高畫質影像需求殷 PCIe 2.0/DisplayPort大展身手

高畫質影像已成為一股不可抵擋的趨勢,流竄在3C領域,此將加速PCIe 2.0、DisplayPort介面的使用比重,並推動PC、LCD TV以及顯示器高速匯流排市場改朝換代。
2008 年 11 月 27 日

節能科技大行其道 電源晶片商部署綠能市場

全球節能聲浪持續高漲,向來追求低功耗、高轉換效率的電源晶片業者更是上緊發條,除持續提升產品性能外,更鎖定太陽能逆變器與混合動力等熱門綠色能源市場展開布局。
2008 年 11 月 27 日

電信業者大規模改組 中國3G市場展新貌

在行動寬頻通訊技術不斷演進的今日,中國大陸政府力拱的自有3G標準TD-SCDMA問世後,不但讓當地市場燃起巨大商機,也進而刺激通訊運營商的全面改組,包括中國移動通訊、中國電信與中國聯通等公司幾乎全數打散重組,讓中國3G市場展現全新風貌。
2008 年 11 月 14 日

突破疊對/光阻關鍵瓶頸 雙重成像/EUV技術再上層樓

雙重成像已是浸潤式微影機台實現32奈米晶片製造的重要技術,但仍面臨成本過高等挑戰。如今,ASML新式晶圓平台設計架構已可成功提高疊對精準度與生產力。此外,ASML也與合作夥伴成功投產以EUV開發的測試晶片,向22奈米節點挺進一大步。
2008 年 11 月 14 日

積極拓展大中華區版圖
ST強打新一代SPEAr/Cartesio

意法半導體已擘畫明年對於大中華區市場的營運策略,將持續藉由整併與收購獲得新技術能量,而在產品布局方面,將持續強化MCU產品線,日前新發表的SPEAr、Cartesio兩款產品,將積極搶攻電腦、網通、通訊及汽車娛樂市場商機。
2008 年 11 月 04 日

台灣供應鏈雛形漸具 AC LED晶圓技術桎梏仍待突破

工研院於今年獲得美國R&D 100 Award大獎肯定後,乘勝追擊,結合國內LED上中下游產業,以先進AC LED技術、完整的專利布局,開發LED照明市場藍海,惟AC LED晶圓技術困難重重,成為發展的一大挑戰。
2008 年 11 月 04 日

專利/良率挑戰重重 MEMS麥克風暗潮洶湧

看好MEMS麥克風市場的成長潛力,不僅新進業者相繼投入,就連傳統ECM麥克風業者也開始展開反攻;然而,在這看似誘人的市場商機背後,其實隱藏著專利侵權與產品良率的發展危機。
2008 年 11 月 04 日

整併事件引發連鎖效應 全球3G晶片市場陷重整

3G晶片供應商眾多,市場可謂相當競爭,高通於2007年取代德州儀器成為3G晶片市場龍頭,3G晶片市場已歷經一次洗牌,而近期德州儀器宣布有意出售旗下GSM/GPRS/EDGE基頻晶片部門,再加上ST-NXP...
2008 年 11 月 03 日

打造身歷其境感官享受 3D影音晶片功不可沒

繼高畫質之後,3D影像成為新一波的產業焦點,由於3D影像對於高階繪圖晶片、繪圖處理器、音訊編解碼器、音訊放大器等關鍵元件的效能要求更高,晶片業者間的角力也更加激烈。
2008 年 11 月 03 日

記憶體應用商機可期 微影設備需求持續走揚

今年10月中旬,本刊受邀參加微影設備大廠ASML於荷蘭總部舉辦的年度研究成果發布大會,除深入了解全球金融風暴對ASML與微影設備市場的衝擊及未來發展方向外,亦帶回雙重成像與EUV微影技術的最新進展,裨益讀者掌握晶片創新的重要趨勢。
2008 年 11 月 03 日

網路全面入侵 英特爾強攻嵌入式應用市場

繼個人電腦之後,嵌入式應用已是英特爾邁向另一波成長高峰的重要跳板。因而不斷藉由技術創新強化相關處理器與晶片組效能,以搶搭嵌入式系統導入聯網功能的成長風潮。
2008 年 11 月 03 日

顯示器控制晶片技術再進化 電子紙實現書寫功能成形

日前,愛普生與E Ink宣布結盟,共同開發出電子紙顯示器的控制晶片,不論未來市場成效,毋庸置疑的是,此一策略合作將會逐步實現電子紙可書寫的功能,並藉此強化電子紙的使用者介面,擴大市場普及率
2008 年 10 月 30 日