TrendForce：第四季MLCC需求持續疲弱　庫存已有改善跡象

全球經濟數據疲弱，終端消費市場仍難以擺脫高通膨陰霾與升息壓力，而中國二十大會議後，政府堅守嚴格防疫政策不鬆綁，供應鏈上下游庫存問題持續蔓延，年底節慶購物季需求恐落空。因此，TrendForce預期，受到旺季不旺與ODM拉貨態度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應商平均BB值(Book-to-Bill...
2022 年 11 月 10 日

TrendForce：經濟逆風加劇　2023年NB出貨估僅1.76億台

TrendForce表示，2022年第四季全球筆電出貨量恐將下滑至4,290萬台，季減7.2%，年減高達32.3%，低於疫情前同期水準；此外，市場需求受庫存調節、俄烏戰爭與高通膨等負面因素衝擊，進而導致2022年筆電市場出貨量再度下修至1.89億台，年減23%，且上、下半年出貨比重53：47，是近十年來首見頭重腳輕的態勢。...
2022 年 11 月 07 日

SWIR影像感測走入消費/汽車應用　光源需求大爆發

原本應用集中在電信、工業與國防領域的短波紅外線影像感測(SWIR Imaging)技術，正在大舉進駐汽車與消費性市場，這些全新的應用領域將帶動SWIR市場的整體規模，SWIR光源元件的需求也將隨之暴增。根據Yole...
2022 年 11 月 03 日

汽車應用創造巨量需求　8吋晶圓廠擴產熱度不減

國際半導體產業協會(SEMI)近日發「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加20%。...
2022 年 10 月 31 日

2030年全球動力及儲能電池回收規模將超過1TWh

全球新能源汽車市場滲透率的快速提升，刺激動力電池裝機量逐年攀升，同時電化學儲能領域磷酸鐵鋰電池技術路線正成為近年來新增裝機容量的主流方案，占比正在快速提升。未來伴隨著動力及儲能電池的大規模退役，TrendForce預估至2030年全球動力及儲能電池回收規模將超過1TWh，其中磷酸鐵鋰電池回收規模占比將超過58%。...
2022 年 10 月 27 日

虛擬影棚異軍突起　專用LED顯示屏需求大爆發

根據TrendForce最新報告「2023全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析」顯示，2021年全球LED顯示屏於虛擬拍攝應用的市場規模約2.83億美元，年增136%。2022年儘管受到通貨膨脹、全球經濟下滑影響，但受惠於更多攝影棚採用虛擬拍攝技術，預估2022年虛擬拍攝LED顯示屏市場產值將穩定成長至...
2022 年 10 月 24 日

走出缺貨陰霾　2021年全球通路SSD出貨量達1.27億台

受到晶圓供應吃緊衝擊，2021年SSD主控IC與PMIC零件交期一度延長至32周之久，所有主控IC供應商普遍以優先供應NAND Flash原廠客戶為主，故當時模組廠生產皆無法滿足零售市場SSD需求。2021下半年SSD相關零組件供應逐季改善，各家模組廠為了衝刺全年業績而擴大SSD出貨量。據TrendForce研究顯示，2021年全球通路SSD出貨量為1.27億台，年成長11%。...
2022 年 10 月 20 日

AI為處理器產業帶來新動能　資料中心xPU市場大爆發

據Yole Group發表的最新報告預估，在AI應用的帶動下，資料中心用的處理器市場規模將在2027年時成長到1,055億美元。除了傳統的x86 CPU，以及近幾年的後起之秀GPU之外，可以幫主處理器分攤部分網路相關運算任務的SmartNIC/DPU，以及專門為特定AI演算法進行加速的加速器，都將在未來幾年出現明顯的成長，尤其是在大規模雲端資料中心這類應用中，雖然CPU、GPU的占比仍是最大的，但AI加速器與SmartNIC/DPU的成長速度亦將十分顯著。...
2022 年 10 月 17 日

功率電晶體市場規模連六年創新高

IC Insights最新發表的報告指出，在晶片缺貨的因素影響下，2022年全球功率電晶體市場的均銷售單價(ASP)將維持成長格局。預估2022年全球功率電晶體市場的規模將比2021年成長11%，達到245億美元，連續六年打破歷史紀錄。...
2022 年 10 月 13 日

挑戰千億美元大關　2022年半導體設備支出維持高檔

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，該報告預估，2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%，達到990億美元新高，預計今年和2023年的全球晶圓廠產能仍持續成長。...
2022 年 10 月 06 日

晶片缺貨潮大致落幕　晶圓代工成長放緩

據TrendForce研究顯示，受消費性終端需求持續走弱影響，下游通路商與品牌商庫存壓力遽增，儘管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。與此同時，由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產值達到332.0億美元，然季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%。...
2022 年 10 月 03 日

車用晶片市場規模五年後將占半導體銷售額10%

在汽車電氣化與智慧化的趨勢帶領下，每輛汽車中所使用的晶片數量跟價值都在快速成長。據IC Insights預估，到2026年時，以銷售金額計，汽車晶片的市場規模將占整個半導體市場規模的10%。同時，在IC...
2022 年 09 月 29 日
近期研討會 More
白皮書

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日

【立即探索 抽好禮】英飛凌一站式電池管理系統，全方位支援BMS設計

2025 年 07 月 03 日
重磅專訪

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日

NPU走進主權AI　耐能智慧從端到雲全面布局

2025 年 07 月 31 日
最新文章

AI浪潮與政治夾擊　半導體設備三雄預測大分歧

2025 年 09 月 14 日

先進製程考驗類比電路設計　電磁模擬重要性大增

2025 年 09 月 12 日

從研發邁入商用部署　CPO技術成AI工廠核心基礎

2025 年 09 月 12 日

台灣啟動SEMI E187半導體資安認驗證制度　強化產業韌性與國際合作

2025 年 09 月 12 日

K&S於SEMICON Taiwan 2025展示先進封裝與點膠技術

2025 年 09 月 12 日
編輯推薦

AI浪潮與政治夾擊　半導體設備三雄預測大分歧

2025 年 09 月 14 日

先進製程考驗類比電路設計　電磁模擬重要性大增

2025 年 09 月 12 日

從研發邁入商用部署　CPO技術成AI工廠核心基礎

2025 年 09 月 12 日

台灣啟動SEMI E187半導體資安認驗證制度　強化產業韌性與國際合作

2025 年 09 月 12 日

TEM/STEM深化材料成分解析　EELS精準解析輕元素

2025 年 09 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.