嚴格把關量產測試流程 高效能類比IC唾手可得

類比IC產品通常已在資料表中明確定義相關參數規格與功能,因而必須針對各個裝置進行完整量測工作。為提升產品可靠性,單純的功能測試或統計測試已無法滿足此一要求,必須同時考量溫度漂移與測試設備的準確度,方能達到最佳品質。
2008 年 10 月 30 日

延續12吋晶圓廠優勢 半導體設備國產化刻不容緩

據SEMI8月公布的半導體設備市場統計,預估亞太地區將成為全球半導體設備需求重鎮。其中,台灣擁有12吋晶圓廠密集與高度產能優勢,極可能取代日本,成為全球最大半導體設備採購國,為搶攻此一商機,半導體設備國產化正如火如荼進行。
2008 年 10 月 30 日

行動多媒體商機正夯 影音技術搶進可攜式裝置

行動多媒體市場規模持續擴大,為搶攻最大市占率,相關的影音矽智財供應商與晶片業者將在各自所擅長的技術領域摩拳擦掌,準備大顯身手,也促使可攜式影音技術的進展向前邁進。
2008 年 10 月 30 日

提升產品效能/支援服務 半導體設備商加重在台布局

為協助半導體製造廠順利克服先進製程的開發挑戰,設備業者紛紛推出相關因應的解決方案,如可調節式CMP系統、多反應室晶圓清洗系統,與各種晶圓感測量測系統,期能降低晶圓缺陷與錯誤發生機率,進而提高生產力。
2008 年 10 月 09 日

景氣低迷衝擊3C市場 台灣類比IC業者枕戈待旦

面對接二連三的市場波動與競爭環境日益激烈的衝擊,讓向來以3C產品為主要應用市場的台灣類比IC業者正遭逢艱鉅的挑戰。因此,為提升產品競爭力並在景氣回溫時享受豐碩成長,業者已開始調整自身體質並布局新興潛力市場。
2008 年 10 月 01 日

共享OFDMA/MIMO技術 量測儀器商放眼4G通訊

由於4G與3G、3.9G採用OFDMA、MIMO等相同的技術,因此儀器商發展3G與3.9G技術時,即可順勢蓄積4G技術測試能量,而為使產品可與時並進,儀器商已做好萬全準備,未來僅須以軟體升級,即可支援4G測試。
2008 年 10 月 01 日

V2oIP四合一服務勢不可當 單/多核心方案各擅勝場

V2oIP的創新四合一服務被視為創造新獲利來源的藍海,不過為支援豐富的多媒體影音服務,功能更加強大的單、多核心處理器以及相關的影音軟體、晶片方案自是不可或缺,進而成為晶片業者主要的角力戰場。
2008 年 10 月 01 日

電源晶片商研發能量外移大陸 台灣類比IC產業亮紅燈

台灣類比IC設計公司在人才難覓的壓力下,紛紛前往中國大陸成立新公司或設立研發中心。此舉雖可解決相關業者的人力需求問題,但相對也將使得台灣類比IC技術能量外移,甚至造成台灣與中國大陸競爭勢力消長現象。
2008 年 10 月 01 日

景氣跌深反彈 2009年半導體產業回春有望

儘管半導體產業市況低迷,但2008年SEMICON Taiwan展會上,半導體設備商依舊卯足全力爭取商機,除瞄準台灣未來在12吋晶圓廠生產線的擴充需求外,亦看好2009年整體市場的復甦力道,為景氣回春預先做好萬全準備。
2008 年 10 月 01 日

PFC/PWM/LIPS技術邁大步 LCD TV電源效能創新

電源供應設計已是液晶電視產品勝出的關鍵,尤其在輸出功率更高的大尺寸機種,而透過廠商技術精進,突破過去PFC、PWM、LIPS技術桎梏,已可大幅改善LCD TV的電源使用效率。
2008 年 10 月 01 日

耗電/成本再探低 32位元微控制器如虎添翼

過去32位元微控制器市場規模遠不及8位元微控制器,但由於人機介面產品發展迅速,加上8位元微控制器效能已不敷使用,32位元微控制器趁虛而入,廠商紛紛推出具成本與功耗優勢的32位元微控制器產品,未來應用將更廣泛,可望逐漸成為市場主流。
2008 年 10 月 01 日

專訪NXP大中華區MMS資深行銷總監梅潤平

在將無線事業分割並與意法半導體(STMicroelectronics)合資成立新公司後,恩智浦(NXP)日前再度宣布,將以兩年時間進行大規模的組織結構重新規畫,預計將關閉四座晶圓廠並裁撤全球約四千五百名員工,雖然重組成本預估達8億美元,未來每年卻可節省約5.5億美元的成本支出,進而確保該公司繼續維持良好的獲利能力。
2008 年 10 月 01 日