分食LED TV大餅　LED驅動IC決戰性價比

隨著面板業者大力培植旗下LED驅動IC廠，加速LED驅動IC產業大者恆大的態勢，以及國內LED驅動IC業者憑藉高性價比優勢急速擴張市占之下，國外半導體業者和小廠生存空間將受到壓縮，如何突圍將考驗各廠的經營智慧。
2010 年 08 月 30 日

時機尚未成熟　百歐元智慧型手機雷大雨小

低價智慧型手機何時崛起，一直是業界關注的話題。儘管近來已有歐系手機晶片商打出100歐元智慧型手機的旗幟，強力行銷高整合平台方案，但由於相關業者對智慧型手機的定位與獲利考量，手機業者在低價智慧型手機產品的布局動作並未如預期般積極。
2010 年 08 月 30 日

專訪日立環球儲存產品行銷總監Lenny Sharp

作為資料儲存系統的核心零組件，硬碟市場近年來導入新架構以創造差異化的動作頻頻，除了話題最熱的固態硬碟(SSD)外，傳統機械式硬碟領域也屢有新突破，如出現專為影音串流、文件資料等不同應用目標最佳化的款式。硬碟產品設計走向分眾化，已是大勢所趨。
2010 年 08 月 30 日

邁向第三版標準　PCIe導入速度各有盤算

經過多年討論與數度時程延遲，PCIe Gen 3即將塵埃落定。但由於其頻寬可達32Gbit/s，到底有哪些應用需要如此高頻寬，已經在業界引發不少疑問，也使得業界對導入PCIe Gen 3態度分歧。然而，市場終究要向前邁進，隨著Sandy...
2010 年 08 月 26 日

嵌入式聯網普及　資安議題浮現檯面

由於嵌入式裝置內建聯網功能的比例日益提升，這類設備所儲存、處理的資訊在網路環境中流通的情況也越來越常見。然而，導入網路通訊有一定的風險，如何確保這些機密或有價值的資訊不被變造、竄改或偷窺，已經越來越受到業界的重視。
2010 年 08 月 26 日

結晶矽價格急速下探 太陽能住宅屋頂需求再擴大

結晶矽價格驟降，再加上各國太陽能補貼政策，促使太陽能住宅屋頂裝置市場規模加速擴大。有鑑於此，結晶矽太陽能電池製造商無不加緊擴產腳步，試圖分食一杯羹，市場價格戰一觸即發，將考驗業者的經營智慧。
2010 年 08 月 23 日

4G爭霸大勢已去 定位錯誤拖垮WiMAX

英特爾裁撤全球微波存取互通介面計畫辦公室仍餘波盪漾，更引發宏碁董事長王振堂高分貝質疑英特爾拋棄台灣產官學界夥伴。身處全球行動通訊產業標準發源地的歐洲廠商，對於其他地區如雨後春筍般問世的新興標準，自有一套評價其發展前景的獨特想法。
2010 年 08 月 23 日

專訪創銳訊副總裁兼亞太區總經理鄭建生

繼購併Intellon補足電力線通訊(PLC)產品線後，創銳訊(Atheros)以7,200萬美元出手購併中國大陸的普然通訊，建構完整廣域網路到區域網路(WAN-to-LAN)的企圖心昭然若揭。該購併案不僅讓創銳訊在其原有的產品中，找到寬頻接取的關鍵拼圖，更一舉拓展其在亞太區的經營布局與整體研發實力，目標為未來光纖到府(FTTH)市場的開拓打下穩固根基。
2010 年 08 月 23 日

瞄準聯網/省電/高整合度需求 半導體業者搶進醫療電子

聯網、低耗電、高整合度醫療電子大行其道，MCU核心、MCU、AFE、FPGA等半導體業者將無不使出渾身解數展開產品線布局，以搶攻市場商機，其中，受惠於聯網與節能風潮，將激勵8位元、32位元MCU需求擴大，並吸引半導體業者爭相搶食商機。
2010 年 08 月 19 日

HDMI 1.4標準持續演進 晶片商搶進手機/3D TV

HDMI介面在影音家電領域已成為標準介面，幾乎所有液晶電視、機上盒等終端應用產品，都已內建HDMI介面。因此，相關廠商無不將手持式裝置與三維電視(3D TV)視為創造更多營收的機會。而新版HDMI 1.4標準中，即針對微型化接頭與3D顯示等規格特別著墨，吸引眾多廠商關注。
2010 年 08 月 19 日

專訪Ramtron全球市場推廣總監徐夢嵐

全球智慧電網布建風潮興起，讓具備快速寫入與無限次讀寫等特性的非揮發性(Nonvolatile)鐵電隨機存取記憶體(F-RAM)鋒芒畢露，並大量被導入智慧電表(Smart Meter)系統，讓原本已廣泛用來支援斷電後資料儲存的靜態隨機存取記憶體(SRAM)備受威脅。
2010 年 08 月 16 日

3C前景看俏　半導體元件需求水漲船高

平板裝置、智慧型手機、LED TV、電子書閱讀器等熱門應用潛力無窮，將帶動半導體元件需求攀升，成為半導體業者群起攻之的目標市場。在競爭更趨白熱化下，為取得市場的一席之地，廠商紛紛使出渾身解數。
2010 年 08 月 16 日
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