產能/半導體方案助勢 AMOLED逞威行動市場

AMOLED顯示器在智慧型手機市場大受歡迎,除為面板廠挹注不少營收外,亦為半導體業者開創許多新的發展機會。而在市場與技術迭有突破下,AMOLED顯示器在行動裝置市場的滲透率亦可望顯著提升。 ...
2010 年 05 月 31 日

顯示技術爭主流 電子書閱讀器進入戰國時期

Ch-LCD、MEMS與EWD技術迭有進展,加上EPD龍頭元太科技布局腳步未曾停歇,電子書閱讀器顯示技術市場主流爭霸戰正如火如荼展開,然電子書閱讀器能否加速擴大市場滲透率,將與內容排版以及書籍永久保存息息相關,其配套方案仍待廠商解套。
2010 年 05 月 27 日

搶攻三螢一雲商機 嵌入式Win7扮演關鍵角色

繼Windows 7問世後,微軟已於日前推出專為嵌入式應用打造的Windows Embedded 7,強調具備硬體資源需求精簡、支援多點觸控等特性,將有助於相關業者開發更先進、操作更直覺的人機介面。此外,Windows...
2010 年 05 月 27 日

應用軟體推波助瀾 MEMS感測器多模整合

拜iPhone等智慧型手機熱銷之賜,以各種動作感測器為主要應用的微機電系統元件,在百業蕭條的2009年仍能維持小幅成長的局面,新進業者更是爭先恐後地在此一領域進行布局。然隨著市場需求不斷成長,元件供應商所承受的價格壓力也日益提升,多模整合遂成為供應商持續改善成本結構的關鍵所繫。
2010 年 05 月 24 日

爭食白熾燈汰換大餅 科技龍頭卡位LED產業

中大尺寸LED背光源市場急速成長,緊接著,LED照明需求也將在2010年展露,因而吸引科技大廠紛紛加深LED供應鏈垂直整合布局,藉此逐鹿LED背光源與照明商機,並冀望實現營收大幅成長的目標。
2010 年 05 月 20 日

射頻應用商機熱 SiP廠傾力搶攻

從記憶體封裝起家的多晶片封裝技術,如今已發展成為系統封裝概念,更是許多晶片供應商實現異質整合,為客戶創造更多價值的利器。而隨著元件製程技術五花八門,終端應用產品對射頻解決方案尺寸要求日益嚴苛,不少SiP設計服務業者已卯足全力積極展開布局。
2010 年 05 月 17 日

專訪Rambus副總裁Joseph Marc McConnaughey

三星(Samsung)發光二極體背光源液晶電視(LED TV)一舉成名,強調薄型化的側光式LED TV也讓輕薄導光板的生產技術面臨極大考驗,為解決此一難題,日前,高速晶片設計技術授權商Rambus宣布正式進軍LED背光源市場,將透過MicroLans光學技術協助客戶開發出超薄化、低成本及簡化製程導光板方案。...
2010 年 05 月 17 日

iPad開闢新戰場 OS平台/山寨業者人仰馬翻

儘管iPad評價兩極,但首批買氣仍顯熱絡,為不讓蘋果專美於前,Google和微軟開始積極展開布局,以搶食市場一杯羹;此外,看準iPad前景可期,也吸引山寨iPad大軍壓境,未來各路人馬將使出渾身解數,以在競爭激烈的市場中脫穎而出。
2010 年 05 月 13 日

專訪NXP高效能混訊事業群資深行銷協理梅潤平

近年來陸續出脫手機晶片與電視/機上盒晶片業務的恩智浦(NXP),不隨半導體系統單晶片(SoC)主流趨勢起舞,喊出專注高性能混合訊號的口號,試圖以獨特的定位獲得市場認同。
2010 年 05 月 13 日

技術/應用到位 3D視覺產業鏈逐漸成形

受惠於高解析度面板、強大運算能力晶片、寬頻、3D內容等逐步齊備,3D電視市場邁入萌芽期,尤其在電視品牌大廠爭相進駐之下,3D電視售價持續下跌,再加上藍光3D搭配3D電視構成的價值鏈已成形,將有利於分攤消費者的使用成本,同時有助加速3D電視市場規模的擴大。
2010 年 05 月 13 日

異質整合風起 SiP應用多元化蓄勢待發

多晶片封裝技術問世已經相當多年,隨著技術日益成熟,其應用也從原本專注於提升單位空間內的記憶體容量逐漸轉形,成為將各種不同功能的晶片整合在單一封裝的系統封裝技術。從同質的多晶片封裝邁向異質的系統封裝,也為許多封裝設計業者打開了新的應用市場。
2010 年 05 月 10 日

專訪NI業務行銷資深副總裁Peter Zogas

在2009年百業蕭條之際,智慧電網(Smart Grid)相關應用和智慧型手機可說是電子產業中唯二仍能感受到市場強勁需求的領域。產品解決方案既適用於嵌入式自動化控制,也能滿足射頻量測需求的美商國家儀器(NI),也由於在這兩大領域屢有斬獲,而成功地走過金融海嘯的考驗,相較於其他同業不斷縮編,其2009年無裁員紀錄的成績更是相對亮眼。
2010 年 05 月 10 日