先臨三維手持3D掃描儀搭載艾邁斯歐司朗小型高功率紅外LED

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)與先臨三維宣布,先臨三維的Einstar普及化手持3D掃描儀採用艾邁斯歐司朗OSLON Black系列的小型高功率紅外LED,為手持掃描儀提供高效率、低能耗、高可靠的輔助照明。SFH...
2024 年 08 月 01 日

晶豪車載晶片獲德凱ISO 26262 ASIL B產品認證

晶豪科技車載晶片獲得德凱(DEKRA)頒發的ISO 26262 ASIL-B產品認證證書,繼今年(2024)初取得ISO 26262 ASILD最高等級道路車輛功能安全流程認證後,再度於半年內以DRAM及Flash...
2024 年 08 月 01 日

BSI頒發全球交易所首張ISO 14068-1碳中和查證證書

BSI英國標準協會(British Standards Institution, BSI)宣布,臺灣證券交易所獲BSI頒發全球交易所首張ISO 14068-1:2023碳中和查證證書。BSI身為《倫敦宣言》的發起者,促成ISO發布IWA...
2024 年 08 月 01 日

ADI/Flagship Pioneering加速推動全數位化生物世界發展

Analog Devices, Inc.(ADI)與生物平台創新公司Flagship Pioneering宣布策略聯盟,將共同加速推動全數位化生物世界的發展。此次合作將結合ADI在類比和數位半導體工程領域與Flagship...
2024 年 08 月 01 日

耐能智慧獲得首屆亞裔美國先鋒獎章

7月27日,於史丹佛大學的紀念禮堂現場(Stanford Memorial Auditorium),耐能聯合創始人張懋中教授獲授2024首屆亞裔美國先鋒獎章(Asian American Pioneer...
2024 年 07 月 31 日

TI視覺處理器加值邊緣AI系統

當消費者在線上訂購產品時,自動化可為程序中的每個步驟提高效率,不管是製造原料、提高倉庫生產力還是促進宅配,有時只需要幾小時即可送達客戶家中。若想在自動化方面持續進步,將需要更好的機器感知和智慧和更少錯誤,此時只要將人工智慧(AI)引進邊緣裝置即可達成此目標。...
2024 年 07 月 30 日

FSG功能安全專家小組成功打造嵌入式FuSa生態鏈

FSG(功能安全專家小組)繼2024年4月由創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後,期間因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求,積極透過創始會員促成的技術研討會,以及FSG.tw網站的維運提供即時產業資訊分享,迄今已成功打造嵌入式功能安全的生態鏈協作平台,藉由串連專家成員及媒合,提供與功能安全認證相關的一站式技術諮詢服務,滿足工業標準IEC61508、車規ISO...
2024 年 07 月 30 日

Fortinet發布《2024年資安技能落差報告》

Fortinet長期致力推動網路和安全融合,近日發布《2024年資安技能落差報告》(2024 Cybersecurity Skills Gap Report)。報告針對台灣及來自全球共29個國家或地區,超過1,800位專業人士進行調查,這些受訪者包含來自科技業(21%)、製造業(15%)與金融業(13%)等業界中資安決策者。...
2024 年 07 月 30 日

Ceva BLE/802.15.4 IP助攻Alif Balletto系列MCU

Ceva宣布,Alif Semiconductor已獲得授權許可,在其Balletto系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗藍牙和802.15.4 IP。 Balletto系列是適用於連線物聯網平台的完整邊緣AI/ML微控制器解決方案,它整合了低功耗藍牙5.3和802.15.4無線子系統以及專用網路輔助處理器,在單一晶片中實現了連線功能和業界一流的機器學習性能。與缺乏神經輔助處理器的傳統MCU相比,Balletto系列MCU的機器學習性能和推論效率最高可提升五十倍,為電池供電的EdgeML應用開闢了新領域。...
2024 年 07 月 30 日

意法半導體公布2024年第二季財報

意法半導體(ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2024年6月29日的第二季財報。 意法半導體第二季淨營收達32.3億美元,毛利率40.1%。營業利潤率11.6%,淨利潤為3.53億美元,稀釋每股盈餘38美分。...
2024 年 07 月 29 日

Green Hills µ-velOSity RTOS與ST Stellar SR6 MCU協同運作

Green Hills Software為意法半導體(ST)的授權合作夥伴,開發出一套整合硬體與軟體的解決方案,為嵌入式系統開發者提供顯著優勢。 此一創新平台結合了Green Hills Software...
2024 年 07 月 29 日

凌華科技推出IMB-C超值系列ATX主機版

凌華科技宣布推出全新IMB-C Value系列ATX主機板,為凌華科技旗下IMB主機板家族增加更經濟實惠的新選擇,滿足追求更高性價比之客戶。IMB-C超值系列搭載第10代至第14代Intel Core...
2024 年 07 月 29 日