1Q’23全球PC出貨量持續下滑 止跌回穩要看下半年

據研究機構Counterpoint最新發表的數據顯示,2023年第一季全球PC出貨量仍持續下滑,比2022年同期衰退23%,且Lenovo、HP、Dell、Apple與華碩這前五大PC品牌的出貨量衰退幅度,均比整體產業平均要來得更深。...
2023 年 04 月 24 日

AI應用拉高記憶體需求 DRAM/HBM同步受惠

根據TrendForce調查,AI伺服器可望帶動記憶體需求成長,以現階段而言, Server DRAM普遍配置約為500~600GB左右,而AI伺服器在單條模組上則多採64~128GB,平均容量可達1.2~1.7TB之間。以Enterprise...
2023 年 04 月 20 日

安謀架構CPU大舉攻占NB市場 2024年超車AMD

據市場研究機構Counterpoint預估,採用安謀(Arm)架構的CPU,未來幾年在NB市場上將大受歡迎,並對英特爾(Intel)跟超微(AMD)形成可觀的競爭壓力。最快到2024年,其市占率就可望超越超微(AMD),成為NB...
2023 年 04 月 17 日

5G NTN網路2026年營收規模將達88億美元

隨著5G非地面網路(Non-Terrestrial Network;NTN)技術將在2025~2026年趨於成熟,TrendForce預估,2023~2026年全球5G非地面網路市場產值將從49億美元上升至88億美元,年複合成長率為7%,在全球5G非地面網路市場產值逐年上升趨勢下,亦會提升晶片大廠發展5G...
2023 年 04 月 13 日

通路回補需求出現 筆電出貨量反彈有望

據TrendForce研究顯示,2023年第一季全球筆電出貨量約3,390萬台,季減13%、年減39%,主要是經濟逆風持續影響消費市場信心,拖累通路筆電整機去化進度,也進一步促使品牌調降代工廠訂單,以有效調節庫存壓力。第二季在筆電整機及零組件庫存壓力將會緩解的預期下,通路回補需求可望逐月增強,同時帶動第二季筆電出貨量提升至3,763萬台,季增11%,但仍較去年同期衰退18%。...
2023 年 04 月 10 日

超高密度FO帶頭衝 扇出封裝市場規模快速成長

據研究機構Yole Group最新發表的研究報告預估,在Chiplet與異質整合風潮的帶動下,扇出(Fan-out, FO)封裝市場在未來幾年將維持快速成長的步調,預估到2028年時,整體FO封裝的市場規模將達到38億美元,2022~28年間的複合年增率(CAGR)為12.5%。...
2023 年 04 月 06 日

TrendForce:2023年第二季DRAM價格跌幅收斂

TrendForce表示,由於部分供應商如美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)已經啟動DRAM減產,相較第一季DRAM均價較2022年第四季下跌近20%,預估第二季跌幅會收斂至10~15%。不過,由於2023下半年需求復甦狀況仍不明確,DRAM均價下行週期尚不見終止,在目前原廠庫存水位仍高的情況下,除非有更大規模的減產發生,後續合約價才有可能反轉。...
2023 年 03 月 30 日

碳化矽晶圓進入8吋時代 然6吋仍為絕對主流

據研究機構Yole Group最新發表的報告指出,雖然全球主要的碳化矽(SiC)晶圓供應商如Wolfspeed、Coherent與SiCrystal都已經在2019~2020年間開發出8吋碳化矽晶圓,部分碳化矽元件製造商也對改用8吋碳化矽晶圓展現出高度興趣,但由於8吋碳化矽晶圓廠的建設需要時間,因此直到2024年為止,碳化矽晶圓的主流尺寸仍將停留在6吋。此外,隨著6吋碳化矽晶圓的出貨量持續增加,4吋碳化矽晶圓的出貨量將出現衰退。...
2023 年 03 月 27 日

智慧手機出貨回暖 2023年相機模組出貨量增至46.2億顆

受高通膨以及中國防疫政策影響,2022年全球智慧型手機市場生產量表現不如預期,連帶降低手機相機模組出貨量,僅達44.6億顆。2023年在預期全球經濟緩步回穩下,智慧型手機生產量有望年增0.9%,而受惠於低階手機鏡頭數量提高,因此,TrendForce預估今年手機相機模組出貨量將年增3.6%,達46.2億顆。...
2023 年 03 月 23 日

2023年固態硬碟展望不佳 成長動能要看企業市場

據Yole Group最新發表的研究報告指出,在通膨、地緣政治緊張與電子供應鏈去化庫存等不利因素的影響下,2022年全球固態硬碟(SSD)的銷售金額預估僅有290億美元左右,比2021年衰退了14%。展望2023年,由於需求疲軟與庫存消化狀況並不理想,SSD市場的狀況也很難有起色。...
2023 年 03 月 20 日

4Q'22年前十大晶圓代工廠營收季減4.7% 1Q'23未見好轉

據TrendForce調查顯示,雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正,但由於晶圓代工位於產業鏈上游,加上部分長期合約難以迅速調整,因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化能即時反應進行調整,其中又以八吋廠較明顯,其餘業者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯,使2022年第四季前十大晶圓代工產值出現十四個季度以來首度衰退,季減4.7%,約335.3億美元,且面對傳統淡季及大環境的不確定性,預期2023年第一季跌幅更深。...
2023 年 03 月 16 日

ADAS/智慧座艙將成車用處理器兩大成長動能

據研究機構Yole Group最新發表的報告指出,2022~2028年間,先進駕駛輔助系統(ADAS)/自動駕駛(AD)與汽車座艙(Cockpit)這兩類應用所使用的車用處理器市場,將出現可觀的成長。其中,ADAS/AD處理器在這段期間的複合年成長率(CAGR)將達到18%;同期智慧座艙處理器的CAGR則為5%。...
2023 年 03 月 13 日