高速取放解決方案亦可幫助提升半導體產品良率約達20%。台達也串聯高效智慧工控產品導入廠辦的能耗管理，助力製造業數位轉型，實現低碳智造。...
2024 年 08 月 26 日

Moxa助力強化工業網路防護

隨著全球數位轉型的加速，資安已成為各行各業不可忽視的關鍵議題。從半導體產業的SEMI E187標準、2024年7月正式上路的國際船級協會聯合會(IACS)的UR E26與UR E27規範，再到即將於2024年10月強制生效的歐盟NIS...
2024 年 08 月 26 日

Aerotech Automation1 2.8版帶來更多相容性/CNC專用工具

Aerotech繼續開發其強大、用戶友好的Automation1運動控制平台。Automation1 2.8版引入了與價格具有競爭力的iXA4 PWM伺服驅動器的更多相容性、加快HMI解決方案部署並改善CNC機器製造商用戶體驗的工具以及重組的幫助文件。...
2024 年 08 月 23 日

愛德萬V93000 SoC測試平台迎25週年里程碑

愛德萬測試(Advantest Corporation)近日喜迎旗艦產品V93000系統單晶片(SoC)測試平台25週年慶。V93000發展單一可擴充平台策略，採用每支接腳都有一個測試處理器(Test...
2024 年 08 月 23 日

Moxa助企業備戰「碳有價」時代

台灣企業在面對ESG相關議題當下，未來幾年可謂壓力重重，除了2024年美國清潔競爭法案(CCA)箭在弦上外，2025年台灣將啟動碳費徵收，歐盟碳邊境調整機制(CBAM)預計2026年上路。碳有價時代已勢不可擋。身為全球供應鏈關鍵環節的台灣產業及製造業不但扮演著眾多國際品牌供應商的重要角色，更在品牌客戶嚴格的要求下讓企業面臨越來越多元且不確定的嚴格碳排放監管需求，許多業者的「碳」焦慮快速飆升。四零四科技(Moxa)與生態系夥伴奕馬資訊和中冠資訊鼎力合作，在這波雙軸轉型的趨勢中讓產業加速邁入綠色轉型，跨越碳盤查的門檻，提供解憂方案和備戰策略。...
2024 年 08 月 23 日

貿澤供貨英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款獨立的安全解決方案，可搭配任何微控制器(MCU)或系統單晶片(SoC)運作，並支援加密的Matter相容性，適用於消費性電子裝置、智慧家庭、無人機、大樓自動化和工業控制等應用。...
2024 年 08 月 23 日

Microchip推出100BASE-T1/1000BASE-T1 PHY收發器

Microchip Technology宣布推出LAN887x乙太網路PHY收發器系列，進一步擴展單對乙太網路(SPE)解決方案。該系列收發器支援100Mbps至1,000Mbps的1000BASE-T1網路速度，電纜長度可達40米，能夠實現更長的傳輸距離。...
2024 年 08 月 22 日

艾邁斯歐司朗推出8通道915nm SMT脈衝雷射器

艾邁斯歐司朗宣布，將推出創新的高效能8通道915nm SMT脈衝雷射器SPL S8L91A_3 A01，為自動駕駛賦予能量，簡化系統設計並提升效能，使長距離探測的LiDAR更高效和可靠。採用QFN封裝的SPL...
2024 年 08 月 22 日

瑞薩全新感測器模組助攻智慧空氣品質監測

瑞薩電子推出一款專為室內空氣品質監測所設計的先進一體式感測器模組。RRH62000是瑞薩首款多感測器空氣品質監測模組，在緊湊的設計中整合了多個感測器參數，可準確檢測不同大小的顆粒、揮發性有機化合物和對人體健康有害的氣體。...
2024 年 08 月 22 日

ST新款高效能IMU瞄準振動監測/動作追蹤應用

意法半導體(ST)新推出6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX，其整合邊緣AI處理器、感測器擴充類比集線器和Qvar電荷變化偵測器，並提供長期產品生命週期，適用於設計高效能工業感測器和運動追蹤器。...
2024 年 08 月 22 日

Nordic推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC

Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP)版本。此款新封裝版本的功能與nRF7002...
2024 年 08 月 21 日

Littelfuse增強KSC2輕觸開關系列

Littelfuse宣布對C&K Switches KSC2密封輕觸開關產品線進行產品更新。這種表面貼裝的防水輕觸開關系列現在增加了電氣高度。 用於表面貼裝技術(SMT)的KSC2系列輕觸開關是一種IP67、3.5mm高瞬時動作輕觸開關，配有軟驅動器。這些開關有多種型號，提供不同電氣壽命長度，可承受各種操作力。...
2024 年 08 月 21 日
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