全球晶圓代工產業二、三名之爭纏鬥激烈

2015年全球前十大晶圓代工業者排名出爐,台積電仍以高達54.3%的營收市占率穩居全球晶圓代工龍頭寶座,但排名第二、第三的格羅方德與聯電,仍延續2014年激烈纏鬥局面。格羅方德靠著接手IBM半導體業務,業績表現超越聯電成為第二大晶圓代工廠,但其領先幅度很小,聯電隨時有反超機會。...
2016 年 04 月 18 日

台灣6度蟬聯全球最大半導體材料市場

國際半導體產業協會(SEMI)發表最新統計數據指出,2015年全球半導體材料市場產值為434億美元,其中,台灣為94.1億美元,連續6年蟬聯最大市場;而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長,日本則出現6.28%的衰退幅度。...
2016 年 04 月 14 日

IC設計業板塊變動 大陸竄起、歐系消退

IC Insights發表最新統計數據,2015年全球IC設計產業的整體營收規模為842億美元。總部設於美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產業營收的62%。台灣IC設計公司占比為18%,排名第二。值得注意的是,中國大陸與歐洲IC設計公司勢力明顯消長。大陸IC設計產業近年來急起直追,目前全球市場占比已達10%,排行第三;歐洲IC設計產業則受到當地第二大與第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)收購影響,導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。...
2016 年 04 月 11 日

全球前25大半導體廠商排名大洗牌

研究機構IHS發表最新研究報告指出,購併已成為影響半導體廠排行的重要因素,如恩智浦(NXP)購併飛思卡爾(Freescale)之後,營收排名從2014年的第15名大幅躍升為第7名;英飛凌(Infineon)購併國際整流器(International...
2016 年 04 月 07 日

投資10奈米/3D NAND 晶圓廠設備支出今年增3.7%

國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出,3D NAND、DRAM與10奈米製程等技術投資,將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升,預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%,達372億美元;而2017年則可望再成長13%,達421億美元。...
2016 年 03 月 31 日

GSA:2020年LTE市占將達44%

根據全球行動設備供應商協會(GSA)最新統計,至2015年底,全球行動通訊用戶數總計有七十三億四千三百萬戶,其中有49%仍為2G GSM用戶,而4G LTE用戶數則首度突破十億大關,達十億六千八百萬戶,占整體用戶數15%,預估至2020年,此一占比將可攀升至44%,達三十八億戶,成為最多用戶的行動通訊技術。...
2016 年 03 月 28 日

SiC/GaN功率半導體產值 2020年破10億美元

市場研究機構IHS最新統計報告指出,隨著愈來愈多供應商推出產品,2015年碳化矽(SiC)功率半導體平均銷售價格已明顯下滑,有望刺激市場加速採用;與此同時,氮化鎵(GaN)功率半導體也已開始進入市場,預估全球SiC與GaN功率半導體產值,將由2015年的2億1,000萬美元,快速成長至2020年的10多億美元,並於2025年達到37億美元規模。...
2016 年 03 月 24 日

AMOLED將成穿戴裝置主流顯示技術

市場研究機構IHS指出,用於穿戴式裝置的顯示面板出貨量,預估將由2015年的三千四百萬片,躍升至2016年的三千九百萬片,其中,主動矩陣式有機發光顯示(AMOLED)面板的占比高達60%,為主流技術,包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)、樂金(LG)和微軟(Microsoft)皆已在其智慧手表產品中採用。...
2016 年 03 月 21 日

調研:DALI將躍居智慧照明首要聯網技術

市場研究機構Strategy Unlimited指出,2016年全球智慧照明市場產值預估將增長至30億美元。在所有部署的智慧照明系統中,採用數位可定址照明介面(DALI)技術進行聯網控制的比例高達32%,是占有率最高的通訊技術。其次則是採用兩種以上聯網技術的混合式(Hybrid)設計,比重為29%。...
2016 年 03 月 17 日

二合一裝置出貨揚 2020年將達6,380萬台

市場研究機構國際數據資訊(IDC)指出,融合筆電與平板使用體驗的二合一裝置出貨量,預估將從2015年的一千六百六十萬台,增長至2016年的二千八百七十萬台;2020年更可望躍升至六千三百八十萬台,而屆時搭載微軟(Microsoft)Windows作業系統的機種將占54.5%,為市場主流。...
2016 年 03 月 14 日

IC Insights:全球半導體出貨量2018年將破兆

市場研究機構IC Insights最新報告指出,2016年全球半導體出貨量預估達八千八百六十七億顆,2018年則可望突破一兆顆大關。該報告也顯示,自1978至2018年間,全球半導體出貨量有兩次顯著衰退,一次是2001年網路泡沫後,另一次是2008、2009年受金融海嘯衝擊,然整體而言平均年增率仍有9%的表現。...
2016 年 03 月 10 日

調研:台灣晶圓產能冠全球 市占近22%

市調機構IC Insights最新統計指出,2015年12月全球已建置的約當8吋晶圓總產能為一千六百三十五萬片,其中,台灣產能達三百五十四萬七千片,占總晶圓產能21.7%,為全球之冠,超越南韓的20.5%;日本、北美及中國大陸則分居三、四、五名。...
2016 年 03 月 07 日