SEMI:2020年國際晶圓廠設備支出再創新高達580億美元

SEMI(國際半導體產業協會)公布2019年全球晶圓廠預測報告,經歷上半年衰退態勢後,在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢,預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出,2018年至2019年,晶圓廠設備投資僅下滑7%,相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。...
2019 年 12 月 19 日

受惠旺季備貨及5G需求帶動 晶圓代工業逐漸擺脫衰退

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格羅方德(GlobalFoundries)的8%。...
2019 年 12 月 16 日

2024年音訊關鍵零組件產業規模將達208億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)發表研究報告指出,麥克風、音訊IC和微型揚聲器的消費市場預計將從2018年的141億美元成長到2024年的208億美元,年複合成長率(CAGR)為6.6%。透過查看MEMS麥克風的數量成長,可以了解所涉及的產品。智慧音箱中的MEMS麥克風年複合成長率將達到13%,到2024年產業規模將達到12億個。在無線耳機中,MEMS麥克風的年複合成長率將達到29%,2024年規模將達到13億個。...
2019 年 12 月 12 日

5G應用帶動運算需求 光通訊朝400G發展

5G發展帶動網路傳輸速率提升,產業研究機構資策會MIC指出,低延遲、IoT應用、分散運算及儲存等需求持續發展,讓邊緣運算市場受到矚目,5G基礎建設布建投入日趨積極,網路設備市場規模呈成長趨勢,其中雲端服務業者購買伺服器與乙太網路交換器比重迅速提高,資料中心乙太網路主流規格轉移至100G甚至400G、800G以上技術標準也蓄勢待發。...
2019 年 12 月 09 日

5G基礎建設RF前端2025年規模達25.2億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)發表最新研究指出,電信基礎設施的射頻前端(RF FE)市場規模在2018年達到14.7億美元,預計到2025年將達到25.2億美元。在全球扁平化的電信產業中,RF...
2019 年 12 月 05 日

真無線耳機廝殺戰 蘋果穩坐龍頭碾壓三星

根據研究機構Counterpoint針對全球耳機市場的追蹤,2019年第三季,全球真無線耳機(True Wireless Stereo, TWS)市場規模達3,300萬組,產值約41億美元,較上季成長22%,預計全年出貨量將達1.2億組。其中市占率排名前五依序為蘋果(Apple)、小米(Xiomi)、三星(Samsung)、JBL和Beats。...
2019 年 12 月 02 日

半導體封測產業2019下半年緩步復甦

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院研究,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%,整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外,日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。...
2019 年 11 月 28 日

5G帶動 2020~2024光收發器CAGR達15%

5G的部署將按預期進行,而將無線光纖前傳網路的需求提升到2020年及以後的新紀錄。根據產業研究機構LightCounting的研究指出,在2017~2019年比預期慢了三年之後,市場的成長遲到了,光收發器模組在2020~2024的預測是15%的年複合成長率,與2010~2016年產業成長紀錄相似。...
2019 年 11 月 25 日

2024年功率模組材料市場規模將達22億美元

產業研究機構Yole Développement的功率電子團隊近期發布了對功率電子產業的一項樂觀分析。與 2017年相比,功率元件市場2018年的成長為13.9%。作為功率轉換器和逆變器中的關鍵元素,功率模組市場在2018年至2024年間的CAGR有6.6%,在2024年前達到60億美元市場規模。同時,Yole也認為2024年功率元件封裝市場價值將達到22億美元。...
2019 年 11 月 21 日

2020年AMOLED面板站穩高階智慧手機市場

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,隨著AMOLED面板產能持續增加,加上品牌客戶採用意願提升,AMOLED機種占整體智慧型手機市場的比重有機會從2019年的32.8%提升至2020年的38.0%。而LTPS機種的比重則微幅下滑,從41.3%下降至38.6%。AMOLED與LTPS機種不排除出現交叉的可能。...
2019 年 11 月 18 日

2019年台灣IC設計業成長4.6%達6711億元

2019年台灣IC設計業,因在智慧家庭/真無線(TWS)藍牙耳機/智慧音箱及ASIC相關業務持續成長之下,半導體設計服務業也持續看好,預期台灣半導體設計業2019年產值為新台幣6,711億元,較2018全年成長4.6%。...
2019 年 11 月 14 日

2025年物聯網模組產業規模將達3.5億

根據產業研究機構Strategy Analytics的最新研究指出,隨著5G模組於2019年開始緩慢發展,4G IoT模組的出貨量將在三年內達到頂峰,而2023年將成為關鍵轉折點,因為5G模組的數量將超過4G模組。汽車市場將是物聯網蜂巢式模組的最大消費者,並將在2025年之前明顯提高其市場比重。...
2019 年 11 月 11 日