Counterpoint:蘋果Vision Pro可望帶領XR市場重回成長

市場研究機構Counterpoint預期,由於蘋果(Apple)的Vision Pro即將在北美上市,在這款明星產品及蘋果的品牌光環加持下,2024年全球XR(包含AR、VR與MR)設備的出貨量將達到390萬台,同時也為過去幾年需求低迷的XR設備市場再度注入一劑強心針。雖然蘋果將Vision...
2024 年 01 月 18 日

TrendForce:2024年NB出貨量可望回升3.6%

根據TrendForce表示,全球受高通膨衝擊,2023年筆電(NB)市場需求欲振乏力,全年出貨量僅1.66億台,年減10.8%,但衰退幅度較2022年收斂。 2024上半年隨著筆電大廠庫存逐漸去化,以及在通膨趨緩的有利條件下,美國近期降息的預測指數攀高,如若市場預期美國聯準會最快在今年上半年開始降息,將有助企業融資借貸成本降低、流動資金水位上揚,加上微軟(Microsoft)作業系統的世代更迭,藉以推進企業用戶的系統安全升級,可望帶動筆電的汰舊換新需求,因此,TrendForce預期,2024年筆電市場需求力道會逐季好轉,全球筆記型電腦市場將呈現溫和成長,出貨年成長率約3.6%,達1.72億台。...
2024 年 01 月 15 日

SEMI:2024年全球半導體月產能上看3000萬片

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(WPM, Wafers...
2024 年 01 月 11 日

生成式AI大舉進駐智慧型手機

市場研究機構Counterpoint認為,2024年將是生成式AI大舉進駐智慧型手機的元年,全年將有超過1億支支援生成式AI的智慧型手機出貨到市場上。預估到2027年時,支援生成式AI的智慧型手機出貨量將達到5.22億支。...
2024 年 01 月 08 日

TrendForce:日本強震波及供應鏈但影響可控

根據TrendForce調查日本石川縣能登地區強震影響範圍,周邊包含MLCC廠太陽誘電(TAIYO YUDEN)、矽晶圓(Raw Wafer)廠信越(Shin-Etsu)、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與新唐共同營運之TPSCo等相關工廠皆位於震區。由於現階段半導體仍處下行週期,且時序已進入淡季,部分零組件仍有庫存,加上多數工廠落在震度4至5級,均在工廠耐震設計範圍內。由於多數工廠已初步檢查機台,發現並未受到嚴重災損,TrendForce研判影響應在可控範圍內。...
2024 年 01 月 04 日

Yole Group:電動車成長速度放緩

根據Yole Group發佈的《Power Electronics for e-Mobility 2023–Focus on passenger & light commercial vehicles...
2023 年 12 月 28 日

TrendForce:2024年面板驅動IC價格仍有壓力

據TrendForce研究報告顯示,2023年面板驅動晶片(DDIC)的價格多是持平或小幅下滑,2024年在大尺寸應用如電視、電競液晶監視器、商務筆電換機等需求增長的帶動,面板出貨將會有一定程度的成長,連同激勵DDIC的需求同步上升,但在面板價格仍有壓力的情況下,預期2024年DDIC價格仍會持續緩跌。...
2023 年 12 月 25 日

老將新秀輩出 矽光子產業進入高速成長期

近年來備受關注的矽光子(Silicon Photonic)技術,即將進入高速成長期。研究機構Yole Group表示,在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)等應用的帶動下,矽光子整合晶片(PIC)市場的規模,將在2028年成長到6.13億美元,2022~2028年間的複合年增率(CAGR)高達44%。...
2023 年 12 月 21 日

各國積極發展半導體 台/韓晶圓產能占比雙雙下滑

根據TrendForce最新研究預估,2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%,其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%,而在各國補貼政策驅動下,由以中國、美國積極拉高當地產能占比,至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。...
2023 年 12 月 18 日

CXL技術實現記憶體池化 伺服器架構面臨重大改變

研究機構Yole Group認為,由於CXL將大幅提升伺服器記憶體的使用效率,該技術將大幅影像未來記憶體技術創新的方向,甚至創造出一個以CXL為中心的產業生態系。類似的情況資料儲存領域曾經發生過。在1990年代,該產業就已經歷過一次重大的典範轉移,從以硬體設備銷售為主,轉變成包含硬體、軟體、系統與服務的產業。Yole估計,2023年CXL相關市場的規模約為1,400萬美元,到2028年時,該市場的規模將暴增到160億美元。...
2023 年 12 月 14 日

3Q’23全球前十大晶圓代工產值季增7.9%

根據TrendForce研究,隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現,但高通膨風險仍在,短期市況依舊不明朗,故此波備貨僅以急單方式進行。此外,台積電、三星(Samsung)的3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益,帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元,季增7.9%。...
2023 年 12 月 11 日

SEMI:3Q’23全球半導體設備出貨金額年減11%

EMI國際半導體產業協會發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示,2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元,與去年同期相比年減11%、與上季度環比季減1%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致,然而針對成熟節點技術,中國市場表現出強勁的需求和支出,顯示半導體產業的韌性與長期的成長潛力。...
2023 年 12 月 07 日