AI算力需求狂飆25倍 封裝技術成產業新戰場

日月光半導體銷售與行銷資深副總張尹在開放運算平台峰會上明確指出,先進封裝技術正成為決定AI晶片競爭力的關鍵戰場,誰掌握了封裝創新,誰就握有未來十年的產業話語權。 2到7倍的效能需求年增幅、2到10倍的記憶體頻寬要求、105%的產能利用率——這三個數字精準描繪了當前AI浪潮對半導體產業帶來的前所未有衝擊。張尹直言不諱地指出,傳統半導體製造模式正面臨根本性挑戰,而先進封裝技術已成為產業競爭的新核心。...
2025 年 09 月 24 日

HBM4決戰:三星技術突圍 美光戰略失誤恐重塑記憶體版圖

當NVIDIA將HBM4規格要求從9Gb/s一舉提升至10+ Gb/s時,全球記憶體產業的技術實力高下立判。這不僅是一場技術競賽,更是決定未來AI晶片供應鏈格局的關鍵戰役。SK海力士憑藉技術領先穩坐龍頭,三星展現驚人的追趕能力,而美光卻因戰略失誤面臨出局危機。2025年,記憶體產業即將迎來一場深刻的格局重塑。...
2025 年 09 月 22 日

摩爾定律轉折點 EDA工具重新定義3D封裝

根據Yole市場數據,先進封裝市場正以年複合增長率10%的速度成長,預計2027年達572億美元。IDTechEx更預測,Chiplet技術的市場總價值將在2035年達到4110億美元。然而,這場技術革命的成敗關鍵並不在製造端,而在於能否突破設計工具的根本性限制。...
2025 年 09 月 22 日

先進封裝推動半導體智慧協同 台灣晶圓代工邁向系統整合

當摩爾定律在2奈米節點逼近物理極限的同時,AI應用對系統整合的需求正呈指數級爆發,兩股力量的歷史性交匯催生了一個全新的競爭賽道。從台積電CoWoS月產能衝刺5萬片到Intel矽光子技術突破,從日月光VIPack平台革命到工研院3D...
2025 年 09 月 19 日
PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。

台灣PCB產業邁向淨零碳排 技術結合制度治理很關鍵

隨著全球淨零碳排趨勢升溫,台灣印刷電路板產業正面轉型壓力,再加上,我國碳費制度即將實施,企業營運成本與永續責任將同步升高。 歐美政策分歧浮現 淨零壓力因地而異 隨著白宮政權更迭,2025年川普政府選擇再次退出《巴黎協定》,因此對於清潔競爭法案(CCA)後續的施行更是遙遙無期,再加上川普上任後宣布終結環保策略,計劃大力投資石油與天然氣,讓美國的能源政策有了180度的大翻轉。甚至在未來川普也可能刪減降低通膨法案(IRA)中有關新能源的補助政策,將國家能源發展重心聚焦在使用化石燃料作為發展基礎,這也讓美國未來的淨零碳排發展走向未知。...
2025 年 09 月 17 日

AI晶片設計面臨永續挑戰 人工智慧引爆能源危機

AI工作負載的運算密度極高,對運作所需的電力與能源需求也不斷攀升,這樣的趨勢未來只會更加明顯。從晶片設計的角度來看,有兩大部分會消耗最多電力:運算與資料傳輸。此外,還需要冷卻系統帶走這些運作所產生的熱量。...
2025 年 09 月 17 日

半導體資安風險全面升級 AI與量子時代開啟信任新課題

在全球供應鏈中扮演關鍵角色的半導體產業,隨著數位複雜性與高度互連性不斷加深,正面臨前所未有的資安挑戰。這些挑戰橫跨傳統的資訊技術(IT)與營運技術(OT)環境,更深入到軟體與硬體的每個層面,形塑出從實體(Physical)到數位(Digital)全面延伸的威脅表面。...
2025 年 09 月 16 日

提升能源永續產業韌性 開發替代材料技術創新

中國在全球石墨、稀土、鈷等供應鏈中占據主導地位,出口管制成為地緣政治博弈工具。這些關鍵原料集中在少數幾個國家手上,影響供應與價格。現今中美角力下,出口管制常被用來作為處理複雜關係的手段,一旦出口限制,各國發展綠色經濟進程恐出現重大阻礙。歐洲委員會和美國能源部都一致認為,某些稀土元素短缺或供應中斷將嚴重影響產業,尤其是用於釹鐵硼磁鐵的稀土元素。...
2025 年 09 月 16 日

AI浪潮與政治夾擊 半導體設備三雄預測大分歧

舊金山Palace Hotel的會議廳裡出現了一個耐人尋味的場景。面對高盛分析師Jim Schneider關於2025年晶圓廠設備市場前景的提問,Applied Materials CEO Gary Dickerson給出「低單位數成長」的保守預測,KLA...
2025 年 09 月 14 日

從研發邁入商用部署 CPO技術成AI工廠核心基礎

SEMICON Taiwan主辦的異質整合國際高峰論壇第二天議程,齊聚業界一線大廠,重點探討晶片技術、共同封裝光學(CPO)元件、光學引擎、基板和測試解決方案,以及高效能運算、高密度模組和先進散熱解決方案,滿足下一代AI運算需求。...
2025 年 09 月 12 日

生態系統決勝負 AMD攜多家夥伴挑戰輝達霸權

AMD在台北舉辦「AI Solutions Day」活動,AMD聯合27家OEM/ODM、ISV合作夥伴,會場重點展示MI350系列GPU每美元Token產出較NVIDIA B200多40%的性價比優勢。結合CFO...
2025 年 09 月 05 日

第二季營收雖超特斯拉 比亞迪獲利暴跌近三成曝風險

比亞迪8月29日發布2025年上半年財報,營收3,712.8億人民幣首次超越特斯拉同期的418億美元,然而這個歷史性里程碑卻掩蓋了一個更加嚴峻的現實。第二季度淨利潤63.6億元較去年同期暴跌29.8%,毛利率降至16.3%創下2022年第二季以來最低水準。摩根士丹利因此將目標價從146港元調降至137港元,直言比亞迪的獲利表現大幅低於市場預期。...
2025 年 09 月 05 日