硬體規格翻新　行動遊戲搶進智慧型手機

蘋果iPhone問世，讓智慧型手機掀起大尺寸與觸控螢幕熱潮，此外，3D影像、3G/3.5G聯網、GPS、MEMS感測器等加值功能除了帶動買氣之外，更加速提高智慧型手機支援行動遊戲的市場需求，吸引智慧型手機與作業系統廠商積極搶進，逐步掌握市場主導權，另一方面，隨著大型廠商加入戰局，行動遊戲市場亦將朝M型化演進。
2010 年 02 月 11 日

強化處理器布局　FPGA已非吳下阿蒙

隨著各家供應商紛紛和處理器矽智財廠商締結重大授權協定，並積極在硬核產品線展開布局，以往在系統中多半扮演介面擴展或協處理器角色的現場可編程閘陣列，已有成為系統核心元件的本錢。
2010 年 02 月 08 日

MaxLinear矽調諧器搶進行動裝置市場

本次美國矽谷電子產業參訪中唯一的矽調諧器廠商MaxLinear，於行動電視、數位電視已耕耘出一片天，擁有全球數位電視矽調諧器市占第一的地位。有鑑於中國大陸將成全球最大的數位有線電視市場，MaxLinear則與德州儀器合作，進一步擴大該公司矽調諧器應用市場。
2010 年 02 月 08 日

薄型液晶電視熱賣　面板/元件商重兵部署

液晶電視導入LED背光源的薄型化設計潮流，除讓面板業者競相強化垂直整合能力外，也帶動LED驅動IC與微型元件的高度需求，其中，又以微型喇叭陣列及矽調諧器的發展最被看好。
2010 年 02 月 08 日

複製亞馬遜模式　 電子書載具風情萬種

e-Reader氣勢如虹，於2010年CES會場上仍是目光焦點。由各廠於展會展示的e-Reader產品觀察，觸控、3G與加值功能將逐步成為標準功能配備，而在網路書店力促之下，智慧型手機、平板電腦、NB與桌上型PC將會加入e-Reader市場戰局，未來彼此間的競爭態勢將更趨激烈。
2010 年 02 月 04 日

強化上市速度　縮短半導體測試迫在眉睫

目前系統單晶片架構日趨複雜，所包含的電晶體數量也不斷增加，也因而拉長晶片測試時間。為使產品迅速上市，以搶得市場先機，EDA工具廠商致力開發各式技術，協助客戶進一步降低晶片測試時間。此外，有鑑於3D IC漸成顯學，EDA工具與半導體測試驗證業者也紛紛投入設備與設計工具的開發。
2010 年 02 月 01 日

內嵌觸控量產　LCD面板業垂直整合山雨欲來

研發多年的內嵌式多點觸控面板已經正式進入商品化量產階段，相關晶片與觸控膜供應商也將面臨一波全新的產業變局，晶片供應商如何因應大客戶要求晶片整合的壓力，觸控薄膜廠商如何在昔日夥伴變成強力競爭對手的情況下突圍，均值得密切觀察。
2010 年 02 月 01 日

智慧型手機兩極發展　統包/獨立型處理器領風騷

Android成為智慧型手機市場的新焦點，隨著眾多智慧型手機製造商與PC業者紛紛投向Android的懷抱，隨即亦挑起處理器供應商的戰火。此外，著眼於智慧型手機M型化態勢顯著，在處理器統包方案與獨立型處理器需求各有擁護者之下，將成為處理器業者全力部署的產品線，而無論入門級或高階智慧型手機，未來將可透過雲端運算實現更多附加功能，以藉此提高產品差異化並擴大市占。
2010 年 01 月 31 日

發展低碳經濟　英國綠色無線科技來台探路

基於石化能源逐漸枯竭，英國積極發展綠色無線科技，透過放大器功率的提升與布建較小的行動通訊網路，有效降低行動通訊網路架構的整體能耗。看準台灣擁有強大的網通設備製造能力，未來產品也須跟上環保潮流，因而促使英國綠色無線科技來台拓展商機。
2010 年 01 月 28 日

迎戰索尼　台灣面板商全力布局3D顯示

近日，索尼誇下海口將於2010年爭取3D相關硬體的營收貢獻達一兆日圓以上，並積極投入3D娛樂內容至顯示器的完整布局，以達成此一目標，面對索尼猛烈攻勢，台灣面板商也非省油的燈，正試圖透過完備的產品與技術策略，以取得日後有利的作戰位置。
2010 年 01 月 28 日

土洋業者搶進低階市場　基礎儀器另闢新天地

有鑑於低價儀器需求量增加，中外廠商紛紛搶進市場，並獲得豐碩的成果。而面對國際儀器商跨足低階市場，台灣廠商認為產品定位與市場範疇仍有一定差異，因而影響不大，也有台廠則利用其產品低價優勢，進一步和國外儀器商合作，以刺激產品銷量。
2010 年 01 月 28 日

電視上網有譜　產業鏈業者大串連

電視上網產業涵蓋半導體晶片開發、服務應用、系統整合、終端設備等眾多產業，其商機也可望為各廠商帶來營收挹注，日前電視上網聯盟的催生更有利產業鏈結合，打造電視3.0時代指日可待。
2010 年 01 月 28 日
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