AI/高性能運算需求強勁　先進封裝重回正成長

先進封裝市場預計將在2023年至2029年間以11%的年複合成長率(CAGR)成長。2023年，先進封裝約占整體晶片封裝市場的44%，由於人工智慧、高性能計算(HPC)、汽車和AIPC等多種趨勢的推動，其市占率正穩步增加。經歷了2023年的修正後，先進封裝市場將在2024年復甦並繼續其長期成長。先進封裝內的子市場，包括倒裝晶片(Flip-Chip)、系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(FO)、晶圓級晶圓封裝(WLCSP)、嵌入式封裝(ED)以及2.5D/3D封裝均呈現出正成長，推動了先進封裝產業的發展。...
2024 年 07 月 29 日

HBM/DDR5聯手出擊　2024年DRAM市場規模可望成長75%

根據TrendForce最新記憶體產業分析報告，受惠於位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM等高附加價值產品崛起，預估2024年DRAM營收年增幅度將達到75%，2025年DRAM營收亦將出現51%成長，並創下歷史新高，同時推動資本支出回溫、帶動上游原料需求，惟記憶體買方成本壓力將隨之上升。...
2024 年 07 月 25 日

AI伺服器需求高漲　ASIC方案市占率超過25%

根據TrendForce最新發布AI伺服器產業分析報告指出，2024年大型CSP及品牌客戶等對於高階AI伺服器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠台積電及HBM原廠如SK海力士(SK  Hynix)、三星(Samsung)及美光(Micron)逐步擴產下，於2024年第2季後短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA主力方案H100的交貨時間從先前動輒40~50周下降至不及16周，因此TrendForce預估AI伺服器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬台，年增率達41.5%。...
2024 年 07 月 22 日

AI PC效應浮現　PC出貨量連續2季出現年成長

根據Counterpoint的初步資料，2024年第二季全球PC出貨量和2023年同期相比，增長了3.1%，達到6250萬台。這是連續兩季出現年成長。這一增長主要受到換機周期和基期效應的推動，顯示2024年全球PC市場持續回暖的趨勢。AI...
2024 年 07 月 18 日

5G/5G RedCap大舉進軍車聯網應用

根據Counterpoint最新發表的《全球汽車網路接取設備(NAD)模組和晶片組預測》研究報告，在2020年至2030年間，NAD模組市場將以13%的複合年增長率(CAGR)增長，到2030年時，汽車NAD模組的累積出貨量將2030年超過7億台。...
2024 年 07 月 15 日

聯發科5G手機晶片市占率超越高通

據市場研究機構Omdia估計，2024年第一季採用聯發科5G晶片的智慧型手機達到5300萬支，比2023年同期大幅成長53%。相較之下，搭載高通(Qualcomm) 5G晶片的智慧型手機數量為4830萬支，僅比2023年同期小幅增加110萬支。由於搭載聯發科方案的手機出貨量大幅增加，聯發科在5G手機晶片市場的市占率提高到29.2%，高通則下滑到26.5%。...
2024 年 07 月 11 日

2024~2030年xSIM裝置累積出貨量將超過90億台

據市場研究機構Counterpoint預估，支援xSIM功能的裝置出貨量，在2024年至2030年間將超過90億台，年複合增長率(CAGR)達22%。這一預測包括所有形式的eSIM(eUICC)、iSIM(iUICC)、nuSIM和軟體SIM。...
2024 年 07 月 08 日

MEMS產業走出衰退　2024年產值回升至156億美元

對微機電系統(MEMS)產業而言，2023年是相當辛苦的一年。市場研究機構Yole Group分析，由於消費性電子市場需求不振，2023年MEMS的市場規模比2022年衰退3%，達146億美元。但由於消費性電子產品搭載的感測功能越來越多，加上汽車、工業4.0與AI興起，Yole認為MEMS產業將在2024年走出陰霾，不僅年出貨量達到340億顆，營收規模也將成長到156億美元。...
2024 年 07 月 04 日

2025年全球衛星市場產值達3570億美元

TrendForce最新報告指出，隨著低軌衛星服務全球用戶滲透率持續上升趨勢，驅動全球衛星零組件供應商陸續切入Starlink與OneWeb兩家主要衛星大廠供應體系，預估2021~2025年全球衛星市場產值從2830億提升至3570億美元，年複合成長率(CAGR)為2.6%。...
2024 年 07 月 01 日

全球半導體製造產能持續刷新歷史紀錄

SEMI國際半導體產業協會在近日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出，晶片需求不斷上升，帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024年及2025年預計將各增加6%及7%，月產能達到3,370萬片晶圓(約當8吋，以下同)，再度創下歷史新高。...
2024 年 06 月 27 日

意法穩居全球碳化矽元件商龍頭　安森美躍居第二

根據TrendForce研究顯示，2023年全球SiC功率元件產業在純電動汽車應用的驅動下保持強勁成長，前五大SiC功率元件供應商約占整體營收91.9%，其中意法半導體(ST)以32.6%市占率持續領先，安森美(onsemi)則是由2022年的第四名上升至第二名。...
2024 年 06 月 24 日

液冷技術大舉進軍資料中心　2028年市占率上看33%

根據市場研究機構Omdia最新發表的報告，由於生成式AI爆紅，AI伺服器數量大增，資料中心熱管理市場的成長速度將大幅超越原先預期。預估到2028年時，資料中心熱管理市場的規模將超過160億美元，且液冷技術的市占率將達到33%。...
2024 年 06 月 20 日
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