結合產官力量 NFC手機開創便利新生活

為提供人們更方便的生活環境,日本NFC技術與手機結合已相當普遍,手機可做為電子錢包,或是各項資訊來源。台灣則是由經濟部技術處與晶片、手機、服務供應商共同合作,推出悠遊卡手機,除可提升整體產業鏈的發展外,並使民眾享受科技帶來的新生活方式。
2008 年 01 月 03 日

液晶電視差異化需求突顯 局部黯淡技術嶄露頭角

在液晶電視市場邁向成熟化階段,高附加價值液晶電視成為驅動消費者願意花費更高價格購買的一大引擎,而局部黯淡技術所帶來在動態對比/範圍、低功耗、無汞、以及高反應速度等性能優勢,成為呼聲最高的主流附加價值功能之一。
2008 年 01 月 03 日

高畫質多媒體裝置鋒頭健 通訊技術/替代能源因勢利導

高畫質多媒體電子產品功能持續擴張,但價格卻不斷要求調降之下,成為晶片設計的一大考驗,而因應多媒體影音資料的傳輸,數位傳輸介面以及短距離無線技術將快速崛起,另外,更常使用時間的需求將使得燃料電池更加快興起,而在眾多的產業變化之中,預期也將帶來無窮的商機。
2008 年 01 月 03 日

成本微縮/殺手級應用齊下 MEMS席捲消費性電子市場

隨著慣性感測器與MEMS振盪器在尺寸、功耗、成本及可製造性等方面的突破,已開始由過去的汽車與工業應用,進入各種消費性電子中。與此同時,相關MEMS元件製造商也積極擴大布局,並投入製程、測試、封裝與多重感測模組的研發,期盼創造MEMS元件的殺手級應用。
2008 年 01 月 02 日

競逐PC市場商機 HDMI/DisplayPort互別苗頭

DisplayPort1.1版本定案時間受到延遲,而錯失搶先進入PC市場的良機,直至2007年底DisplayPort CTS正式確立後,終於讓曙光乍現,隨著支援晶片與系統廠商家數持續增長,將與HDMI在市場一較高下。
2008 年 01 月 02 日

英特爾/微軟/益華電腦站台 ARC可組態核心左右逢源

為建構完整生態系統,ARC試圖透過ConfigCon技術論壇,拉攏協力廠商,繼2006年打響第一砲後,2007年第二屆活動從台灣、以色列、中國大陸一路到美國輪番登場,重頭戲為12月4日於矽谷舉辦的ConfigCon...
2008 年 01 月 02 日

電子紙量產差臨門一腳 薄膜基板將為另一紓困管道

在軟性顯示器的生產上,現階段已可採用捲軸式製程生產較為成熟的電泳顯示(EPD)技術前板,亦有業者著手研發可量產LCD前板的捲軸式製程,惟目前所發展出的基板電路製程運作時溫度過高,因此TFT基板電路(背板)仍無法進行捲軸式製程生產,未來若要採用捲軸式製程量產,則須將現有的玻璃基板替換為塑膠基板。不過,英商威格斯(Victrex)全球創新事業部總監Andrew...
2008 年 01 月 02 日

向CE/汽車電子應用招手 高傳輸速率1394b搶進商機

被USB奪走半壁江山的1394標準協定,如今憑藉1394b規格在CE市場捲土重來,且另闢汽車電子市場版圖,在傳輸速率提升與既有優勢下,是否能順利取得廣大的市場商機,引發各界關注。
2007 年 12 月 28 日

消費性電子後勢看漲 晶片業者布局大中華市場

消費性電子的蓬勃發展持續帶動半導體元件需求量攀升,同時也促使台灣與中國大陸兩大電子產品製造重鎮成為各家半導體業者進軍亞太地區積極擘畫的重點市場。
2007 年 12 月 28 日

晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發

晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求,尤其在微機電元件應用日益普及下,更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手,因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。
2007 年 12 月 28 日

行動電視邁向商用化 內容/收訊品質/營運模式面挑戰

行動電視邁向商用化之際,仍有服務內容、收訊品質以及營運模式等諸多課題待克服,無論是半導體業者或軟體開發廠商均積極促成整體供應鏈成形,加速行動電視商用化。
2007 年 12 月 28 日

高畫質CE大行其道 搶攻影像CODEC商機軟硬兼施

隨著可攜式消費性電子產品支援更多元化的媒體娛樂功能,對於高解析度畫面的需求更加殷切,而影像壓縮技術在此亦扮演相當重要的關鍵,成為軟硬體業者爭相布局的產品策略。
2007 年 12 月 28 日