撙節能源需求升溫　晶片業者高效率電源IC競出

隨著終端市場對於產品尺寸與電源轉換效率要求日漸嚴苛，晶片業者無不將高效率電源IC列為產品線的重點布局，由近期各家晶片業者推出的電源方案與IC產品可見一斑。
2007 年 11 月 27 日

滿足不同應用需求　DSP技術持續精進

目前強調高影音品質的產品愈來愈多，DSP廠商針對各種不同的應用，也各自推出不同的新功能，除技術上不斷進步外，成本上也更符合客戶需求，德州儀器音訊新產品強調其成本優勢，而亞德諾則在高畫質電視所需的數位訊號處理器上提出新一代的產品線。
2007 年 11 月 26 日

揭櫫將網際網路裝進口袋願景　英特爾展開超級行動任務

英特爾科技論壇(IDF)堂堂邁入十周年，由於今年亞太區與舊金山的活動時間相隔不到一個月，訊息也多所重複，不但媒體不太賞光，會場中似乎也沒有預期歡慶十周年的熱鬧氣氛。
2007 年 11 月 26 日

消費型醫療電子商機興　半導體業者秣馬厲兵

醫療電子已成為眾家半導體業者鎖定的下一波成長市場，並紛紛成立專職產品線或產品部門積極布局，而在醫療電子產品朝向家用消費市場發展之際，半導體元件在尺寸、功耗與效能的表現，將是最終勝出關鍵。
2007 年 11 月 26 日

誓言取代線性式電源供應器　AC/DC晶片商全面出擊

交換式電源供應器設計已是電源供應器製造商發展的重點方向。有鑑於此，AC/DC電源晶片業者無不加緊布局腳步，推出更高效率、更低成本的解決方案，同時藉由完整參考設計與軟體服務協助客戶快速導入量產。
2007 年 11 月 26 日

迎接行動寬頻時代　四合一服務展新象

寬頻接取網路紛紛邁入行動寬頻時代，其中最受矚目的即為3G與WiMAX，目前這兩項技術處於競爭態勢，並各自有其最新的發展與奧援，未來這兩項技術孰勝孰負，抑或走向融合，尚待觀察。
2007 年 11 月 23 日

由元件材料/設計下手　消除半導體ESD影響有譜

半導體製程朝向更先進奈米技術已成為大勢所趨，可預期的是ESD在半導體製程中的影響也將會加劇，為此，廠商期望藉由元件生產材料與設計面著手改善，以降低ESD在半導體製程中帶來的損害風險。
2007 年 11 月 23 日

卡位TD-SCDMA市場　中國大陸電信市場陷重整

雖然中國大陸尚未發放3G執照，不過2007年4月中國移動已進行第一次大規模TD-SCDMA網路建設招標，拉開中國大陸3G網路建設的序幕，而中國大陸3G市場之發展方向與設備廠商之競爭態勢，將更趨白熱化。
2007 年 11 月 02 日

端至端DAB解決方案　RadioScape開創數位廣播新局

DAB數位廣播服務已由歐洲市場逐漸蔓延至亞洲，包括中國大陸等亞太各國更計畫於2008年起陸續導入DAB廣播系統。瞄準此一商機，專精軟體定義無線電技術的DAB解決方案開發商RadioScape已積極展開布局，期以端至端完整解決方案立足亞洲市場。
2007 年 11 月 02 日

產官力拱WiMAX　晶片商來台拓展商機

首度移師台灣舉行的WiMAX論壇會員大會，對台灣WiMAX產業發展無疑是重要的催化劑。而在政府大力支持與業者全力動員下，行動式WiMAX已逐漸在台灣嶄露頭角，並吸引相關半導體業者競相布局。
2007 年 11 月 02 日

唯一能救我的就是客戶　專訪德州儀器亞洲區總裁陳維明

今年7月德州儀器(TI)出現人事大地震，與TI幾乎畫上等號、任職近十年的亞洲區總裁程天縱突然決定轉換跑道，取而代之的是原任亞洲區半導體行銷副總裁的陳維明(圖1)，相對於程天縱在媒體的高曝光度，陳維明似乎較為低調，不過翻開陳維明在TI的經歷，來頭也不小，不但在TI已有長達28年的資歷，過去14年間，TI亞洲區業務在他的領導下，締造了成長逾十倍的佳績。TI是他出校門後的第一份工作，也是唯一待過的公司。
2007 年 11 月 02 日

多彩化顯示介質突破　電子紙市場萌芽

EPD、LCD軟性顯示介質技術已進入商品化，但多為黑白顯示的應用，日前相關業者力促全彩化軟性顯示器技術發展下已有斬獲，可望擴大軟性顯示器的應用市場規模。
2007 年 11 月 02 日
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