突破疊對/光阻關鍵瓶頸 雙重成像/EUV技術再上層樓

雙重成像已是浸潤式微影機台實現32奈米晶片製造的重要技術,但仍面臨成本過高等挑戰。如今,ASML新式晶圓平台設計架構已可成功提高疊對精準度與生產力。此外,ASML也與合作夥伴成功投產以EUV開發的測試晶片,向22奈米節點挺進一大步。
2008 年 11 月 14 日

積極拓展大中華區版圖
ST強打新一代SPEAr/Cartesio

意法半導體已擘畫明年對於大中華區市場的營運策略,將持續藉由整併與收購獲得新技術能量,而在產品布局方面,將持續強化MCU產品線,日前新發表的SPEAr、Cartesio兩款產品,將積極搶攻電腦、網通、通訊及汽車娛樂市場商機。
2008 年 11 月 04 日

台灣供應鏈雛形漸具 AC LED晶圓技術桎梏仍待突破

工研院於今年獲得美國R&D 100 Award大獎肯定後,乘勝追擊,結合國內LED上中下游產業,以先進AC LED技術、完整的專利布局,開發LED照明市場藍海,惟AC LED晶圓技術困難重重,成為發展的一大挑戰。
2008 年 11 月 04 日

專利/良率挑戰重重 MEMS麥克風暗潮洶湧

看好MEMS麥克風市場的成長潛力,不僅新進業者相繼投入,就連傳統ECM麥克風業者也開始展開反攻;然而,在這看似誘人的市場商機背後,其實隱藏著專利侵權與產品良率的發展危機。
2008 年 11 月 04 日

整併事件引發連鎖效應 全球3G晶片市場陷重整

3G晶片供應商眾多,市場可謂相當競爭,高通於2007年取代德州儀器成為3G晶片市場龍頭,3G晶片市場已歷經一次洗牌,而近期德州儀器宣布有意出售旗下GSM/GPRS/EDGE基頻晶片部門,再加上ST-NXP...
2008 年 11 月 03 日

打造身歷其境感官享受 3D影音晶片功不可沒

繼高畫質之後,3D影像成為新一波的產業焦點,由於3D影像對於高階繪圖晶片、繪圖處理器、音訊編解碼器、音訊放大器等關鍵元件的效能要求更高,晶片業者間的角力也更加激烈。
2008 年 11 月 03 日

記憶體應用商機可期 微影設備需求持續走揚

今年10月中旬,本刊受邀參加微影設備大廠ASML於荷蘭總部舉辦的年度研究成果發布大會,除深入了解全球金融風暴對ASML與微影設備市場的衝擊及未來發展方向外,亦帶回雙重成像與EUV微影技術的最新進展,裨益讀者掌握晶片創新的重要趨勢。
2008 年 11 月 03 日

網路全面入侵 英特爾強攻嵌入式應用市場

繼個人電腦之後,嵌入式應用已是英特爾邁向另一波成長高峰的重要跳板。因而不斷藉由技術創新強化相關處理器與晶片組效能,以搶搭嵌入式系統導入聯網功能的成長風潮。
2008 年 11 月 03 日

嚴格把關量產測試流程 高效能類比IC唾手可得

類比IC產品通常已在資料表中明確定義相關參數規格與功能,因而必須針對各個裝置進行完整量測工作。為提升產品可靠性,單純的功能測試或統計測試已無法滿足此一要求,必須同時考量溫度漂移與測試設備的準確度,方能達到最佳品質。
2008 年 10 月 30 日

延續12吋晶圓廠優勢 半導體設備國產化刻不容緩

據SEMI8月公布的半導體設備市場統計,預估亞太地區將成為全球半導體設備需求重鎮。其中,台灣擁有12吋晶圓廠密集與高度產能優勢,極可能取代日本,成為全球最大半導體設備採購國,為搶攻此一商機,半導體設備國產化正如火如荼進行。
2008 年 10 月 30 日

行動多媒體商機正夯 影音技術搶進可攜式裝置

行動多媒體市場規模持續擴大,為搶攻最大市占率,相關的影音矽智財供應商與晶片業者將在各自所擅長的技術領域摩拳擦掌,準備大顯身手,也促使可攜式影音技術的進展向前邁進。
2008 年 10 月 30 日

顯示器控制晶片技術再進化 電子紙實現書寫功能成形

日前,愛普生與E Ink宣布結盟,共同開發出電子紙顯示器的控制晶片,不論未來市場成效,毋庸置疑的是,此一策略合作將會逐步實現電子紙可書寫的功能,並藉此強化電子紙的使用者介面,擴大市場普及率
2008 年 10 月 30 日