根據研究機構Omdia的追蹤調查，半導體產業在2025年第三季交出了創紀錄的表現，整體營收規模達到2163億美元，季增14.5%。這是全球半導體產業營收首次在單一季度中超過2000億美元。按照這個成長速度，半導體產業2025年的營收規模，將可望超過8000億美元。   2025年第三季表現遠超季節性預期 人工智慧和記憶體產品的需求，在2025年第三季仍然強勁。這兩個領域的增長，持續優於整體產業。不過，Omdia指出，相較於之前幾季，有許多其他應用領域，在2025年第三季也有不錯的表現。   歷史上，半導體產業第三季的平均營收成長率略超過7%。然而，2025第三季的表現遠遠超出預期，實現了超過14%的季成長，幾乎每個半導體類別的表現，都超越了上一季度的預測。這是一個比較健康的跡象。   產業成長趨於均衡 Omdia指出，2024年對於半導體市場來說是創紀錄的一年，營收超過6500億美元，年增長超過20%。然而，2024年的擴張非常不均衡。當排除NVIDIA和記憶體IC時，其餘市場在2024年僅增長1%，因為這些應用市場還受到庫存調整和需求疲軟的影響。   相比之下，2025年的復甦顯得更加健康且更具廣泛性。雖然人工智慧和記憶體仍然是帶動產業成長的主要引擎，但市場的其他部分現在也在強勁增長。2025年第三季的總市場收入環比增長超過14%，而扣除NVIDIA和記憶體IC後，成長率仍超過9%。   Omdia預測，到2025年全年，半導體收入將超過8000億美元，比2024年增長近20%。即使不計算NVIDIA和記憶體市場，整體市場仍預計將實現約9%的年增長，這表明2025年將標誌著整個業界的均衡擴張，而不是僅集中在少數幾個應用市場的增長。   四大半導體廠營收占比超越40% 截至第三季，前四大半導體公司是NVIDIA以及三大主要記憶體公司：三星(Samsung)、SK海力士(SK...

根據TrendForce最新研究，隨著資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支，2026年預估將會達到近6300萬組，成長幅度高達2.6倍。   TrendForce指出，由於800G以上的高速光收發模組的龐大需求，已在供應鏈最上游雷射光源造成嚴重供給瓶頸。特別是Nvidia因戰略考量而壟斷EML雷射晶片供應商的產能，導致EML雷射交期已經排到2027年後，使得雷射光源市場發生供給短缺的現象。各家光收發模組廠商與終端的CSP客戶也因受限於雷射光源的短缺，紛紛尋求更多的供應商與解決方案，牽動雷射產業格局變化。   NVIDIA策略性壟斷EML雷射晶片 除應用於短距離傳輸VCSEL雷射外，目前中長距離的光收發模組的雷射可以分為兩種形式，EML雷射與CW雷射。其中EML雷射因在單一晶片內整合了訊號調變功能，生產門檻極高且光學組件複雜，因此全球供應商屈指可數。目前主要的供應商包括Lumentum、Coherent(Finisar)、三菱(Mitsubishi)...

根據TechInsights預測，半導體製造業的排放量將在2026年飆升至2億噸CO₂e，創下歷史新高。驅動背後並非單一因素，而是AI GPU、HPC、汽車電子等高複雜度晶片需求急速升溫，加上3D NAND層數突破200層，使沉積、蝕刻與清洗工序倍增，將碳排曲線推向新高峰。尤其是晶圓前段製程碳排遠高於封測，顯示製程難度、能源使用與碳排負擔近乎線性累積。   更關鍵的是，「電網碳強度」正在重新劃分全球製造版圖。過去十年，產能布局考量成本、供應鏈與營運效率；未來十年，碳排與電力來源將與良率、成本並列為製造三大KPI。台灣、韓國與中國因產能集中且電力仍依賴高碳比重能源，使其面臨更高永續壓力；反觀美國與歐洲部分地區，特別是德國，因再生能源比例快速上升，逐漸成為低碳製造亮點。像是美光紐約新廠與台積電亞利桑那廠，因取得更乾淨電力，被視為未來低碳晶片的供應重鎮。   在碳排議題中，3D...

繼下修2026年NB、智慧型手機出貨量預估後，TrendForce進一步下修了2026年遊戲主機的出貨量預估。從原先預估的年減3.5%，調降至年減4.4%。   TrendForce指出，記憶體價格飆升衝擊諸多終端消費設備，遊戲主機亦難獨善其身。遊戲主機因其獲利主要來自軟體與會員服務，且意在擴大用戶基礎，過往多以產品售價逐步下調或定期促銷為銷售策略。然而，以Switch...

