多彩化顯示介質突破　電子紙市場萌芽

EPD、LCD軟性顯示介質技術已進入商品化，但多為黑白顯示的應用，日前相關業者力促全彩化軟性顯示器技術發展下已有斬獲，可望擴大軟性顯示器的應用市場規模。
2007 年 11 月 02 日

手機晶片商整併風再起　3G基頻市場醞釀洗牌

在經過2007年一連串整併動作後，手機基頻晶片市場已呈現全新的態勢。尤其在3G/3.5G市場競爭加劇、手機製造商發展策略改變，以及3G晶片研發成本劇增等衝擊下，預料將加速市場改朝換代。
2007 年 11 月 02 日

卡位TD-SCDMA市場　中國大陸電信市場陷重整

雖然中國大陸尚未發放3G執照，不過2007年4月中國移動已進行第一次大規模TD-SCDMA網路建設招標，拉開中國大陸3G網路建設的序幕，而中國大陸3G市場之發展方向與設備廠商之競爭態勢，將更趨白熱化。
2007 年 11 月 02 日

端至端DAB解決方案　RadioScape開創數位廣播新局

DAB數位廣播服務已由歐洲市場逐漸蔓延至亞洲，包括中國大陸等亞太各國更計畫於2008年起陸續導入DAB廣播系統。瞄準此一商機，專精軟體定義無線電技術的DAB解決方案開發商RadioScape已積極展開布局，期以端至端完整解決方案立足亞洲市場。
2007 年 11 月 02 日

產官力拱WiMAX　晶片商來台拓展商機

首度移師台灣舉行的WiMAX論壇會員大會，對台灣WiMAX產業發展無疑是重要的催化劑。而在政府大力支持與業者全力動員下，行動式WiMAX已逐漸在台灣嶄露頭角，並吸引相關半導體業者競相布局。
2007 年 11 月 02 日

唯一能救我的就是客戶　專訪德州儀器亞洲區總裁陳維明

今年7月德州儀器(TI)出現人事大地震，與TI幾乎畫上等號、任職近十年的亞洲區總裁程天縱突然決定轉換跑道，取而代之的是原任亞洲區半導體行銷副總裁的陳維明(圖1)，相對於程天縱在媒體的高曝光度，陳維明似乎較為低調，不過翻開陳維明在TI的經歷，來頭也不小，不但在TI已有長達28年的資歷，過去14年間，TI亞洲區業務在他的領導下，締造了成長逾十倍的佳績。TI是他出校門後的第一份工作，也是唯一待過的公司。
2007 年 11 月 02 日

生產技術再創新　薄膜太陽電池邁向新里程碑

受惠於台灣太陽光電市場的蓬勃，太陽電池相關的設備市場也隨之熱絡並成為此次SEMICON Taiwan的重要展出項目之一，吸引相關設備業者來台擴展市場。其中，薄膜太陽電池由於可避免矽源料供應不足情形，更成為各家業者展示重點。
2007 年 10 月 31 日

挑戰製程微縮極限　半導體材料創新扮要角

為因應半導體製程微縮的挑戰，PECVD業者特別針對薄膜沉積的厚度、品質與速度推出不同類型機台，以滿足各種市場需求；此外，設備業者亦開發出自動化的組合式半導體研發平台，可大幅縮短新材料、製程與元件架構的開發時程。
2007 年 10 月 29 日

晶片/硬體設備毛利大降　RFID系統整合商機興

RFID在晶片、標籤與讀取器等硬體價格不斷調降之下，初期在特定領域已展開應用並開創出眾多的附加價值，系統整合的需求因而趁勢興起，諸多晶片、硬體設備商以及系統整合供應商也瞄準此商機，準備大舉布局。
2007 年 10 月 02 日

節能/環保/物流策略並進　強化泰國科技出口競爭力

由泰國9月同期舉行的三大展會中，可觀察出泰國電機電子、冷凍、空調以及物流等產業的蓬勃發展，以及泰國產官界最關注的趨勢議題。為提升泰國科技產業出口的競爭力，節約能源、環境保護以及物流將成為今後泰國產官界大舉擘畫的經營重點。
2007 年 10 月 02 日

65奈米MirrorBit正式量產 Spansion成本再微縮

全球最大的純快閃記憶體解決方案供應商Spansion日前正式啟動其位於日本會津(AIZU)的12吋晶圓廠SP1，目前已投入ORNAND與65奈米MirrorBit NOR快閃記憶體(Flash Memory)的生產，將有助其進一步降低NOR...
2007 年 10 月 02 日

300mm Prime計畫上路　12吋晶圓廠生產力再增強

在台灣半導體業者大舉擴充12吋晶圓廠下，SMEI預估，台灣將可成為2007年全球第二大半導體設備暨材料市場。與此同時，產業界也認為現階段應藉由300mm Prime的計畫來提升12吋晶圓廠生產力，以逐漸過渡至18吋晶圓世代。
2007 年 10 月 02 日
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日

擺脫硬體代工思維　艾知科技揭示無人機大腦革命

2025 年 12 月 24 日

超赫科技總經理吳展興：台灣化合物半導體前景可期

2025 年 12 月 24 日

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日
最新文章

Cadence推動Chiplet生態系　加快產品開發速度

2026 年 01 月 19 日

Rohde & Schwarz與Samsung合作推動5G NR-NTN商用化完成首批測試驗證

2026 年 01 月 19 日

Omdia：2026年全球半導體營收可望突破1兆美元

2026 年 01 月 19 日

Microchip與聯電推出28奈米SuperFlash ESF4 AG1解決方案　提升車用控制器效能與可靠性

2026 年 01 月 17 日

意法半導體連續第二年獲頒2026年全球卓越雇主認證

2026 年 01 月 17 日
編輯推薦

電力消耗正急速攀升　打造智慧化電網迫在眉睫

2026 年 01 月 16 日

ICE零件產業鏈解構中　印度汽車零組件迎雙軸成長

2026 年 01 月 16 日

短波紅外光助陣　AI機器視覺開拓新未來

2026 年 01 月 16 日

強化透明化與可追溯性　XAI重塑人機協作信任基礎

2026 年 01 月 15 日

拒絕開著18輪卡車送快遞　Snapdragon X2重塑戰局

2026 年 01 月 14 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2026 Cite Publishing Ltd.