猛攻高階行動裝置 觸控IC廠高整合方案輪番上陣

觸控IC供應商的高整合度方案競相出籠。在高階智慧型手機和平板裝置市場戰火愈演愈烈之下,行動裝置品牌商正大舉採購更高整合度的觸控IC方案,藉此提高產品的性價比優勢,以在競爭對手環伺的市場中脫穎而出,並搶攻更大的市占。
2013 年 04 月 07 日

平行處理效能激增 SoC FPGA擴張嵌入式版圖

SoC FPGA正迅速擴張嵌入式系統市場版圖。FPGA廠商正透過在更先進的奈米製程導入TSV和3D IC技術,大幅提升SoC FPGA的性能,進一步強化FPGA協同處理器與為系統創造差異化的角色,與ASIC、ASSP及DSP供應商搶食嵌入式系統市場杯羹。
2013 年 04 月 06 日

力戰一條龍代工廠 晶圓/封測廠強化2.5D合作

中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。台積電積極投資覆晶熱壓焊技術,可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍服務的代工廠;為與台積電一別苗頭,晶圓廠透過加強與封測商的合作關係,以降低模組管理與良率不佳問題,進而提供「虛擬IDM」商業模式。
2013 年 04 月 01 日

20/14奈米戰火點燃 FPGA先進製程競技開打

FPGA廠商新一輪先進製程攻防戰開打。Altera、賽靈思及Achronix的2x奈米製程將相繼於2013年投產,其中,Altera更於近期宣布再朝14奈米製程推進;對此,賽靈思已計畫透過3D IC技術和更先進製程應戰,將使FPGA供應商先進製程大戰更趨白熱化。
2013 年 04 月 01 日

7吋平板/Phablet超夯 行動晶片商激烈火拼

處理器業者正在行動市場擴大交火。包括NVIDIA、瑞薩行動均瞄準Phablet,發表新一代四核心應用加LTE基頻處理器的整合型SoC,強勢挑戰市場龍頭高通。至於英特爾、聯發科和中國大陸IC設計廠則積極拉攏PC品牌廠,期搶搭7吋平板熱潮。
2013 年 04 月 01 日

釐清瑕疵品法律責任 電子產品交易更有保障

熟稔瑕疵品相關法律將有助於保障電子產品製造商的權益。電子產品廠商面對瑕疵品交易糾紛,可依據法律尋求最佳解決方法、訂定買賣契約條款,並須注意處理時限與證據蒐集,執行標準作業程序,以減少電子產品買賣法律糾紛。
2013 年 04 月 01 日

政府加碼補助添柴薪 電動機車市場戰況升溫

隨著政府宣布今年電動機車補助政策不縮水,且各大地方政府也加碼補助上萬元金額,電動機車商無不透過廣布充電站、電池交換站、提升電動機車性能等方式,吸引消費者青睞,而相關零組件廠商可望藉由這一波買氣,挹注營收成長。
2013 年 03 月 31 日

卡位新藍海商機 儀器商擴大新興市場布局

新興市場將成為儀器商下一波布局重點。新興市場逐漸成為原始設備製造商降低人力及物料成本的設廠新選擇,因此,為提供完善的技術支援服務及產品銷售管道,儀器商開始加強新興市場布局,並推出更多針對新興市場所設計的產品組合。
2013 年 03 月 30 日

新規格速率升級 VDSL2站穩光纖最後一哩

VDSL2可望穩居寬頻接取網路最後一哩技術主流地位。國際電信聯盟近期除積極推廣VDSL2增強版G.Vector新規格外,亦已緊鑼密鼓展開下一代標準G.Fast的制定工作,預計將傳輸速率一舉提升至1Gbit/s等級,進一步擴大VDSL的市場滲透率。
2013 年 03 月 28 日

產品單價止跌 台PV電池廠可望擺脫虧損

台灣多晶矽太陽能電池製造商正戮力逆轉虧損處境。2013年初多晶矽太陽能電池售價已開始止跌,激勵台灣太陽能電池供應商積極開闢新興市場,同時爭取各國電廠標案,拓展下游出海口,以進一步衝高整體營收,並改善公司財務狀況。
2013 年 03 月 25 日

行動產品汰換快速 半導體設備業購併潮再現

行動裝置已取代PC成為半導體產業成長主要動能,然而其市場和產品規格快速變動的特性,也為半導體製造商帶來極大挑戰,因此上游設備供應商無不積極進行縱向與橫向整併,以有效整合研發資源並擴展技術能量,協助半導體廠快速回應市場需求。
2013 年 03 月 25 日

加強軟硬體整合能力 台灣伺服器廠力拼轉型

國內伺服器廠競爭力可望升級。瞄準巨量資料帶來的龐大商機,台灣伺服器廠商透過強化軟、硬體實力,轉型系統整合商和雲端機櫃設備廠,期以分食國際大廠市占,搶進大型資料中心和企業級雲端資料中心市場。
2013 年 03 月 24 日