迎接行動寬頻時代　四合一服務展新象

寬頻接取網路紛紛邁入行動寬頻時代，其中最受矚目的即為3G與WiMAX，目前這兩項技術處於競爭態勢，並各自有其最新的發展與奧援，未來這兩項技術孰勝孰負，抑或走向融合，尚待觀察。
2007 年 11 月 23 日

由元件材料/設計下手　消除半導體ESD影響有譜

半導體製程朝向更先進奈米技術已成為大勢所趨，可預期的是ESD在半導體製程中的影響也將會加劇，為此，廠商期望藉由元件生產材料與設計面著手改善，以降低ESD在半導體製程中帶來的損害風險。
2007 年 11 月 23 日

手機晶片商整併風再起　3G基頻市場醞釀洗牌

在經過2007年一連串整併動作後，手機基頻晶片市場已呈現全新的態勢。尤其在3G/3.5G市場競爭加劇、手機製造商發展策略改變，以及3G晶片研發成本劇增等衝擊下，預料將加速市場改朝換代。
2007 年 11 月 02 日

卡位TD-SCDMA市場　中國大陸電信市場陷重整

雖然中國大陸尚未發放3G執照，不過2007年4月中國移動已進行第一次大規模TD-SCDMA網路建設招標，拉開中國大陸3G網路建設的序幕，而中國大陸3G市場之發展方向與設備廠商之競爭態勢，將更趨白熱化。
2007 年 11 月 02 日

端至端DAB解決方案　RadioScape開創數位廣播新局

DAB數位廣播服務已由歐洲市場逐漸蔓延至亞洲，包括中國大陸等亞太各國更計畫於2008年起陸續導入DAB廣播系統。瞄準此一商機，專精軟體定義無線電技術的DAB解決方案開發商RadioScape已積極展開布局，期以端至端完整解決方案立足亞洲市場。
2007 年 11 月 02 日

產官力拱WiMAX　晶片商來台拓展商機

首度移師台灣舉行的WiMAX論壇會員大會，對台灣WiMAX產業發展無疑是重要的催化劑。而在政府大力支持與業者全力動員下，行動式WiMAX已逐漸在台灣嶄露頭角，並吸引相關半導體業者競相布局。
2007 年 11 月 02 日

唯一能救我的就是客戶　專訪德州儀器亞洲區總裁陳維明

今年7月德州儀器(TI)出現人事大地震，與TI幾乎畫上等號、任職近十年的亞洲區總裁程天縱突然決定轉換跑道，取而代之的是原任亞洲區半導體行銷副總裁的陳維明(圖1)，相對於程天縱在媒體的高曝光度，陳維明似乎較為低調，不過翻開陳維明在TI的經歷，來頭也不小，不但在TI已有長達28年的資歷，過去14年間，TI亞洲區業務在他的領導下，締造了成長逾十倍的佳績。TI是他出校門後的第一份工作，也是唯一待過的公司。
2007 年 11 月 02 日

多彩化顯示介質突破　電子紙市場萌芽

EPD、LCD軟性顯示介質技術已進入商品化，但多為黑白顯示的應用，日前相關業者力促全彩化軟性顯示器技術發展下已有斬獲，可望擴大軟性顯示器的應用市場規模。
2007 年 11 月 02 日

生產技術再創新　薄膜太陽電池邁向新里程碑

受惠於台灣太陽光電市場的蓬勃，太陽電池相關的設備市場也隨之熱絡並成為此次SEMICON Taiwan的重要展出項目之一，吸引相關設備業者來台擴展市場。其中，薄膜太陽電池由於可避免矽源料供應不足情形，更成為各家業者展示重點。
2007 年 10 月 31 日

挑戰製程微縮極限　半導體材料創新扮要角

為因應半導體製程微縮的挑戰，PECVD業者特別針對薄膜沉積的厚度、品質與速度推出不同類型機台，以滿足各種市場需求；此外，設備業者亦開發出自動化的組合式半導體研發平台，可大幅縮短新材料、製程與元件架構的開發時程。
2007 年 10 月 29 日

打破一代拳王魔咒　台灣IC設計戰力升級

台灣IC設計的實力今非昔比，不論在製程技術與市場拓展上均已展現亮麗成果。然而，面對外部環境的競爭者威脅與內部產業結構的轉變，台灣IC設計業者須善用相關設計資源，借力使力，以進一步提升產品競爭力。
2007 年 10 月 02 日

依循核心技術發展　量測商投身不同標準聯盟

目前技術標準聯盟眾多，具備較多資源的量測廠商加入可用於消費性產品的技術標準聯盟，以期掌握標準發展，增加產品接受度。而核心技術不在上述領域的公司，則著力於儀器本身技術標準，以鞏固原有市場。
2007 年 10 月 02 日
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