半導體庫存仍須調整 1Q’24矽晶圓出貨量年減13.2%

國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布的最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較2023年第四季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋(Million...
2024 年 05 月 06 日

多元應用逐步浮現 雷達模組市場穩健成長

根據Yole Group最新發表的研究報告指出,雷達技術的應用市場正在逐步擴張,除了既有的國防軍工、汽車與工業外,雷達技術在消費性產品與醫療應用也將在未來幾年出現相當不錯的成長。由於應用領域擴張,Yole預估,從2023年到2029年間,雷達模組的市場規模將有5%的複合年增率(CAGR)。到2029年時,全球雷達模組的市場規模將達到365億美元。...
2024 年 05 月 02 日

2024年OLED手機銷量可望成長11%

根據Counterpoint Research《智慧型手機顯示器出貨與技術報告》,2023年下半年OLED智慧型手機成長41%,銷量較去年同期成長12%。然而,由於面板平均單價(ASP)下滑,2024年OLED智慧型手機面板可能將出現出貨量成長,營收下滑的情況。...
2024 年 04 月 29 日

AI應用拉動企業級QLC SSD需求 三星/Solidigm受益最多

隨著節能成為AI推論伺服器(AI Inference Server)優先考量,北美客戶擴大存儲產品訂單,帶動QLC Enterprise SSD需求開始攀升。然而,目前僅Solidigm及三星(Samsung)已有QLC產品獲得驗證,因此,此波需求將以積極推廣QLC產品的Solidigm受益最大。據TrendForce預估,2024全年QLC...
2024 年 04 月 25 日

2024年先進封裝產值可望成長13%

據Yole Group近日發表的報告指出,2023年第四季先進封裝市場規模達到107億美元,較前一季成長近4%。但由於第一季向來是封裝產業的淡季,因此2024年第一季先進封裝產值較2023年第四季衰退了12.9%。Yole...
2024 年 04 月 22 日

生成式AI持續發燒 HBM3e/CoWoS-L需求強勁

NVIDIA即將推出新一代平台Blackwell,其中包含B系列GPU和整合了NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等產品。根據市場研究機構TrendForce指出,雖然在當前世代,整合CPU跟GPU的GH200出貨量占比極低,僅5%左右,但在即將到來的下一個世代,NVIDIA...
2024 年 04 月 18 日

電動車電池容量成長速度超越電動車銷售量

根據Counterpoint發布的最新數據,2023年乘用電動車的電池容量比2022年成長了44%,但同期電動車銷售量成長約為38%。這意味著2023年新出廠的電動車,普遍具備更高的電池容量。整體來說,2023年全球乘用電動車平均搭載的電池容量,比2022年增加了4%。從這個數據變化可以看出,車廠仍傾向於推出電池容量更大的車款,以更長的續航里程來吸引消費者的青睞。...
2024 年 04 月 15 日

頭戴顯示裝置市場需求可望回溫

根據Yole Group最新發表的預估數據,歷經2022年與2023年的逆風之後,2024年AR、VR設備出貨量可望出現反彈。且隨著更多大廠推出結合AI應用的產品,從2023年到2029年之間,AR與VR設備的出貨量,都會出現顯著成長,尤其是AR設備,其複合年成長率(CAGR)將高達67%,遠高於VR的15%。...
2024 年 04 月 11 日

晶圓代工需求回穩 台積電營收市占率衝破6成大關

根據Counterpoint Research的晶圓代工分析數據,全球晶圓代工產業2023年第四季相對於第三季營收增長約10%,但年減少3.5%。儘管總體經濟諸多不確定仍然存在,但晶圓代工產業從2023年下半年開始觸底反彈,主要受到智慧型手機和PC供應鏈庫存補貨需求帶動。主要來自於PC和智慧型手機急單,特別來自Android智慧型手機需求。...
2024 年 04 月 08 日

2023年DRAM產業急拉尾盤 今年可望重返獲利

根據研究機構Yole Group最新發表的統計報告指出,受到庫存修正等因素影響,2023年是DRAM產業自2016年以來表現最差的一年,整體產業的營收規模僅達520億美元,幾乎所有供應商都陷入虧損狀態。...
2024 年 04 月 01 日

AI掏金熱 12吋晶圓廠設備投資可望連年破紀錄

SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋(300mm)晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。...
2024 年 03 月 28 日

蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑

根據Counterpoint最新的《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》,2023年全球蜂巢式物聯網(Cellular IoT Module)模組出貨量首次出現下滑,和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少。...
2024 年 03 月 25 日