顯示/光源技術並進 3D/微型投影漸成氣候

微型投影技術推陳出新,相關應用也如雨後春筍般冒出。微型投影LCOS、DLP兩大陣營積極布局3D投影;而因有助強化微型投影的視覺體驗,RGB LED也趁勢崛起,搶攻另一波市場商機。
2009 年 09 月 21 日

薄型化LED TV獨領風騷 側光式方案需求湧現

有鑑於三星薄型化LED TV產品策略奏效,眾多液晶電視製造商積極仿效跟進,市場已掀起薄型化LED TV熱潮。為搶食市場大餅,LED驅動IC、LED元件廠商現正加碼投資側光式方案。
2009 年 09 月 14 日

卡位智慧型手機市場 軟體服務成致勝關鍵

智慧型手機不再只是高單價商品,其降價策略不但擄獲消費者目光,現階段業者更強調軟體與服務帶給使用者的體驗,而這也反應於電信營運商與晶片業者的產業布局。
2009 年 09 月 14 日

邁向4G康莊大道 HSPA+順勢接收市場

LTE草案提出時,廣受廠商青睞,然而突如其來的金融風暴卻打亂其布建腳步。由於HSPA+擁有以現有基礎設施直接升級的優勢,可進一步降低成本,因此廣獲國外電信業者採用,台灣廠商也計畫導入HSPA+,以改善現有3G頻寬不足,以及營收仍以語音通話為主的問題。
2009 年 09 月 14 日

掌握封裝/標準 LED路燈設計穩操勝算

LED路燈商機引爆,欲贏得市場先機,成功打進LED路燈供應鏈,開發高可靠度與高效能的LED路燈為致勝關鍵,此須於LED封裝、系統設計、標準及安規認證面面俱到,才可達事半功倍之效。
2009 年 09 月 02 日

多點觸控商機熱 面板/IC/軟體業者動作頻頻

中小尺寸觸控面板市場正夯,讓觸控IC廠商對市場布局有新的想法外,可實現多點觸控功能的電容式觸控面板需求比例逐漸攀升下,也促使原電阻式控制IC廠商紛紛擴大產品線,跨足電容式產品研發。
2009 年 09 月 02 日

手機應用花招百出 動作感知元件大顯身手

動作感知元件已是手機業者創造更好使用者體驗的重要利器,除原本加速度計與陀螺儀的需求力道不減外,亦讓磁力計與微型壓電致動器等新元件逐一嶄露頭角,並促使相關元件供應商全力擴大產品布局與策略合作,以滿足各種創新應用。
2009 年 09 月 02 日

輕薄短小趨勢推波助瀾 3D IC發展邁大步

由於2D製程晶片已達極限,無法整合更多技術,而為延續摩爾定律,可整合兩種以上異質技術的3D IC備受矚目,目前除了MEMS、記憶體與CMOS影像感測器外,為突破容量限制,DDR4也將率先採用3D IC架構。此外,待技術瓶頸一一突破後,未來將有更多應用會導入3D...
2009 年 09 月 01 日

搶進PC/行動裝置 多點觸控應用遍地開花

目前多點觸控儼然成為最受歡迎的使用者介面。為提高產品差異化,行動裝置、個人電腦等終端產品紛紛導入此功能,不但推升多點觸控市場人氣。也激勵電阻式與電容式兩大觸控技術廠商進一步推出新的解決方案,有助多點觸控擴張到更多應用領域。
2009 年 08 月 28 日

行動裝置添新兵 Smartbook蓄勢待發

隨時隨地上網已成為目前消費者最迫切的需求,看準此一發展趨勢,廠商紛紛推出相對應的行動裝置如MID、Netbook等,搶攻市場商機。而號稱電池壽命可達整天使用、隨時連線等特性的Smartbook,則鎖定7吋左右的市場,可提供消費者另一選擇。
2009 年 08 月 28 日

降噪技術/G類放大器發威 手機音訊效能大躍進

音樂手機市場需求持續攀升,為實現更優質的音訊效能,晶片商趁勢推出各式各樣的噪音消除技術提升手機通話或音樂播放的音質,此外,並透過低功耗G類耳機放大器,以延長音樂播放時間,可望加速音樂手機市場的規模。
2009 年 08 月 14 日

跳脫價格/容量思維框架 SSD進駐行動裝置

SSD由於單位價格成本過高使得搭載於筆記型電腦、易網機容量未能符合消費者需求,市場成效不佳,更使系統業者興趣缺缺,但若能擺脫價格與容量迷思,著重小容量的行動裝置應用,不但能夠發揮SSD省電、耐震等特性,更能進一步實現SSD搭載於行動裝置的遠景。
2009 年 08 月 14 日