IHS:2017年車用LTE模組出貨量占比將達30%

車廠採用長程演進計畫(LTE)機器對機器(M2M)模組的比重將快速攀升。隨著車用M2M模組價格持續下滑,愈來愈多車廠開始將原本2G M2M模組升級至WCDMA和HSPA等3G模組,甚至直接導入LTE方案,以滿足聯網汽車對頻寬日益高漲的需求。IHS預估,未來4年車用LTE模組的出貨量成長將極為強勁,其占整體車用M2M模組出貨量的比重,可望從2013年不到1%,躍升至2017年的30%。 ...
2013 年 08 月 12 日

DRAM資本支出占銷售額比例 今年將創新低

DRAM市場歷經43年發展終於進入成熟期,除主要供應商僅存三星(Samsung)、SK Hynix和美光(Micron)外,DRAM資本支出金額占整體銷售額比重節節下滑亦是另一個重要指標。IC Insights指出,2013年DRAM資本支出預估為40億美元,占整體銷售額337億美元的11.9%,是DRAM產業有史以來最低的紀錄。 ...
2013 年 08 月 08 日

行動裝置導入比重攀升 光感測器行情看漲

光感測器在手機和平板裝置市場的銷售量將逐年增長。由於光感測器可根據使用者環境,調整螢幕亮度和色彩,因而吸引蘋果(Apple)和三星(Samsung)等行動裝置品牌廠大舉導入。市場研究機構IHS指出,2013年光感測器銷售額將達7億8,220萬美元,較2012年5億5,510萬美元增長41%,預估未來3年銷售額皆可維持兩位數成長,並於2017年達到13億美元規模。...
2013 年 08 月 05 日

調研:Android主宰平板OS市場

三星(Samsung)、索尼(Sony)和華碩等品牌廠大舉推出7吋、8吋與10吋Android平板,讓Android作業系統(OS)在平板市場的占有率大幅上揚。市場研究機構Strategy Analytics統計指出,2013年第二季全球平板裝置OS出貨量達五千一百七十萬套,其中Android市占上升至67%,較去年同期的51.4%增長十六個百分點,反觀蘋果(Apple)...
2013 年 08 月 01 日

IDC:Q2智慧手機出貨量再創新高

全球智慧型手機市場成長力道依舊強勁。國際數據資訊(IDC)統計指出,2013年第二全球智慧型手機出貨量高達二億三千七百九十萬支,不僅較第一季二億一千六百三十萬支成長10%,也比去年同期的一億五千六百二十萬支,大增52.3%,是過去五季以來,同期年增率最高的紀錄。 ...
2013 年 07 月 29 日

智慧手表走紅 明年出貨量將破5百萬支

智慧手表已快速成為熱門的穿戴式電子產品。市場研究機構Canalys統計,2012年智慧手表全球出貨量僅約三十三萬支,主要供應商為索尼(Sony)和摩托羅拉(Motorola);2013年在Pebble加入後,預估整體出貨量將小幅增長至五十萬支。不過,在Google、蘋果(Apple)和微軟(Microsoft)等大廠競相投入發展後,2014年預估智慧手表出貨量可望急遽攀升,並突破五百萬支規模。 ...
2013 年 07 月 25 日

產業秩序趨穩 DRAM均價較去年同期翻漲

在美光(Micron)購併爾必達(Elpida),以及力晶和茂德退出市場後,標準型DRAM供應商已明顯減少,加上近幾年DRAM產能擴充減緩,因此平均銷售價格(ASP)正逐步回升。根據IC Insights統計,2013年第一、二季DRAM均價分別為1.97和2.42美元,較2012年同期增長22%及42%,預估第三季均價將可再上漲至2.53美元。 ...
2013 年 07 月 22 日

LTE使用者裝置增至948款 較去年同期成長逾1倍

全球行動供應商協會(GSA)統計指出,至2013年7月全球已有一百家製造商推出九百四十八款LTE使用者裝置,較2012年7月的四百一十七款,增長127%;其中,有三百一十六款為智慧型手機,占比最大,其次是路由器和個人熱點分享器,共有二百九十六款。 ...
2013 年 07 月 18 日

調研:Win 8於桌上型PC市場占有率升至5.1%

市場研究機構Net Applications統計指出,至2013年6月,Windows 8作業系統於桌上型個人電腦(PC)市場的占有率,已由去年11月時的1.1%上升至5.1%,正式超越Windows...
2013 年 07 月 11 日

白牌市場需求強 IHS上調今年平板面板出貨量

由於中國大陸白牌平板裝置製造商需求顯著攀升,市場研究機構IHS日前將2013年全球平板裝置面板出貨量,上調至二億六千二百萬片,較先前預估的二億四千六百萬片增加6.5%;而與2012年的一億五千五百萬片相比,則大幅成長69%。 ...
2013 年 07 月 08 日

IC Insights:2017年12吋晶圓產能占比將達70%

半導體採用12吋晶圓製造的比例將持續攀升。根據IC Insights統計,2012年12月12吋晶圓產能占總半導體晶圓產能的比重已達55.7%,預估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會穩定成長,並於2017年12月達到70.4%。同時期8吋晶圓產能占比,則將由原本31.5%縮減至20.9%。 ...
2013 年 07 月 04 日

應用產品日益多元 CMOS/MEMS製程技術抬頭

CMOS/MEMS製程技術可在單一裸晶(Die)中,同時整合MEMS感測元件與訊號處理晶片,可較現今大多數MEMS感測器採用的系統封裝(SiP)設計,實現更小尺寸且更低成本的解決方案,因而有愈來愈多半導體廠開始採用,且應用產品已涵蓋麥克風、加速度計、陀螺儀和振盪器,未來亦可望用於壓力計生產。 ...
2013 年 07 月 01 日