Yole Group近日發表其最新的技術與市場報告《2025年半導體製造用玻璃材料》。該報告對CIS、MEMS、RF、功率元件、記憶體/HBM、AR/VR和微流體等多個終端市場進行綜合分析後認為，到2030年為止，玻璃材料的營收將以9.8%的複合年增率成長，並確立其成為主流半導體製程平台的地位。   該報告預期，影像感測器(CIS)應用的營收將占2025年整體玻璃收入的三分之二，這主要是由於智慧型手機和汽車成像的高需求推動。為有效管理成本，玻璃回收和多次循環利用，將變得十分重要。微流體技術也是一個主要應用，預計2025年將占市場的接近四分之一。微流體應用正在快速增長，特別是在生物醫學和工業診斷方面。玻璃材料的尺寸跟化學穩定性，是玻璃材料受到微流體應用青睞的主要原因。   成長速度最快的應用市場是記憶體，預計在2025年至2030年間，複合年增率將達33%。其中，HBM是主要應用。多重鍵合、超平坦載體、TGV互連元件以及玻璃核心基板強化了信號完整性和翹曲控制。   功率元件和射頻元件，以及微電子機械系統(MEMS)，在汽車壓力感測器和光學MEMS的強烈需求帶動下，也會是半導體用玻璃材料成長的重要貢獻因素。   目前半導體用玻璃材料的市場仍然高度集中。在2025年，AGC、PlanOptik、Corning和Schott四大供應商，在全球半導體玻璃材料市場的總市占率為90%。但Yole...

根據TrendForce最新研究，高效能運算對異質整合的需求，需仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始從CoWoS轉向英特爾(Intel)的EMIB技術。   TrendForce表示，CoWoS方案將主運算邏輯晶片、記憶體、I/O等不同功能的晶片，以中介層(Interposer)方式連結，並固定在基板上，目前已發展出CoWoS-S、CoWoS-R與CoWoS-L等衍生技術。隨著NVIDIA...

人工智慧正逐步從虛擬世界走向現實世界的物理場景。隨著大型模型與邊緣運算的加速發展，AI不再僅停留於文字或影像生成，而是開始具備與真實環境互動的能力，進入「物理AI(Physical AI)」階段。   根據Counterpoint...

根據TrendForce調查顯示，2026年宏觀經濟維持疲軟，地緣政治與通膨持續干擾消費市場表現，更關鍵的是，記憶體步入強勁上行周期，導致整機成本上揚，並將迫使終端定價上調，進而衝擊消費市場。基於此，TrendForce下修2026年全球智慧型手機及筆記型電腦(NB)的生產出貨預測，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調降至年減2%及2.4%。此外，若記憶體供需失衡加劇，或終端售價上調幅度超出預期，生產出貨預測仍有進一步下修風險。   DRAM漲勢強勁　低階智慧型手機首當其衝 從個別產品來看，2025年智慧型手機記憶體價格上揚主要由DRAM帶動。2025年第四季DRAM合約價格對比去年同期上揚逾75%，以記憶體占整機BOM...

根據Omdia的顯示器長期需求預測報告，依照面積計算，2026年全球的顯示器需求預計將同比2025年成長6%。雖然由於美國進口關稅政策的不確定性，以及經濟增長速度放緩，出貨片數將減少2%，但面積增長預計將保持強勁，這主要受到對大型顯示器需求增加的推動。   2025年全球顯示器的出貨面積僅比2024年增長2%，增長率比2024年更慢。這主要是由於美國進口關稅政策帶來的供應鏈變化，以及消費者需求疲軟所致。   Omdia顯示研究部門的高級首席分析師Ricky...

根據Counterpoint Research的最新研究，全球具備生成式AI(Gen AI)功能的智慧型手機在2025年第三季累積出貨量已突破5億支，距離2023年底首款機型問世不到兩年。   在初期階段，GenAI功能主要搭載於批發價600美元以上(約新台幣18,600元)的高階機型，並迅速成為旗艦智慧型手機的標準配備。蘋果(Apple)與三星(Samsung)憑藉其在高階市場的領導地位，兩品牌合計占整體出貨量超過七成。   隨著市場逐步成熟，GenAI智慧型手機的成長動能正轉向中高階價位帶，由中國品牌主導推進。各家OEM透過整合輕量化大型語言模型(LLM)與多模態AI助理，讓GenAI功能更普及，吸引更廣泛的用戶群。此趨勢亦受惠於高通(Qualcomm)以及聯發科的中階晶片組開始為Gen...

在2025年，採用5奈米以下先進製程生產的智慧型手機AP SoC，出貨量占比已接近五成，顯示智慧型手機晶片正加速由成熟製程轉向先進製程，涵蓋多個價位帶。此轉變不僅提升效能與能效，也推動裝置內建生成式AI(GenAI)、遊戲體驗與散熱管理的全面升級。   隨著SoC供應商自5奈米進一步邁向4奈米，並於2026年導入3奈米與2奈米節點，電晶體密度與功耗表現將持續提升。這也帶動半導體內容與平均售價(ASP)上升，特別是在旗艦SoC領域。預期2025年先進製程SoC營收將占整體智慧型手機SoC市場超過八成。   高通引領先進製程轉型 Counterpoint資深分析師Shivani...

SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufactuers Group, SMG)近日發表新報告，在其對矽晶圓產業的季度分析中，全球矽晶圓出貨量同比增長3.1%，達到3,313百萬平方英寸(MSI)。按季度計算，出貨量較今年第二季度的3,327...