2023年各類型半導體廠資本支出普遍下滑

據研究機構Semiconductor Intelligence預估,2023年全球半導體產業的資本支出額,將比2022年衰退14%。其中,記憶體廠商的資本支出規模衰退最為嚴重,晶圓代工業者的資本支出也普遍比2022年減少,僅部分整合元件製造商(IDM)的資本支出還能維持正成長。...
2023 年 07 月 03 日

先進封裝市場穩健成長 電信/基礎設施需求強勁

據研究機構Yole Group最新發表的報告預估,先進封裝市場的規模將在未來五年維持穩定成長。2022年時,由FCBGA、FCCSP、ED、2.5D/3D等技術組成的先進封裝,市場規模約為443億美元,到2028年時,此一市場的規模將成長到786億美元,複合年增率(CAGR)為10.6%。...
2023 年 06 月 29 日

半導體設備支出進入修正期 2024年重回成長軌道

SEMI國際半導體產業協會日前公布最新一版《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026),該報告指出,在2023年下修後,全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自2024年起展開連續成長。基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁,以及對記憶體需求的增加,將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率,預計至2026年將達到近1,190億美元的歷史新高。...
2023 年 06 月 26 日

2023年第一季全球前十大晶圓代工廠營收萎縮18.6%

據市場研究機構TrendForce收集的數據顯示,受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響,第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達18.6%,約273億美元。本次排名最大變動為格羅方德(GlobalFoundries)超越聯電拿下第三名,以及高塔半導體(Tower)超越力積電及世界先進,本季登上第七名。...
2023 年 06 月 19 日
2022半導體材料市場規模再創歷史新高

半導體材料市場規模再創歷史新高

SEMI國際半導體產業協會14日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%,營收達727億美元,超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。...
2023 年 06 月 14 日

2028年AR/VR顯示面板出貨量將達1.19億套

據市場研究機構Display Supply Chain(DSCC)最新發表的報告估計,2023年VR設備使用的顯示面板出貨量將達到1,600萬套,比2022年的1,360萬套成長17.6%。 DSCC表示,由於Meta、Sony所推出的AR/VR設備的買氣不如原先預期,導致這類設備所使用的面板出貨量成長速度比原先預估的要慢上許多,蘋果(Apple)推出的Vision...
2023 年 06 月 12 日

LED晶片產值重回成長軌道 2023年可望成長5%

2022年全球LED終端需求明顯下滑,LED照明、LED顯示屏等市場持續低迷,導致上游LED晶片產業產能利用率降低,市場呈現供給過剩,價格持續下跌。據TrendForce研究,量價齊跌導致2022年全球LED晶片市場產值年減23%,僅27.8億美元。2023年隨著LED產業復甦,又以LED照明市場需求恢復最明顯,有望進一步帶動LED晶片產值回歸成長,預估可達29.2億美元。...
2023 年 06 月 08 日

2023年半導體測試探針卡市場恐衰退6% 來年重回成長軌道

根據 Yole Group 旗下的 Yole Intelligence 的預測,2022 年半導體探針卡產業的收益略微下降0.5%,總額為25.5億美元。衰退的兩大原因是記憶體測試需求減少以及匯率波動。如果只看非記憶體測試所使用的探針卡,這類產品2022年的銷售金額仍維持5.3%正成長。在匯率波動方面,Yole注意到,有些供應商以其本國貨幣計算,2022年的營收仍維持正成長,但若以美元計算,便會陷入衰退。...
2023 年 06 月 05 日

TrendForce:2023年AI伺服器出貨量可望成長近四成

AI伺服器及AI晶片需求同步看漲,TrendForce預估2023年AI伺服器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量近120萬台,年增38.4%,占整體伺服器出貨量近9%,至2026年將占15%,同步上修2022~2026年AI伺服器出貨量年複合成長率至22%。而AI晶片2023年出貨量將成長46%。...
2023 年 06 月 01 日

SEMI:2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元

SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International近日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging...
2023 年 05 月 29 日

2023年AR/VR裝置出貨量降至745萬台

TrendForce研究顯示,2023年全球VR及AR裝置出貨量共計745萬台,年減18.2%。VR下滑最多,出貨量約667萬台,主要是新款高階裝置銷售不如預期,後續品牌也會將銷售重心轉回至低價產品。AR表現持平,出貨量約78萬台,蘋果(Apple)新產品可暫時支撐部分需求,但礙於產品單價高,尚無法有效推動AR市場成長。...
2023 年 05 月 25 日

2023年亞太區IC設計產值恐衰退19.1%

根據IDC最新「全球半導體供應鏈(IC設計、製造、封測及原物料)研究」顯示,2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響,亞太半導體IC設計市場成長動能下滑,晶片價格上漲趨勢不再,2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元,與2021年相比衰退6.5%,是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現。...
2023 年 05 月 22 日