群聯aiDAPTIV+技術獲得FMS Best of Show獎項

群聯電子(Phison)於8月7日宣布在FMS(the Future of Memory and Storage)上獲得「Best of Show – Most Innovative AI...
2024 年 08 月 13 日

美光研發出業界首款PCIe Gen6資料中心SSD

美光科技宣布研發出業界首款推動生態系統的PCIe Gen6資料中心SSD技術,為美光支援AI廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。 美光在FMS中展示其推動生態系統發展的業界首款PCIe Gen6...
2024 年 08 月 12 日

芯測科技軟體工具通過德凱ISO 26262認證

芯測科技(iSTART-TEK)通過DEKRA德凱ISO 26262汽車功能安全認證,其軟體工具遵守ISO 26262功能安全開發,可用於汽車應用安全相關半導體的開發過程,並滿足軟體工具信賴水平要求,可協助客戶應用於車用設計專案並加速開發流程。...
2024 年 08 月 12 日

貿澤供貨Microchip PolarFire SoC探索套件

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已針對工業自動化、邊緣通訊、物聯網(IoT)、汽車、智慧視覺和許多其他運算密集應用的嵌入式系統的快速開發進行了最佳化。...
2024 年 08 月 12 日

Bureau Veritas將於8/30舉辦全球物聯網資訊安全高峰會

Bureau Veritas(立德國際)將於2024年8月30日(五)假台北大直典華飯店舉辦「2024全球物聯網資訊安全高峰會:應對未來的挑戰與機遇」研討會。此研討會將協助與會者了解更多關於物聯網資訊安全的最新發展趨勢、法規介紹及全球驗證的完整解決方案。...
2024 年 08 月 12 日

Microchip推出高效能第五代PCIe SSD控制器系列

人工智慧(AI)的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益成長的市場需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟(SSD)控制器。該款16通道第五代PCIe...
2024 年 08 月 09 日

慧榮推出6奈米PCIe Gen5消費級SSD控制晶片

慧榮科技宣布推出一款專為AI PC和遊戲主機設計、具備最佳效能功耗比的SM2508 PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片。 SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe...
2024 年 08 月 09 日

ADI/安馳合辦第二屆電子訊號量測競賽

Analog Devices, Inc.(ADI)與代理商安馳科技(Macnica Anstek Inc.),攜手校園通路輔宏(iStuNet),以及亞洲矽谷學院(ASVDA COLLEGE)、國際工程與科技學會中華民國分會(IET)等國內外學術單位,於8月2日成功舉辦第二屆電子訊號量測競賽,促進電子學理論與實務的學習交流,同時展示ADI所推出的MAX78000微控制器應用方案,能夠成功與機械手臂結合,提高精準度與操作速度,以及整合編程功能的Cube...
2024 年 08 月 09 日

ST新開發板協助業者加速雙馬達設計

意法半導體(ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL開發板,只需要一個高整合度馬達驅動器STSPIN32G4就能控制兩台馬達運轉,不僅能加速產品開發週期,還可以簡化PCB電路板設計,降低物料成本。 EVSPIN32G4-DUAL電路板可以縮短機器人、多軸工廠自動化系統、園林設備、電動工具等先進工業設備和消費性產品的研發週期,縮短產品上市時間。STSPIN32G4馬達控制器內建Arm...
2024 年 08 月 09 日

群聯於FMS展出新款SSD/All-in-One aiDAPTIV+方案

群聯電子(Phison)在2024年FMS展覽上(美西時間8/6~8/8期間)展示其先進技術,包含最高可達61.44TB容量的新款Pascari D系列D200V資料中心固態硬碟(SSD)解決方案,以及aiDAPTIV+最新全方位的地端生成式AI解決方案軟體Pro...
2024 年 08 月 08 日

貿澤為工程師提供先進無線連網中心

貿澤電子(Mouser Electronics)透過其全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源。在連線功能全面升級的時代,連網標準對於確保人們的日常互動流暢整合至關重要。Wi-Fi 6、Wi-Fi...
2024 年 08 月 08 日

科林研發Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術助攻3D NAND發展

科林研發(Lam Research)推出了Lam Cryo 3.0,為該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術。隨著生成式人工智慧(AI)的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Cryo...
2024 年 08 月 08 日