穿戴式手環新品競出 上半年出貨量增長近七倍

穿戴式手環成長亮眼。市場研究機構Canalys指出,隨著三星、樂金、索尼、Fitbit、Jawbone及Pebble等先驅業者不斷推出新產品,以及Garmin等新進廠商加入戰局,今年上半年包括基本型與智慧型穿戴式手環的合計出貨量約達六百三十萬具,較2013年同期約八十萬具的規模增長近七倍。 ...
2014 年 09 月 04 日

看好LTE Broadcast商機 17家電信商投入部署

LTE Broadcast商用發展添動能。全球行動設備供應商協會(GSA)指出,LTE Broadcast可實現多用戶同時接收多媒體廣播內容的服務,有助提升LTE網路容量與頻譜效率,並激發新的商業模式,已日益受到各國電信商青睞。至今,全球已有十三個國家、十七家電信商投入部署,其中,韓國電信(KT)已率先於今年1月正式推出商用服務。 ...
2014 年 09 月 01 日

NAND Flash廠拼量產 3D方案2016年全出籠

三維儲存型快閃(3D NAND Flash)記憶體將大量問世。市調機構IC Insights指出,IM Flash、三星(Samsung)、SK Hynix及東芝(Toshiba)皆已如火如荼展開3D...
2014 年 08 月 28 日

厚實聯網/感測戰力 半導體廠購併攻勢連連

半導體廠擴大搶攻物聯網市場。2014年初至今,半導體產業界大大小小的購併事件頻傳,其中又以物聯網相關的策略性收購案最多,共計約有十三件。這些交易的主要目的多是為了取得Wi-Fi和藍牙低功耗等無線連結,以及各種感測器技術。...
2014 年 08 月 25 日

平板配備通話功能漸夯 亞太區出貨比例大增

平板裝置搭載語音通話功能的比重顯著攀升。國際數據資訊(IDC)指出,2014年第二季,7吋及7吋以上平板裝置在亞太區(日本除外)出貨量約一千三百八十萬台,其中近四分之一、約三百五十萬台已內建3G語音通話功能,較去年同期大幅增加67%。...
2014 年 08 月 21 日

TD-LTE裝置種類激增 較1年前多330款

全球行動設備供應商協會(GSA)指出,中國大陸分時長程演進計畫(TD-LTE)市場快速起飛,激勵製造商擴大推出各種TD-LTE終端裝置。截至2014年7月底為止,全球一千八百八十九種LTE終端裝置中,可支援TD-LTE模式的產品已達五百三十種,較1年前增加三百三十款;其中,又以智慧型手機與路由器裝置數量最多,分別占35%和38%的比例。 ...
2014 年 08 月 18 日

穿戴式/物聯網應用刺激 MCU銷售量/額齊攀新高

微控制器(MCU)市場將恢復成長動能。市場研究機構IC Insights指出,歷經2012與2013連續兩年銷售額停滯成長後,2014年全球MCU銷售量與銷售額可望在穿戴式裝置與物聯網應用興起,以及智慧卡需求回溫等因素激勵下,雙雙站上新高,達到160.8億美元與181億顆規模,分別較2013年增長6%及12%。...
2014 年 08 月 14 日

前20大半導體廠1H營收公布 聯發科成長最亮眼

市調機構IC Insights公布2014年上半年全球前二十大半導體廠營收及排名變化,其中,聯發科合併晨星的營收較2013年同期大幅增長38%,表現最為突出,排名也上升至第十二名;而超微(AMD)和SK...
2014 年 08 月 11 日

OTT串流裝置競爭激化 Apple TV市占下滑

市調機構Strategy Analytics指出,隨著Google和亞馬遜(Amazon)等業者擴大搶進OTT(Over-the-top)市場,2014年全球OTT影音串流裝置出貨量可望較去年大幅成長54%,達三千六百萬台之譜。在競爭日趨激烈下,產品規格已相對過時的Apple...
2014 年 08 月 07 日

智慧手機需求續強 2Q出貨創單季新高

國際數據資訊(IDC)指出,在中低價機種熱銷帶動下,全球智慧型手機市場第二季出貨量達二億九千五百三十萬支,不僅較去年同期勁揚23.1%,也創下單季出貨量新高紀錄;預估第三季將持續走強,並首度突破單季出貨三億支大關。...
2014 年 08 月 04 日

Fire Phone物料清單揭曉 高通是最大供應商

市調機構IHS最新拆解報告指出,亞馬遜(Amazon)首款智慧型手機Fire Phone的物料清單(BOM)成本僅205美元,不到售價的三分之一。包括基頻、應用處理器、第二相機模組、射頻前端、音訊編解碼器、電源管理、藍牙和無線區域網路(WLAN)等多款關鍵元件,皆由高通(Qualcomm)所供應。...
2014 年 07 月 31 日

TSV/WLCSP技術發功 MEMS感測器大瘦身

市場研究機構Yole Developpement指出,拜矽穿孔(TSV)與晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術日趨勢成熟所賜,微機電系統(MEMS)感測器尺寸已較4、5年前大幅縮小。以數量最大宗的加速度計(Accelerometer)為例,目前市場上最小的方案尺寸僅1.2...
2014 年 07 月 28 日