貿澤電子供貨AMD/Xilinx Kria K24 SOM

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD/Xilinx的Kria K24系統模組(SOM)。K24 SOM內含經過成本最佳化的客製化Zynq UltraScale+ MPSoC裝置,其尺寸只有約信用卡的一半,適合正在為DSP工業應用(例如馬達控制、醫療設備、感測器融合、多軸機器人、工廠自動化等)尋找擁有合適的功率、成本和效能的客戶。...
2024 年 06 月 21 日

使用Moldex3D FEA介面讓結構分析更貼近現實

隨著CAE分析技術的進展,一個產品從設計到成型製程階段,生產者都能以更科學的方式找出問題的根源並改良設計,其中結構分析往往是評估產品耐用度的關鍵。傳統的方法會將產品設計的模型套用一個等向性材料進行模擬,然而這忽略了塑膠加工的過程中,各個成型階段對產品造成的影響,也無法考慮在使用如含纖維塑料時的材料非等向性。透過Moldex3D...
2024 年 06 月 21 日

安立知頻譜分析儀相容於Y.I.C. EMI解決方案

安立知(Anritsu)與Y.I.C. Technologies合作開發創新工具,支援業界廠商預先執行電磁相容性(EMC)測量。安立知的新型Field Master頻譜分析儀具有一流的掃描速度和連接介面,能與Y.I.C....
2024 年 06 月 20 日

Basler推出高解析度ace 2 X visSWIR相機

Basler AG擴大其ace 2 X visSWIR相機陣容,新推出四款高解析度機型。這些機型搭載Sony最新SenSWIR感光元件IMX992與IMX993,具備5MP與3MP解析度,且可選配USB...
2024 年 06 月 20 日

Molex發表I/O模組熱管理解決方案深度報告

莫仕(Molex)發布了一份報告,探討資料中心架構師和營運商在努力平衡高速資料輸送量需求與不斷成長的功率密度以及關鍵伺服器和互連系統散熱需求的影響時,可能遇到的熱管理挑戰和解決方案。 Molex莫仕的《關於I/O模組熱管理解決方案的深度報告》討論了傳統熱特性和管理方法的侷限性,並探索伺服器和光模組散熱方面的新創新,以支援112G和224G連接的需求。...
2024 年 06 月 20 日

行競科技發表1,500V高電壓儲能電池解決方案

行競科技(XING Mobility)推出全新IMMERSIO XE 50儲能電池系統,一項兼具高安全性、高效能的1,500V高電壓儲能電池解決方案,應用場景涵蓋錶前電網應用的太陽能、風力再生能源,以及錶後商用廠辦和住宅。該系統將於2024年6月18日至20日在德國斯圖加特舉辦的2024歐洲電池展(The...
2024 年 06 月 20 日

Moldex3D模流軟體助攻微透鏡陣列成型技術

為了解決傳統透鏡多組鏡片的厚度問題,因而開發出具有輕薄、多功能和陣列特性的微透鏡。有別於以往使用扇形澆口製作微透鏡陣列,以下所述案例開發出快速、均勻且具備良好光學性質之微透鏡陣列成型製程。藉由利用Moldex3D模流軟體,探討不同流道系統之利弊,改善傳統流道系統冷流道塑料損失,驗證基盤成型的可行性,分析模擬結果並優化產品設計。最終在實際成型實驗中,成功地於4吋基盤上製作出品質良好之雙面微透鏡陣列。...
2024 年 06 月 19 日

HOLTEK新推出BS45B2210 LED Lighting Touch IC

Holtek新推出具多功能之LED Lighting Touch IC BS45B2210。主要特色為整合觸控按鍵及內建七種模式LED應用功能,可透過OPTION腳位供使用者選用,提供兩路PWM驅動LED控制,支援三段固定亮度調光與連續調光功能,且符合無閃頻特性。適合於帶觸控按鍵之LED檯燈、LED照明等產品應用。...
2024 年 06 月 18 日

德凱集團成員安華聯網協助東擎科技提升工控資安

面對全球日益複雜的網路安全法規,台灣ICT產業製造商對設計安全(Security-by-design)需求之急迫性也隨之水漲船高。東擎科技(ASRock Industrial)日前獲得IEC 62443-4-1證書,顯示東擎科技從設計構想到終端維護支援,已於產品開發的所有階段都能滿足工控資安的國際標準要求。...
2024 年 06 月 18 日

科盛:利用MHC材料雲服務簡易計算成型參數

在實務上,為了能完整的重現射出成型結果,建議使用Moldex3D進行完整的成型分析,以利於掌握所有細節。不過在投入時間進行建模與分析前,過去科學家們已經利用各項理論計算出:特定情況下的理論數值,並將其轉化為標準計算公式。例如計算非牛頓流體在特定澆口尺寸與外型下,不同流率對應的剪切率;或是計算指定厚度下,平板的冷卻時間與溫度分布等。對此MHC也整合這些理論公式,並建立互動介面,供使用者方便進行理論計算。以下將使用兩個理論數值計算的案例進行說明:塑件冷卻時間理論計算和澆口剪切率理論計算。...
2024 年 06 月 18 日

安立知/Sony獲得NTN NB-IoT RF一致性測試之GCF認證

安立知(Anritsu)宣布,首個NTN NB-IoT射頻(RF)一致性測試已在索尼半導體以色列公司(Sony Semiconductor Israel)Altair裝置所支援的新無線電射頻一致性測試系統ME7873NR上通過驗證。...
2024 年 06 月 18 日

Littelfuse推出SiC MOSFET/IGBT低側柵極驅動器

Littelfuse宣布推出IX4352NE低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器。該款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。...
2024 年 06 月 17 日